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2亿元 | 保隆科技获头部自主品牌车企的毫米波雷达项目定点

近期，保隆科技获得自主品牌头部车企的毫米波雷达定点，该产品将适配于J3、J6和英伟达thor等智能辅助驾驶系统平台车型，预计生命周期总金额超过2亿元，首发车型计划于2025年三季度量产。

2025-06-12 | 保隆科技, 毫米波雷达

智慧大脑 × 毫秒响应：移远通信携全新Wi-Fi AI玩具整体解决方案亮相火山引擎原力大会

2025年6月11-12日，火山引擎原力大会在北京盛大召开，这场科技盛宴全方位展现了AI技术与应用场景的深度融合。移远通信携其全新升级的Wi-Fi版本AI玩具整体解决方案震撼亮相，备受与会者瞩目。

2025-06-12 | 移远通信

镭芯光电将在2023 OFC上展示支持OIF-ELSFP协议的高功率外接光源

镭芯光电 (Casela Technologies) ，一家为全球数据通信基础设施提供高性能激光技术、产品和平台的垂直集成半导体激光企业，宣布推出1310nm和CWDM4波长的多光纤外接激光光源（ELS）模块。

2023-03-06 | 镭芯光电, OFC, OIF-ELSFP

意法半导体STM32U5系列MCU上新：提高物联网和嵌入式应用性能和能效

Ajax Systems已使用新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案

2023-03-03 | 意法半导体, STM32U5, MCU

【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之安森美：未来5到10年，碳化硅持续紧缺

为了让产业更清楚了解汽车半导体发展，电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动，本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管，全面展示2023 年汽车半导体发展趋势，这是该系列采访的第三篇！来自安森美中国区销售副总裁谢鸿裕（Roy Chia）的答复！

2023-03-03 | 行业领袖看2023年汽车半导体发展, 安森美, 碳化硅

英飞凌将收购氮化镓系统公司（GaN Systems），在扩充氮化镓产品线的同时，进一步巩固自身在全球功率系统领域的领导地位

英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）和氮化镓系统公司（GaN Systems）联合宣布，双方已签署最终协议。

2023-03-03 | 英飞凌, 氮化镓系统公司, 氮化镓

是德科技推出增强型 5G 可视化解决方案，为移动服务提供商带来全面改善

该解决方案可以提升服务质量监控水平，同时降低服务保证成本

2023-03-03 | 是德科技, 5G

Semtech HotSwitch保护IC在贸泽开售为各类电子系统提供高效的安全防护

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Semtech Corporation的 HotSwitch®保护IC。

2023-03-03 | Semtech-HotSwitch, 贸泽

NASA携手IBM利用AI基础模型研究气候变化的影响

新的IBM 基础模型技术用 NASA卫星捕捉的海量地球科学数据生成地理空间智能洞察

2023-03-03 | NASA, IBM, AI技术

DJI大疆天空之城8周年影像大赛获奖作品公布

由DJI大疆旗下专业航拍及影像社交平台SkyPixel天空之城™举办的天空之城8周年影像大赛，于今日圆满落下帷幕。

2023-03-03 | DJI大疆

电池管理系统创新如何提高电动汽车采用率

要在未来实现全电动化，需要进行电动动力总成系统创新，其中包括 BMS、车载充电器和直流/直流转换器以及牵引逆变器。这些系统的核心是使电气化成为可能的半导体元件。

2023-03-03 | 电池管理系统, 电动汽车, 德州仪器

英飞凌持续占据MEMS麦克风市场的领先地位，推出采用小型封装且超低功耗的全新PDM麦克风

英飞凌在自主技术的基础上推出了最新XENSIV™ MEMS麦克风产品，一款超低功耗的数字麦克风IM69D128S。

2023-03-03 | 英飞凌, MEMS麦克风, PDM麦克风, IM69D128S

Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率

2023-03-03 | Vishay, Power-DFN, DFN3820A

莱迪思拓展ORAN解决方案集合，为5G+网络基础设施带来精准的定时和安全同步支持

新增IEEE 1588协议和ITU配置文件合规，加速当前和下一代电信应用开发

2023-03-03 | 莱迪思, ORAN

Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN系统级封装

系统级封装可以为USB-C PD适配器和其他低功耗应用提供结构紧凑、经济实惠、快速面市的解决方案

2023-03-03 | Transphorm, 伟诠电子, GaN

英特尔&道达尔远景：打造世界级绿色工厂助力实现“双碳”目标

近日，英特尔大连半导体存储技术制造与研发基地，厂区太阳能光伏电站投产启动仪式顺利举行，东北地区首个智能光伏电站正式合闸发电。

2023-03-03 | 英特尔, 道达尔远景

泰雷兹基于高通最新骁龙移动平台推出全球首款经GSMA认证的iSIM卡（集成式SIM卡）

泰雷兹和高通联合推出全球首款通过GSMA（全球移动通信行业协会）安全认证的iSIM卡，可为智能手机节省内部空间，并实现灵活的远程可更新移动连接。

2023-03-03 | 泰雷兹, 高通, 骁龙移动平台