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极智嘉携手英特尔发布首款纯视觉机器人 以深度视觉赋能智慧物流极智嘉(Geek+)携手英特尔重磅发布全球首款搭载英特尔视觉导航模块的纯视觉机器人方案,以创新技术助力物流行业数智化升级。极智嘉纯视觉机器人方案包含 M600 和 MP1000R 两款产品,将于 11 月 5 日-8 日首次亮相 2024 CeMAT 亚洲物流展极智嘉展台。
意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块新型 ST87M01 模块集成了Vodafone许可配置的eSIM 及可切换的 NB-IoT/wM-BUS,实现了简单、安全和灵活的连接
首批6款骁龙8至尊版旗舰机面世,以卓越性能引领行业创新2024骁龙峰会期间,高通推出全新骁龙8至尊版移动平台,重构旗舰性能体验。10月29-31日,小米15、小米15 Pro、iQOO 13、荣耀Magic 7、荣耀Magic 7 Pro、一加13等首批搭载骁龙8至尊版的商用机正式亮相,标志着新一代旗舰智能手机的性能飞跃。
国内首款!4K智能变焦图像传感器CV8001CVSENS推出了4K系列图像传感器创新产品—CV8001,这款产品采用8MP(3840*2160)分辨率设计,兼顾低功耗性能,可赋能安防监控相机、车载相机、网络直播相机、视频会议系统等多元化应用场景
鼎阳科技SDS7000A系列数字示波器再升级!更高的采样率,更强的测试功能2024年10月30日,深圳市鼎阳科技股份有限公司在SDS7000A系列数字示波器基础上发布了SDS7000AP新型号,模拟带宽8GHz和6GHz,最大存储深度升级为2Gpts/ch,全通道采样率升级为20GSa/s,进一步丰富了鼎阳科技高带宽高分辨率数字示波器产品线。
KLA 推出全面的IC载板产品组合,开启先进封装新时代新产品组合通过基板的互连创新提升芯片性能
Kioxia开始量产首款QLC UFS Ver. 4.0嵌入式闪存设备全新512GB设备将QLC的高比特密度引入UFS
采用电容型PGA,纳芯微推出高精密多通道24/16位Δ-Σ型ADC纳芯微近日推出多通道24/16位、低功耗、高精密 Δ-Σ型ADC—NSAD124x和NSAD114x 系列,具有3ppm积分非线性和高达23.4位的有效分辨率,专为满足工业级高精度测温需求而设计。
WEG 隆重推出 W51Xdb系列防爆电机WEG 隆重推出 W51Xdb系列防爆电机,这一创新产品线以其卓越的效率和功率密度,重新定义了工业电机的新标准。
星闪Hi3873模块新品震撼上市:引领物联网无线连接新时代在这个万物互联的时代,无线连接技术的重要性不言而喻。近日,创凌推出了全新的星闪Hi3873模块,这一创新产品的上市,无疑将为物联网领域注入新的活力。
加贺富仪艾电子推出可兼容蓝牙 6.0 的超小型低功耗模块近日,加贺富仪艾电子(KAGA FEI)宣布开发出与蓝牙 6.0 兼容的超小型蓝牙低功耗模块——ES4L15BA1,该模块内置天线,已获得各种认证。
东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,开始提供适用于3相直流无刷电机的栅极驱动IC——“TB9084FTG”的工程样品。
ABLIC推出面向智能手机、可穿戴设备的1节电池保护IC「S-821A/1B系列」通过正端保护,确保钢壳电池的安全性和可靠性
智原推出HiSpeedKitTM-HS平台提供高速接口IP系统验证ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation,TWSE:3035﹞宣布推出其最新的HiSpeedKitTM-HS平台。
荣耀MagicBook Art 14骁龙版国内发布:以创新使能AI PC,持续引领AI PC时代10月30日,在荣耀Magic7系列旗舰新品发布会上,早前于2024德国柏林消费电子展率先亮相的荣耀MagicBook Art 14骁龙版在国内正式发布。作为荣耀首款基于骁龙X Elite平台打造的全新AI PC,它不仅承袭了荣耀MagicBook Art 14的超轻薄时尚商务设计理念、
星曜半导体发布新一代高性能小尺寸B28F双工器,挑战技术巅峰,铸就卓越性能2024年10月30日,浙江星曜半导体有限公司重磅出击,正式推出基于 TF-SAW 工艺的新一代高性能小尺寸 Band 28F 双工器,这不仅标志着其在 TF-SAW 全频段系列产品布局上迈出了关键一步,更实现了行业尖端技术的重大突破。
江森自控发布EasyIO Neo Series楼宇自动化系统彰显"中国为中国"的本地化战略
Vishay推出的新款高能浪涌限流PTC热敏电阻,可提高有源充放电电路性能自我保护器件R25阻值达1.5 k,可处理电压高达1200 VDC,能量吸收能力达340 J,可减少元件数量