将安全性作为一项基础功能来实施

近日，浙江晶能微电子有限公司宣布，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。此次突破标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“芯”的里程碑，为后续更多功率芯片的研制打下基础。

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子  (Mouser Electronics)  宣布与全球知名智能物联网 (IoT) 连接提供商Soracom签署全球分销协议。此后，贸泽将为客户提供Soracom广泛的物联网解决方案，包括入门套件、USB蜂窝调制解调器和eSIM。

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办网络研讨会探讨Avant™平台，这是一款全新的FPGA平台，旨在将莱迪思领先的低功耗架构、小尺寸和高性能拓展到中端FPGA产品。

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，其旗下的最新智能模组正通过机器计算和边缘智能等前沿能力，为色选行业带来一场变革，有效提升其色选效率和准确度。

比赛鼓励工程师和创客利用Raspberry Pi为科学家的实验项目提供支持