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比亚迪半导体新款功率器件驱动芯片自主研发告成!12月实现批量供货近期,比亚迪半导体基于先前研发成果的稳固基础上,继续整合自身优势,成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181,今年12月实现向各大厂商批量供货。
GRAS 发布全新12Bx系列、支持TEDS的测量麦克风电源模块高性价比、减省设置时间、 提高测试效率 !
当科技遇上艺术:创维发布守护者Q31 Pro 品质感拉满

“前沿”、“新潮”、“未来”是科技产品的魅力所在,但科技产品所能呈现的美学边界在哪?

技嘉推出BRIX Extreme:配AMD Ryzen 5000U系列APU技嘉刚刚宣布推出 BRIX Extreme,这是首批搭载 AMD Ryzen 5000U 系列 APU 的 BRIX 设备。
Vishay推出薄型高抗冲击耐振动35 A商用IHCM共模扼流圈器件可定制,适合表面贴装或插件组装,饱和电流达35 A,直流阻抗低,可在高达+155 (C温度下工作
EM3推出Ether超薄VR眼镜原型:厚度仅6.8毫米 重量为37克VR 初创公司 EM3 近日推出了一款名为 Ether 的超薄 VR 眼镜原型。Ether 的厚度只有 6.8 毫米,重量约为 37 克,是迄今为止最轻的 VR 近眼显示方案。
ADI公司的RadioVerse SoC帮助提高5G射频的效率和性能Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日宣布推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列,为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台,以创建业内高能效5G RU。
意法半导体推出第三代碳化硅产品,推动电动汽车和工业应用未来发展

意法半导体推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶体管,推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用,及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。

电容器: TDK推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物电容器

TDK 集团(东京证券交易所代码:6762)推出纹波电流能力显著增强的B40640B*/B40740B*系列聚合物混合电容器。

亮度再创新高,艾迈斯欧司朗推出新款汽车前照LED全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)将推出目前市面上最亮的汽车前照明LED。
C&K 推出多功能 IP67 等级密封连锁解决方案, 支持交流或直流应用无论是在室内还是室外使用, 可靠的 SL 系列微动开关都能耐受恶劣的环境条件
瑞萨电子面向无刷直流电机应用推出全新可编程智能栅极驱动器具有多种驱动配置并集成模拟电源器件,可节约BOM成本和电路板空间
Advanced Energy 的10kW电源配备先进脉冲功能,让生产商可充分利用极度精确和可客制的等离子电源控制功能

这款 Ascent® SMS AP 电源配备性能更高的电弧管理功能,另外还内置制程工艺特性分析功能,因此可以通过配置优化产量和生产良率

Boréas和Cirque推出首款适用于 Windows 11 PC膝上型电脑和笔记本电脑的压电触觉触控板模块可由制造商定制的平台提供高清触觉、可调力感应功能,实现纤薄、轻巧、灵敏的触控板
东芝推出MN09系列18TB NAS机械硬盘新品 采用9碟氦气封装东芝刚刚为旗下“网络附加存储”(NAS)机械硬盘家族带来了一位新成员,它就是具有 18TB 超大容量的 MN09 系列。
群晖推出FlashStation FS2500全闪存服务器和SAT5210固态硬盘群晖(Synology)刚刚宣布了 FlashStation FS2500 全闪存服务器新品,以及配套的 SAT5210 系列 SATA SSD 。
泛林集团发布Syndion GP,满足芯片制造商对先进功率器件的需求进一步扩大公司在深硅刻蚀技术领域的领先优势,新的半导体制造方案支持用于汽车与智能技术的芯片开发
纳微推出300W图腾柱PFC+AHB氮化镓电源方案 内置NV6128近日,业内知名氮化镓芯片原厂纳微半导体推出了一套全新的快充电源参考设计,输出功率高达300W,同时整套电源方案的设计也非常紧凑,功率密度更是达到了惊人的3.78W/cm³。
热敏电阻: TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻TDK 集团(东京证券交易所代码:6762)隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。