第三届中国集成电路设计创新应用大会（ICDIA 2023）于2023年7月13-14日在无锡举行。作为全球领先的测试和技术解决方案供应商，益莱储再次参展此次盛会，展位号B1-A15，与业界代表进行了深入交流。

中国及国际市场持续双位数增长，618促销期间多项产品获销量冠军

这是一次具有开创性和引领性意义的测试！

近日，汇顶科技GR551x系列低功耗蓝牙SoC成功通过Apple授权第三方测试机构的各项合规性验证，标志着该系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新规格和功能要求，将为Apple Find My生态终端产品引入性能、成本和开发效率三者兼顾的低功耗蓝牙参考应用方案。

2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称"盛合晶微"）举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进，跨入新的发展阶段。

在刚刚结束的慕尼黑电子展（electronica China）上，儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 展出了英飞凌面向多种应用的最新解决方案，包括针对汽车、物联网/工业物联网（IoT/IIoT）、智能设备、工业自动化/机器人以及医疗设备等热门领域的最新产品和参考设计。