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HOLTEK 新推出 HT82B45R低速USB OTP MCU

Holtek 针对USB应用推出HT82B45R低速USB OTP MCU，符合USB 2.0低速规范，支持键盘用的高阻抗碳膜技术(Carbon Membrane)。

2025-06-27 | HOLTEK, HT82B45R, MCU

过压保护双刀双掷USB开关 | 力芯微推出高性能USB开关 ET74752

ET74752是力芯微推出的高性能DPDT USB 2.0开关芯片，集成过压保护（OVP）和浪涌防护功能，专为智能设备接口安全设计。

2025-06-27 | 力芯微, ET74752

e络盟开售安森美能源基础设施解决方案

凭借数十年的创新技术经验以及可靠高效的下一代功率半导体，安森美将为能源基础设施应用实现更高功率密度水平，降低功率损耗，并缩短开发时间

2023-02-02 | e络盟, 安森美

Phillips-Medisize公司扩大产品组合，推出旨在降低制药成本、风险和市场壁垒的笔式注射器平台

全球领先的且客户首选的给药设备公司提供面向市场的预充药笔式注射器，用于加速多种治疗药物的输送

2023-02-02 | Phillips-Medisize, Molex莫仕

华为手机销量大涨，领势2022年四季度中国智能手机市场增长

对于中国智能手机市场而言，2022年是行业跌入低谷的一年。从销量数据看，国内智能手机销量自2016年达到顶峰以来，已经连续6年下降；2022年的销量更是中国智能手机市场近十年来，出货量首次回落到3亿以下，可谓一夜倒退回十年前。

2023-02-02 | 华为, 智能手机

贸泽开售Silicon Labs系列2无线SoC 提供未来物联网所需的无线连接

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs BG24和MG24系列2无线片上系统 (SoC) 器件。

2023-02-02 | 贸泽, Silicon-Labs, SOC

Zenlayer 携手 Cyxtera 助力全球新兴市场高速互连

北京时间 2023 年 1 月 18 日，全球领先的边缘云服务提供商 Zenlayer 与数据中心托管和互连服务的全球领导者 Cyxtera（纳斯达克股票代码：CYXT）达成战略合作，携手助力全球企业与新兴市场高速互连。

2023-02-02 | Zenlayer, Cyxtera

Zenlayer 联合 Digital Edge 打造东亚及东南亚一站式边缘云服务中心

近日，在美国夏威夷檀香山举办的太平洋电信理事会（PTC'23）年会上，亚洲发展最快的数字基础设施提供商 Digital Edge 和全球领先的边缘云服务提供商 Zenlayer 签署了谅解备忘录（MoU），共同为东亚和东南亚地区提供高性能边缘云服务。

2023-02-02 | Zenlayer, Digital-Edge

奥特斯为充满挑战的市场环境做好充分准备

2022/23 财年前三季度营业额增长 30% ，达到 14.89 亿欧元（去年同期：11.47 亿欧元）

2023-02-02 | 奥特斯

SecPod推出创新的网络安全产品

一种基于尖端机器学习技术的行业重新定义产品，使组织能够打击网络攻击，进一步加强了SecPod预防网络攻击的使命。

2023-02-02 | SecPod, 网络安全, CPAM

ExaGrid与艾睿电子达成协议

与主要分销商的新关系使ExaGrid保持持续渠道增长

2023-02-02 | ExaGrid, 艾睿电子

JEOL推出高精度和高分辨率的FIB-SEM系统“JIB-PS500i”

JEOL Ltd. (TOKYO:6951)（总裁兼首席执行官：Izumi Oi）宣布于2023年2月1日推出FIB-SEM系统“JIB-PS500i”。

2023-02-02 | JEOL, FIB-SEM系统, JIB-PS500i

Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002协同IC和nRF7002开发套件帮助开发人员轻松构建开创性低功耗Wi-Fi 6物联网应用

新型nRF7002完美补充Nordic蜂窝物联网和多协议无线解决方案，帮助物联网应用开发人员有效利用Wi-Fi 6的更高吞吐量和无处不在的家居和工业基础设施。

2023-02-02 | Nordic, nRF7002

芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案

芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。

2023-02-02 | 芯和半导体, DesignCon2023, Notus, EDA

Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂

将成为全球最大的200mm 半导体工厂，采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件。

2023-02-02 | Wolfspeed, 碳化硅器件

铠侠实施新的重大可持续发展举措：在日本北上和四日市工厂安装太阳能发电系统

铠侠集团(Kioxia Group)首次在日本北上工厂和四日市工厂安装大规模太阳能发电系统，以提高可再生能源的使用率。

2023-02-02 | 铠侠

Boomi任命前Citrix高管为总裁兼首席财务官，任命前SAP高管为首席营销官

继最近任命Steve Lucas担任首席执行官之后，Boomi又将Citrix前执行副总裁兼首席财务官Arlen Shenkman和SAP前企业营销总裁Alison Biggan纳入其优秀的执行领导团队

2023-02-02 | Boomi, Citrix, SAP