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英飞凌二氧化碳减排目标获科学碳目标倡议组织认证
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近期在低碳化方面取得新进展:其温室气体减排目标获得科学碳目标倡议组织(SBTi)的认证。
2025-05-21 |
英飞凌
,
二氧化碳减
DigiKey提供数字技术平台,推动亚太地区教育和创新发展
DigiKey 应用与技术门户平台已针对亚太地区进行了本地化,旨在提高工程师和创新者对热门话题的了解程度
2025-05-21 |
DigiKey
SABIC 开发出用于评估电动汽车电池包材料安全性能的全新测试方法
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)设计并开发出一种采用高温火焰与颗粒撞击(喷灯和砂砾)来检测电动汽车(EV)电池包的全新方法。
2023-12-12 |
SABIC
艾利丹尼森推出中国特色RFID标签产品组合,以数字化革新夯实供应链韧性
作为一家专业从事材料科学和数字识别解决方案的全球性企业,艾利丹尼森宣布针对中国市场推出China for China(C4C)产品组合,总共涵盖17款超高频和3款高频的无线射频识别(RFID)inlay和标签,可广泛应用于零售、食品、物流、医疗等行业。
2023-12-12 |
艾利丹尼森
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RFID标签
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的DC/DC电压调节方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPSQ5206芯片的DC/DC电压调节方案。
2023-12-12 |
大联大世平集团
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易冲半导体
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DC/DC电压调节
浩亭技术迭代,推出全新可现场接线的连接技术,可节省25%的时间
减少安装工业网络所需的时间和精力。对于直接在机器上进行的现场工作,浩亭提供 3 种具有创造性的连接器解决方案,无需特殊工具即可快速直观地安装,电缆坚固且长度灵活,适用于工业环境。
2023-12-12 |
浩亭
SGS助力芯圣电子通过车规级AEC-Q100认证
近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS与上海芯圣电子股份有限公司成功举办"SGS授予芯圣电子AEC-Q100认证证书"颁证仪式。SGS中国半导体及可靠性事业部高级经理徐创鸽、芯圣电子董事长兼总经理张兵等双方重要嘉宾出席本次仪式。
2023-12-12 |
SGS
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芯圣电子
华为携手电信运营商荣获2023 Glotel数智化转型大奖
近日,在第十一届全球电信大奖(Global Telecoms Awards 简称GLOTEL Awards)颁奖典礼上,华为携手印度尼西亚Indosat Ooredoo Hutchinson(简称印尼IOH)荣获数字化转型驱动奖(Driving Digital Transformation),携手中国移动荣获卓越电信奖(Telecoms Excellence)。
2023-12-12 |
华为
NVIDIA 专家关于 2024 年 AI 技术应用趋势的预测
企业正在加快推行 AI 技术,并开始构建采用生成式 AI 的最佳实践,NVIDIA AI 专家预测,各行各业都将因此而快速转型
2023-12-12 |
NVIDIA
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AI技术
Pure Storage以企业级人工智能计划推动全球客户取得多项突破
凭借NVIDIA DGX BasePOD认证扩展企业AI解决方案,Pure Storage提供简捷而高效的AI就绪型存储基础设施
2023-12-11 |
Pure Storage
,
人工智能
移远卫星通信模组CC200A-LB通过CE、FCC、IC、RCM四项权威认证
近日,移远通信卫星通信模组CC200A-LB取得了重大突破,成功获得了全球多个权威认证,包括CE、FCC、IC以及RCM认证。
2023-12-11 |
移远卫星
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CC200A-LB
泰雷兹完成对Imperva的收购,打造网络安全领域的全球领导者
合并后,泰雷兹将成为全球五大专注于保护数字生态系统核心(即应用、数据和身份)的领先公司之一
2023-12-11 |
泰雷兹
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Imperva
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网络安全
辉瑞借助亚马逊云科技云服务和生成式AI加速创新
在亚马逊云科技2023 re:Invent全球大会上,辉瑞首席数字和技术官Lidia Fonseca受邀在亚马逊云科技首席执行官Adam Selipsky的主题演讲中登台,介绍了辉瑞正在推进的生成式AI相关工作,以及其与亚马逊云科技在过去一年的创新合作成果和未来规划。
2023-12-11 |
亚马逊云科技
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AI技术
逐点半导体与腾讯《使命召唤手游(国服)》就移动端视觉处理优化达成合作
全面提升射击类手游画质高帧率低功耗体验沉浸式射击
2023-12-11 |
逐点半导体
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腾讯
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移动端视觉处理
干货 | 使用SIL 2器件设计功能安全的SIL 3模拟输出模块
需要安全完整性等级(SIL) 3解决方案的制造商,在使用SIL 2器件时面临着多项挑战。随着工业功能安全标准IEC 61508第3版的发布,制造商必须采用新的方法。本文概述了一种能够克服挑战以成功实现SIL 3并加速产品上市的解决方案。
2023-12-11 |
SIL 2
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ADI
美光发布业界领先的客户端 SSD,助力PC产业满足游戏、内容创作和科学计算的应用需求
美光 3500 是全球首款采用 200+ 层 NAND 技术的高性能客户端 SSD
2023-12-11 |
美光
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SSD
Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET
结合铜夹片封装和宽禁带半导体的优势
2023-12-11 |
Nexperia
,
GaN FET
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