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西门子推出 Tessent In-System Test，在硅片全生命周期内实现先进的确定性测试

西门子数字化工业软件日前推出 Tessent™ In-System Test 软件，作为一款突破性的可测试性设计 (DFT) 解决方案，旨在增强下一代集成电路 (IC) 的系统内测试能力。

安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台Treo 平台采用模块化架构，可加快智能电源管理、传感器接口和通信解决方案的开发速度

ABLIC推出车载电池监视用保护IC「S-19193系列」面向EV，e-Bike的车规级保护IC，向着先见性功能安全迈出了新的一步

多维科技在德国Electronica和SPS展会上推出用于游戏手柄的新型TMR传感器芯片

创新的TMR技术以无漂移的耐用性、更长的电池寿命和卓越的感应分辨率全面提升游戏体验。

专业与性能并行：顾邦半导体 GBS60020，为高功率应用量身定制！顾邦半导体推出的600V 20mΩ超结MOSFET GBS60020，在DS开关振荡和EMI性能优化的基础上，实现了超快开关速度和体二极管特性，专为高频大功率应用场景设计，适合硬开关（如PFC）和软开关（如LLC、移相全桥）等高效电源拓扑结构。

纳博特斯克推出故障检测传感器RVSR®为精密减速机RV™保驾护航纳博特斯克推出的故障检测传感器RVSR®可根据油中铁粉量的变化检测故障，在精密减速机RV™损坏之前，检测出初始故障。

兰宝推出了LR12E/LR18E/LR30E系列高防护电感式传感器在工程机械、金属或机床加工、食品与卫生等领域，设备需要长时间在高温、潮湿、粉尘、震动、腐蚀等恶劣工况环境中工作，如何保障机械设备的安全、稳定、高效生产和运作，成为了这些行业改造升级中急需关注的问题！

HOLTEK新推出HT66R006 A/D型OTP MCUHoltek针对智能生活应用持续扩展产品开发，针对A/D型OTP MCU产品新增系列成员HT66R006，为HT66R004的延伸产品。

全国产自主可控高性能车规级MCU芯片正式发布！11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年大会召开，大会披露——由东风汽车牵头联合国内芯片产业链企业组建、共建车规级芯片产业技术生态的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体（以下简称“创新联合体”）在掌握关键核心技术方面结出硕果：

智能设备安全新标杆：時科SKPI3860MD锂电保护IC的卓越性能解析为应对严苛的市场需求，時科推出的SKPI3860MD单节锂电保护IC，以其优异的性能和高安全性成为锂电池保护的理想选择。

重磅首发！华引芯助力泰坦军团打造首款24.5吋高刷Mini LED显示器

近日，搭载华引芯Mini-LED背光源的联合创新子品牌泰坦军团全球首款24.5吋高刷Mini-LED显示器TITAN HERO P245MS正式发售。

泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10智能按键和智能表面作为汽车智能化的重要部分，目前正处于快速发展阶段，电容式触摸按键凭借其操作便利性与小体积的优势，在汽车内饰表面的应用越来越广泛。

南芯科技推出面向储能市场的80V高效同步双向升降压充电芯片11月8日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出全新高效同步双向升降压充电芯片 SC8808，可支持最高 80V 的充电电压，主要面向需求持续增长的储能市场，适用于锂离子电池、磷酸铁锂电池组等多种类储能电池。

格励微推出GLa1311和GLa1312两款高精度隔离型运算放大器近日，格励微针对电力电子中母线电压采样、模拟量遥测等应用场景，推出两款高精度隔离型运算放大器GLa1311和GLa1312，其中GLa1311是一款单端输入、差分输出的隔离型运算放大器，GLa1312是一款单端输入、单端输出的隔离型运算放大器。