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锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP
近日，锐成芯微基于8nm工艺的工艺、电压、温度传感IP（PVT Sensor IP，下同）完成硅测试，验证结果展现出了其优异的性能，未来将为客户在先进工艺平台的IP需求提供更多的、具有差异化的技术选择。
全球首创，保持领先|敏之捷重磅推出一款基于硅基半导体技术的EPB力传感器敏之捷传感科技依托自身成熟的玻璃微熔(MSG)技术，以MSG硅基应变片敏感单元为基础，研发出了一款可替代电磁感应式位移传感器、稳定性更好的EPB拉力传感器，输出精度更高，可达±2%。 
麦科信(Micsig)推出MO 3系列高分辨率模块化示波器
在电力电子技术不断进步的今天，工程师们对于测试和测量工具的精度与灵活性有着越来越高的期待。麦科信（Micsig）作为电力电子测试领域的资深专家，精心研制了MO3系列高分辨率模块化示波器。
华北工控新发布基于Intel® Alder Lake-N系列处理器主板MITX-6122华北工控基于Intel® Alder Lake-N系列处理器推出新产品，一款专为物联网边缘设计的嵌入式主板MITX-6122。 
台铃在EICMA重磅发布新产品S96MAX，与高效集成电机和快充技术全球领先的电动两轮车品牌，台铃于11月6日在国际摩托车及配件展览会（EICMA）上重磅发布年度旗舰新品S96MAX。同时，台铃展示了全新的集成电机和快充技术。这一发布标志着电动两轮车在性能与续航上的重大突破。 
英飞凌推出业界首款20 Gbps通用USB外设控制器全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日发布EZ-USB™系列的新产品EZ-USB™ FX20可编程USB外设控制器。 
意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备高集成度生物传感器芯片整合心电监测和神经感测信号输入通道与运动跟踪和嵌入式AI核心新产品在11月12日至15日慕尼黑举行的慕尼黑电子展2024上展出 
英飞凌推出超高电流密度功率模块，助力高性能AI计算英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）将推出TDM2354xD和TDM2354xT双相电源模块，具有出色的功率密度，适用于高性能AI数据中心。 
Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC，为氮化镓技术树立新标杆1700V额定耐压的氮化镓InnoMux-2 IC可在1000VDC母线电压下实现高于90%的效率，并通过三路精确调整的输出提供高达70W的功率 
英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC，进一步丰富了领先的REAL3™飞行时间产品组合全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司专为汽车应用开发了高度集成的IRS9103A垂直腔表面发射激光器（VCSEL）驱动器集成电路（IC）。 
