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Shuttle 刚刚推出了两款相当紧凑的 1.3 升迷你 PC，作为该公司旗下“XPC slim”系列无风扇准系统的新成员，DL20N 和 DL20N6 非常适合居家或办公使用。

瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新超低成本、超低功耗现场可编程门阵列（FPGA）产品家族。

世健集团旗下、专注于提供人工智能和物联网领域硬件方案的新加坡科创公司PlanetSpark，近期正式推出由其技术团队自主研发的通用型开发板PSX4单板计算机。

作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 今日宣布已开始向主要的DDR5内存模块（RDIMM）供应商提供数据传输速率可达5600MT/s的第二代RCD芯片样品。

ERS electronic先进封装设备名录再添一名新成员：全自动面板级拆键合机650（APDM650）。早在2018年发布的面板级手动拆键合机，面世之后迅速获得了业界的关注。时至今日，该机器仍然是研发、新产品问世等方面的佼佼者。

新型 F61xx IC 为卫星通信、雷达和点对点通信系统中的相控阵天线提供低功耗、高集成度

领先的身份验证和逻辑访问凭证读卡器制造商rf IDEAS欣然宣布推出WAVE ID® Plus Mini——该版本与其前代产品相比体积更小、更紧凑，但具有完全相同的强大功能。  

基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）今天宣布推出业内首批A-selection齐纳二极管。

近日，全球领先的实时3D（RT3D）内容开发与运营平台Unity 发布Unity Simulation Pro与Unity SystemGraph两款新产品，进一步提高模拟性能与能力，让模拟的测试与训练更为简单、迅速，带来更高的性价比。

艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：Nobumasa Ishiai，总部：东京都港区，下称“ABLIC”）是MinebeaMitsumi Inc.旗下的公司。公司在今天推出了S-191ExxxxS系列汽车高耐压窗口模式电池监测IC。

隶属神达集团，神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN®（泰安），于SC21在线展11月15日至18日期间，展示其最新支持第三代AMD EPYC™处理器，主攻密集计算型的高性能HPC平台。

全球领先的视密卡(CAM)供应商-国微控股有限公司（简称“SMIT”，香港交易所股票代码：02239）宣布公司最新的CAM产品已率先通过CI Plus 2.0 认证。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出新系列vPolyTan(表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T50系列电容器，在高温高湿条件下具有可靠性能。

新款解决方案让原始设备制造商可以在任何地点排除设备故障并缩短停机时间

瑞萨电子集团今日宣布，推出用于电池管理系统（BMS）的新型多电芯完整电池前端（BFE）IC产品家族——RAA48920x系列（RAA489204和RAA489206）。

今天，三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。