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新款MegaDC服务器集成了新型AmpereOne™ CPU，用于微服务、Telco Edge、Web服务器、缓存服务、媒体编码和视频游戏流

ArmorBlock 5000™ On-Machine™ I/O 模块助力制造商强化自动化效率和互联能力，打造更智能的机器，赋能企业实现开源节流的价值

通过替换现有的Si MOSFET，可将器件体积减少约99%，功率损耗减少约55%

三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力

Mobileye全新标志检测技术正式通过了欧洲的审批，这是首个符合全新欧盟法规要求的纯视觉解决方案，计划于2023年第四季度量产。

耀世星辉新文娱集团控股有限公司宣布，公司正式发布多模态模型AI创作平台悦灵犀。悦灵犀是一款多模态模型的AGI创作平台，依托悦享人工智能大模型"北辰星悦"智能云服务，提供企业级稳定可靠的AI创作与绘画服务。

意法半导体 STHV200超声波 IC单片集成线性驱动器、脉冲驱动器与钳位电路、开关和诊断电路，简化医用和工业用扫描仪设计，缩减尺寸，降低物料成本。

104HT系列适用于需要耐受高温的各种应用，包括电动车辆、太阳能、高压仪器、IC测试仪等。

随着新零售市场的全面化发展，仓储物流行业愈发需要对货物运输全流程进行高效管理。Brother于今夏推出全新移动标签打印机RJ-3250WB，性能较前代显著升级。

凌华科技在芝加哥 HIMSS 全球健康大会（展位号： 6908）上展示了最新的 MLC-M 系列医疗平板电脑。

MDT 凭借自有的车规级 8 英寸传感器晶圆厂持续拓展 TMR 磁传感器产品系列

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，再次推出三款新型天线产品，以更优的通信和定位性能，满足各类物联网终端在5G/4G、LPWA和GNSS等技术上的更高设计需求。

将 RTL 收敛速度加快 5 倍，结果质量改善 25%

全新TCS3530是一款可媲美人眼对可见光响应的超灵敏颜色传感器

多维科技推出 AMR132x 和 AMR134x AMR 磁开关传感器系列，用于磁攻击报警和气缸位置检测

7月14日，华为发布大模型时代AI存储新品，为基础模型训练、行业模型训练，细分场景模型训练推理提供存储最优解，释放AI新动能。

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出两款新的采用符合RoHS要求的锆钛酸铅 (PZT) 材料制成的铜内电极压电执行器——COM30S5和COM45S5。

eVerest™射频信号发生器为sub-2 nm半导体节点交付下一代脉冲与高速响应

五通道Luxtron®FluorOptic®测温（FOT）平台，可用于极低温和极高温传感，测温精度业界领先

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新一代^[1]用于工业设备的碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBDs）——“TRSxxx65H系列”。