扩展的第二代高通^®S3音频平台产品组合，专为蓝牙适配器而打造，包括支持Snapdragon Sound^™骁龙畅听技术。

LDM3D是业界领先的可创建深度图的生成式AI模型，有望革新内容创作、元宇宙和数字体验。

满足新兴的射频和微波测试要求

该款全新免费在线工具，方便定制LXI微波开关系统配置

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。

该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。

TMR技术为高速功率器件提供 10MHz 宽频谱电流检测方案

现可提供具备高效开关和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封装

AMD EPYC 9004 系列处理器系统产品组合持续演进，全新优化阵容拥有多达 128 个全新"Zen 4c"内核，同时搭载 AMD 3D V-Cache 技术，再创密度和能效巅峰境界

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 宣布推出 QPQ3509——北美首个用于全新 5G C 频段的体声波（BAW）280MHz 带通滤波器；和面向 5G 基站 RF 前端的紧凑型、高集成度前端开关/低噪声放大器（LNA）模块 QPB9850。

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特别为新一代车载网络应用，推出了一系列符合汽车规格的全新PCI Express® (PCIe®) 3.0 技术数据包交换器。

• 飞利浦高效节能系列LED产品满足多项国际标准，提供绿色低碳、节能环保、高效长期的照明解决方案

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出了其人气产品OSLON® Square超红光植物照明LED的新一代产品，专为提高植物生长速度而设计，实现最优系统性价比。

英飞凌科技股份公司日前宣布推出功能更加强大的ModusToolbox™ 3.1，帮助开发人员轻松运用更多功能，开发用于硬件设计的软件解决方案。

数据科学，解码智能未来

专为升级混合办公音频体验而来

近日，吸气式烟雾探测领域专业品牌AirSense面向全球推出采用创新模块化设计理念的吸气式烟雾探测器 -- ModuLaser，聚焦多元场景中的烟雾探测挑战。

2023年6月15日——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出Serial NOR Flash的首款产品 8Mb 3V W25Q80RV。

6月15日，英特尔发布包含12个硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，继续探索量子实用性，以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片，利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。