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东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，最新推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3414S”与“TLP3431S”，具有比东芝现有产品更快的导通时间。

针对工业控制领域众多客户对小体积、高功率密度电源产品的共性需求，金升阳新推出10/15W DC/DC超小体积工业电源模块——URB24xxLN-10/15WR3G

青岛银河边缘科技有限公司面向高端智能家电场景的需求，成功推出了其首款高集成AI功率芯片“RCI01M60SA6”。

全球首款 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi CERTIFIED HaLow™ 路由器，现已在 Mouser 网站以 805元价格发售

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出两款全新传感器模块，再次彰显其在计算机断层扫描（CT）技术领域的深耕发展。

美光4600 PCIe 5.0 NVMe SSD带来卓越的性能与用户体验

TDK株式会社隆重推出爱普科斯 (EPCOS) B3291xH/J4系列X1电容器。该元件专为要求严格的汽车和工业场景中的电源线电磁干扰 (EMI) 滤波应用而设计，额定交流电压最高达480 V。

• 负载能力达500 kg，最长臂展3700mm，KR FORTEC-2弥补了库卡新一代重载机器人KR QUTANEC和KR FORTEC ultra之间的负载空白

Park Systems扩展FX大型样品AFM产品线，为下一代工业创新注入动力

BLE 5.3 主从一体蓝牙模块HLK-B26，传输距离可达50米，功耗低至53.48μA，用于实蓝牙-串口透传。B26加入mesh组网技术之后，对产品的应用方向有什么样的拓展呢？

优化生产线测试，实现高精度、少停机和低成本

2 月 18 日——DJI 大疆今日发布新一代全场景精准跟拍手机稳定器 Osmo Mobile 7 和 Osmo Mobile 7P。Osmo Mobile 7 系列轻巧便携，操作简单，采用了 DJI 第七代防抖和智能跟随 7.0 技术，在三轴增稳和智能跟随方面都再上新高度。

6核强劲性能，5W超低功耗，极致耐用，10年长效支持

8英寸型号，实现业界先进的11.67mm纵向宽度，7.2V驱动，打印更节能

络明芯发布了一款低功耗、高性能矩阵LED驱动芯片IS31FL3762。该芯片可配置的24×n（n=2~12）矩阵，单芯片支持多达288个单色灯或96个RGB灯。

英伟达、AMD、Arm和SiFive等行业领先企业纷纷部署新思科技的原型验证与仿真技术

该软件与BridgeSwitch电机驱动器IC搭配使用，可实现对高效单相和三相无刷直流逆变器的控制和配置

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出150V超宽输入共模范围、1MHz高速电流检测放大器TPA158。

全球知名领导厂商 - 艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力于研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，发表全新超轻薄无风扇嵌入式系统eBOX100A。

DC-ROMA RISC-V主板正式发布，这是深度数智与Framework公司携手打造的一项革命性产品。这款主板首次将RISC-V技术引入到可定制和模块化的笔记本电脑中，标志着RISC-V在可升级、模块化计算领域迈出了历史性的一步。