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2亿元 | 保隆科技获头部自主品牌车企的毫米波雷达项目定点
近期,保隆科技获得自主品牌头部车企的毫米波雷达定点,该产品将适配于J3、J6和英伟达thor等智能辅助驾驶系统平台车型,预计生命周期总金额超过2亿元,首发车型计划于2025年三季度量产。
2025-06-12 |
保隆科技
,
毫米波雷达
智慧大脑 × 毫秒响应:移远通信携全新Wi-Fi AI玩具整体解决方案亮相火山引擎原力大会
2025年6月11-12日,火山引擎原力大会在北京盛大召开,这场科技盛宴全方位展现了AI技术与应用场景的深度融合。移远通信携其全新升级的Wi-Fi版本AI玩具整体解决方案震撼亮相,备受与会者瞩目。
2025-06-12 |
移远通信
镭芯光电将在2023 OFC上展示支持OIF-ELSFP协议的高功率外接光源
镭芯光电 (Casela Technologies) ,一家为全球数据通信基础设施提供高性能激光技术、产品和平台的垂直集成半导体激光企业,宣布推出1310nm和CWDM4波长的多光纤外接激光光源(ELS)模块。
2023-03-06 |
镭芯光电
,
OFC
,
OIF-ELSFP
意法半导体STM32U5系列MCU上新:提高物联网和嵌入式应用性能和能效
Ajax Systems已使用 新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案
2023-03-03 |
意法半导体
,
STM32U5
,
MCU
【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之安森美:未来5到10年,碳化硅持续紧缺
为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第三篇!来自安森美中国区销售副总裁谢鸿裕(Roy Chia)的答复!
2023-03-03 |
行业领袖看2023年汽车半导体发展
,
安森美
,
碳化硅
英飞凌将收购氮化镓系统公司(GaN Systems),在扩充氮化镓产品线的同时,进一步巩固自身在全球功率系统领域的领导地位
英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)和氮化镓系统公司(GaN Systems)联合宣布,双方已签署最终协议。
2023-03-03 |
英飞凌
,
氮化镓系统公司
,
氮化镓
是德科技推出增强型 5G 可视化解决方案,为移动服务提供商带来全面改善
该解决方案可以提升服务质量监控水平,同时降低服务保证成本
2023-03-03 |
是德科技
,
5G
Semtech HotSwitch保护IC在贸泽开售为各类电子系统提供高效的安全防护
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Semtech Corporation的 HotSwitch®保护IC。
2023-03-03 |
Semtech-HotSwitch
,
贸泽
NASA携手IBM利用AI基础模型研究气候变化的影响
新的IBM 基础模型技术用 NASA卫星捕捉的海量地球科学数据生成地理空间智能洞察
2023-03-03 |
NASA
,
IBM
,
AI技术
DJI大疆天空之城8周年影像大赛获奖作品公布
由DJI大疆旗下专业航拍及影像社交平台SkyPixel天空之城™举办的天空之城8周年影像大赛,于今日圆满落下帷幕。
2023-03-03 |
DJI大疆
电池管理系统创新如何提高电动汽车采用率
要在未来实现全电动化,需要进行电动动力总成系统创新,其中包括 BMS、车载充电器和直流/直流转换器以及牵引逆变器。这些系统的核心是使电气化成为可能的半导体元件。
2023-03-03 |
电池管理系统
,
电动汽车
,
德州仪器
英飞凌持续占据MEMS麦克风市场的领先地位,推出采用小型封装且超低功耗的全新PDM麦克风
英飞凌在自主技术的基础上推出了最新XENSIV™ MEMS麦克风产品,一款超低功耗的数字麦克风IM69D128S。
2023-03-03 |
英飞凌
,
MEMS麦克风
,
PDM麦克风
,
IM69D128S
Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器
汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm,采用可润湿侧翼封装,改善热性能并提高效率
2023-03-03 |
Vishay
,
Power-DFN
,
DFN3820A
莱迪思拓展ORAN解决方案集合,为5G+网络基础设施带来精准的定时和安全同步支持
新增IEEE 1588协议和ITU配置文件合规,加速当前和下一代电信应用开发
2023-03-03 |
莱迪思
,
ORAN
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN系统级封装
系统级封装可以为USB-C PD适配器和其他低功耗应用提供结构紧凑、经济实惠、快速面市的解决方案
2023-03-03 |
Transphorm
,
伟诠电子
,
GaN
英特尔&道达尔远景:打造世界级绿色工厂 助力实现“双碳”目标
近日,英特尔大连半导体存储技术制造与研发基地,厂区太阳能光伏电站投产启动仪式顺利举行,东北地区首个智能光伏电站正式合闸发电。
2023-03-03 |
英特尔
,
道达尔远景
泰雷兹基于高通最新骁龙移动平台推出全球首款经GSMA认证的iSIM卡(集成式SIM卡)
泰雷兹和高通联合推出全球首款通过GSMA(全球移动通信行业协会)安全认证的iSIM卡,可为智能手机节省内部空间,并实现灵活的远程可更新移动连接。
2023-03-03 |
泰雷兹
,
高通
,
骁龙移动平台
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