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微美全息发布“WiMi HoloVR”头显设备新品，提升元宇宙用户体验
微美全息软件有限公司宣布发布一款面向消费者市场的虚拟现实（VR）头戴式显示器（HMD）新品-“WiMi HoloVR”，以进一步加强底层全息技术的软硬件研发，拓展全息VR技术在元宇宙的用户体验。
瑞萨电子推出RA6T2 MCU，适用于变频设备、楼宇自动化和工业驱动应用中的下一代电机控制全新MCU凭借高频Arm Cortex®-M33核、硬件加速器和特定功能配置实现更高性能、更经济的电机控制功能；新型、易用的电机控制工具和套件可加速设计进程 
DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。 
MediaTek与AMD打造AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，提升笔记本和台式电脑的无线连接体验MediaTek全新 Filogic 330P Wi-Fi 6E 芯片提供稳定且长效的无线网络连接 
Power Integrations推出新款InnoSwitch3-TN IC，可将家电电源能耗减少75%性能优于降压型变换器：最新的InnoSwitch3 IC产品系列可简化高输出电流设计、提高设计灵活性并提供行业领先的效率 
科学家研发NED微型扬声器：让耳机更小 功能更强大尽管时下的耳塞可能看起来相当小，但由于它们的工作原理需要使用膜和磁铁，因此在形式和功能上都受到限制。一种新的微型扬声器原型放弃了这些限制，有可能为入耳式耳机提供更多用途。 
Melexis 推出预驱动器芯片 MLX81340 和 MLX81344，实现基于 LIN 的 500W 机电模块小型化设计借助 Melexis ASIL-B 单芯片预驱动器，可改进油泵、水泵和冷却液泵、鼓风机、风扇和阀门等热管理应用 
希捷发布Exos X20和IronWolf Pro硬盘 加入20TB容量大战
12月2日——希捷已经更新了他们在零售硬盘市场的旗舰容量选项，今天宣布了两个新容量型号：Exos X20 和 IronWolf Pro 20TB。
ADI公司推出最新基础模拟nanoPower模块，有效延长空间受限应用的电池寿命MAXM38643和MAXM17225与竞争方案相比拥有更低的静态电流；uSLIC内置电感技术将方案尺寸减小37% 以上 
搭载瓴盛芯片平台，安威士网络摄像机新品上市
全球智能视觉解决方案提供商安威士近日发布了两款IPC网络摄像机新品iCam-D48F和iCam-D48Z，均搭载瓴盛科技AIoT SoC JA310，支持包括4K高清画质、人物/车辆检测、微光高感和HDR等功能，为用户轻松提供全景智慧视觉识别。
