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专为边缘AI打造:安勤科技推出工业平板计算机FPC-21W42,灵活适用多元产业!
全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技推出其最新产品FPC-21W42,一款21.5吋强固型多点触控面板计算机,专为顺应日益成长的边缘AI应用需求所设计。
2025-06-11 |
安勤科技
,
工业平板计算机
,
FPC-21W42
神州泰岳正式发布 "泰岳灯塔"AI大模型应用能力体系
6月10日,神州泰岳正式推出"泰岳灯塔"AI大模型应用能力体系,以及面向ICT运营管理的"岳擎"数智化新IT运营大模型体系、面向信息安全的"泰岳泰斗"安全大模型系统和面向智能交互领域的avavox智能语音机器人。
2025-06-11 |
神州泰岳
,
泰岳灯塔
,
AI大模型
西部数据发布全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘 扩充旗下深受用户喜爱的移动硬盘产品组合
近日,西部数据旗下的西数®、WD_BLACK™、闪迪大师®产品系列发布了全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘产品,包括6TB容量型号的*西数®My Passport™移动硬盘系列产品、WD_BLACK™ P10 游戏移动硬盘以及闪迪大师极客™ G-DRIVE™ArmorATD™ 外置硬盘。
2024-06-03 |
西部数据
,
移动硬盘
NVIDIA 通过 Holoscan 为 NVIDIA IGX 提供企业软件支持,实现边缘实时医疗、工业和科学 AI 应用
美敦力、SETI协会以及领先的制造商正在构建 NVIDIA IGX 系统, 为 AI 在工业边缘赋能
2024-06-03 |
NVIDIA
,
Holoscan
,
NVIDIA IGX
“加速一切”,NVIDIA CEO 黄仁勋在 COMPUTEX 开幕前发表主题演讲
黄仁勋详细介绍了推动新工业革命的全新半导体、软件和系统,它们将为新型数据中心、工厂、消费级设备、机器人等提供助力;并强调了降低成本和可持续增长的重要性。
2024-06-03 |
NVIDIA
,
黄仁勋
,
Computex
Mavenir宣布现有投资方高达7500万美元的投资
构建未来网络的云原生网络基础设施提供商Mavenir宣布,从一家现有投资方获得高达7500万美元的投资。这笔额外资金将推动Mavenir以端到端5G转型为基础的业务战略。
2024-06-03 |
Mavenir
【原创】既有挑战更有机遇!本土EDA在逻辑综合领域的进展全面分析
5月29日,电子创新网“贸泽电子芯英雄联盟直播间”上演了一出精彩的直播秀,雷娜科技CEO杨晓燕、宁波大学教授储著飞做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与直播主持人电子创新网CEO张国斌一起围绕“本土EDA逻辑综合的突破与未来发展”展开直播和交流,并与3000多位专业网友互动,探讨了本土EDA在逻辑综合领域的发展和未来。
2024-06-03 |
EDA
,
逻辑综合
,
电子设计自动化
华锐捷携HI-PILOT解决方案亮相中国新能源汽车科技展
6月1日,2024粤港澳大湾区车展暨中国新能源汽车科技展拉开帷幕,华锐捷悉数展示了其全栈自研的产品及解决方案,包括HI-PILOT行车辅助方案,HI-PILOT行泊一体方案,HI-PILOT环视泊车方案,HI-PILOT智能座舱方案,尽显全方位赋能智能汽车的决心和信心。
2024-06-03 |
华锐捷携
,
HI-PILOT
,
中国新能源汽车科技展
协鑫能科投建无锡最大电网侧新型储能电站并网
5月30日,协鑫能科投建的无锡蓝天50MW/100MWh新型储能电站并网。这是苏南首个电网侧新型储能项目,也是无锡市单体容量最大的独立储能电站。该电站提升了区域电网的灵活性、可靠性、安全性,在即将到来的迎峰度夏期间,可发挥应急顶峰作用,同时满足1万户家庭一天的用电需求。
2024-06-03 |
协鑫能科
计算机行业携手 NVIDIA 为新工业革命打造 AI 工厂和数据中心
领先的计算机制造商推出一系列 Blackwell 赋能的系统,搭载 Grace CPU、NVIDIA 网络和基础设施
2024-06-03 |
NVIDIA
NVIDIA NIM 革命性地改变模型部署,将全球数百万开发者转变为生成式 AI 开发者
来自 AI 生态系统各个领域的 150 余家合作伙伴嵌入了 NIM 推理微服务,将企业级 AI 应用的部署时间从数周缩短至几分钟
2024-06-03 |
NVIDIA
,
生成式 AI
博瑞集信推出DC~4GHz 表面贴装限幅器
近日,博瑞集信推出一款型号为BR9309FPJ的表面贴装二极管限幅器。能覆盖DC~4GHz的频率范围, 采用 QFN24 封装,典型限幅门限+14dBm,插入损耗典型值 0.3dB,最大输入功率可达 50W,限幅响应时间 3.2ns。
2024-05-31 |
博瑞集信
,
BR9309FPJ
Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力全新Bose SoundLink Max手提音箱带来“派对级”音频体验
5月17日,Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱,新产品搭载第二代高通®S5音频平台,支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.4等诸多先进特性,带来更优质的立体声、更稳健的连接以及更持久的续航表现,让用户可以随时随地开启派对时光。
2024-05-31 |
Bose
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Snapdragon Sound
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高通
应对纳安级 Iq 系统中的性能挑战
本白皮书重点介绍了在不同电源应用中实现纳安级 Iq(静态电流)的各种设计机制及其挑战:
2024-05-31 |
德州仪器
英飞凌携手酷冷至尊打造业界首款850W及1100W无风扇电源及2000W高瓦数电源方案
近期,不论是高阶电竞或是AI应用的发展,对于系统运算能力和性能的要求都在不断提升,因此,对电源的高转换效率与散热已成为未来市场的刚性需求。
2024-05-31 |
英飞凌
意法半导体新演示板帮助先进工业和消费电子厂商加快双电机设计
高集成度电机控制器STSPIN32G4依托STM32生态系统加快产品开发周期
2024-05-31 |
意法半导体
,
双电机设计
Pasternack 推出新型负斜率均衡器
新型负斜率均衡器弥补了长电缆运行中的过度损耗
2024-05-31 |
Pasternack
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