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SMART Modular发布DuraMemory DDR5 VLP RDIMM内存新品作为内存解决方案、固态驱动器、以及混合存储产品的全球领导这一，SGH 旗下的 SMART Modular Technologies, Inc.，刚刚发布了超薄且带寄存器的全新 DDR5 32GB 双列直插式内存模组（RDIMM）。 
爱立信最新5G产品组合将能效放在首位爱立信进一步加强其RAN产品组合，通过新的解决方案帮助电信运营商实现5G建设与可持续发展目标。爱立信今日发布的新产品组合将实现显著的节能和高达10倍的容量增长，同时最大程度地减少，或不增加占地面积。 
瑞芯微发布新一代机器视觉方案RV1106及RV1103
<p>瑞芯微电子股份有限公司正式发布新一代机器视觉方案RV1106及RV1103，两颗芯片在NPU、ISP、视频编码、音频处理等性能均有显著升级，具有高集成度、高性价比、低待机功耗的特点。</p>
Inova半导体为新款APIX3® SerDes设备提供DisplayPort™视频接口和HDCP 2.3加密Inova半导体通过新的视频接口和加密技术扩展了APIX3® SerDes产品系列。该设备能够以高达12 Gbit/s的速度实时传输视频、音频、以太网信息和数据。 
希捷推Game Drive移动硬盘：专为PS5/PS4设计希捷（Seagate）今天宣布了得到官方授权的 Game Drive 移动硬盘，能够为 PlayStation 4/5 提供 2TB/4TB 的游戏存储。 
OMDS发布OM System OM-1新机 采用20.4MP微4/3传感器在接手了奥林巴斯（Olympus）的相机业务之后，OM Digital Solutions（简称 OMDS）终于推出了首款新品 —— 它就是采用了 2040 万像素 @ 微 4/3 传感器、可更换相机镜头的 OM System OM-1 。 
英飞凌推出全新的OptiMOS™源极底置功率MOSFET高功率密度、出色的性能和易用性是当前电源系统设计的关键要求。为此，英飞凌科技股份公司推出了新一代OptiMOS™ 源极底置（Source-Down，简称SD）功率MOSFET，为解决终端应用中的设计挑战提供切实可行的解决方案。 
Flex Power Modules 推出BMR510 两相电压调整模组Flex Power Modules 宣布推出首款两相电压调整模组BMR510，它具有 80A 的连续总输出电流；4.5 ～16V 输入，0.5～1.3V 输出时，可输出总共达140A 的峰值电流。 
Vishay推出新型高功率红外发射器，辐照强度提升30%，体积减小20%850 nm和 940 nm器件采用3.4 mm×3.4 mm表面贴装封装，驱动电流达1.5A DC，脉冲电流为5A，亮度可达6000 mW/sr 
Power Integrations推出业界首款内部集成1700V SiC MOSFET的汽车级高压开关ICInnoSwitch3产品系列阵容再度扩大，新器件不仅能显著减少元件数量， 还可大幅提高电动汽车和工业应用的效率 
Minisforum发布基于B550芯片组的迷你PC 支持65W的Ryzen处理器和全长独显
Minisforum进一步详细介绍了其即将推出的B550迷你电脑，它将支持插座式AMD Ryzen 65W CPU和全长独立显卡。Minisfroum在2021年11月首次公布了其B550芯片组驱动的迷你PC的细节。
还是熟悉的味道：诺基亚发布G21新机 待机长达3天 90Hz刷新率近日诺基亚悄悄发布了旗下入门机型G20的继任者——诺基亚G21。新机在电池、屏幕、相机等方面都有改进，而且带来了新的省电模式，在日常使用强度下，待机可达3天。 