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Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸全球微电子工程公司Melexis宣布，推出摒弃磁芯设计的新型电流传感器芯片MLX91235，其能够更精准测量流经PCB走线和母线等外部主要导体的大电流。 
上海裕芯电子推出YX59215 国产首颗100V 低功耗 DC-DC同步降压IC，汽车、工业、消费应用的理想选择上海裕芯电子推出的YX59215作为一款高效率同步100V低静态降压转换器，支持6-100V的宽电压输入，并高达3.5A峰值电流能力，能有效降低损耗及提升瞬间拉载能力。 
Nidec Drives重磅推出500 KW低谐波、可并联大功率模块驱动器
Nidec Drives旗下品牌Control Techniques 全新推出500 kW大功率模块，这是公司50余年的历史上推出的最大功率单模块驱动器。
英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出新型高压分立器件系列CoolGaN™ 650 V G5晶体管，该系列进一步丰富了英飞凌氮化镓（GaN）产品组合。 
Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能TrenchFET® 器件采用PowerPAK® SO-8S封装，RthJC低至0.45 C/W，ID高达144 A，从而提高功率密度 
长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI
2024年11月19日，长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI。该产品基于先进的背照式工艺打造，具备GSPRINT系列的高速、低噪声、高动态范围等优异特性，助力3C电子、半导体、SMT等诸多行业的应用升级。
国芯科技成功推出汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品，打造完整的线控底盘芯片套片方案近日，经过研发人员的刻苦攻关，国芯科技研发的集成化汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品“CCL2200B”在内部测试获得成功，各项性能指标经过测试符合研发设计目标。 
莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用。 
