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驱动汽车电子创新:RIGOL CAN-FD总线分析解决方案
——高性能示波器助力汽车电子系统开发与验证
2025-05-23 |
RIGOL
,
CAN-FD
DCLI 部署 BlackBerry Radar 技术覆盖10万个车架,提高车队运营效率
美国最大集装箱底盘供应商选择先进资产监控技术
2025-05-23 |
DCLI
,
BlackBerry
,
RADAR
重新定义国产高精度SMU,概伦电子发布全自研FS810
概伦电子 (股票代码: 688206.SH) 近日正式推出具有自主知识产权的高精度源测量单元 (SMU) FS810。
2024-06-25 |
SMU
,
概伦电子
,
FS810
,
EDA
罗罗与宁德时代将在欧盟和英国联合推出天恒储能系统
罗罗动力系统部门与宁德时代宣布达成战略合作,将在欧盟和英国推出宁德时代天恒储能系统。
2024-06-25 |
罗罗
,
宁德时代
,
天恒储能系统
英特尔中国开源技术委员会一周年:多元驱动,共筑繁荣生态
开源已成为技术和产业生态发展的重要趋势。英特尔秉持着开放、选择、信任的原则贯彻开源,并在社区、开源项目、开发者等方面贡献力量,带动更多参与者共同实现生态繁荣。
2024-06-25 |
英特尔
软通动力子公司鸿湖万联携多款重磅创新产品亮相华为开发者大会
6月21日,华为开发者大会(HDC 2024)在东莞松山湖盛大开幕。作为面向全球开发者的年度盛事,大会吸引了来自全球范围内的数千名杰出的开发者、合作伙伴、行业专家及学术精英,旨在深入研讨科技创新如何引领行业进步,共同探索鸿蒙生态与AI大模型的发展新契机。
2024-06-25 |
软通动力
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鸿湖万联
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华为开发者大会
Semidynamics 发布新款一体化人工智能 IP 的张量单元效率数据
欧洲 RISC-V 定制内核人工智能专家 Semidynamics 公布了其运行 LlaMA-2 7B 参数大型语言模型 (LLM) 的 "一体化 "人工智能 IP 的张量单元效率数据。
2024-06-25 |
Semidynamics
,
人工智能
再创佳绩!宁德时代天恒储能系统海外发布
6月22日,欧洲最大的国际电池和储能系统展会ees Europe圆满闭幕。宁德时代携宁德时代天恒储能系统、EnerOne+、EnerA、神行超充桩等产品亮相展会,期间超3.6万人次到访宁德时代展台。
2024-06-25 |
宁德时代
,
天恒储能系统
宣武医院携手浪潮信息建设脑科研计算平台,支撑顶尖脑诊疗技术创新突破
首都医科大学宣武医院(以下简称“宣武医院”)与浪潮信息共同探讨并建设了脑研究科研计算平台。通过建设高质量算力基础设施,实现对医学影像、基因、病理等多模态数据的快速分析,为临床诊断和治疗提供更为精确的依据。
2024-06-25 |
宣武医院
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浪潮信息
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脑科研计算平台
西门子推出 Calibre 3DThermal 软件,持续布局 3D IC 市场
Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析,帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战
2024-06-25 |
西门子
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Calibre 3DThermal
,
3D IC
英飞凌推出CoolSiC MOSFET 400 V,重新定义AI服务器电源的功率密度和效率
现在,英飞凌基于今年早些时候发布的第二代(G2)CoolSiCTM技术,推出全新CoolSiC™ MOSFET 400 V系列。
2024-06-25 |
英飞凌
SC200x系列再添新成员!移远通信智能模组SC200V / SC200U系列正式发布
6月24日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其两款4G智能模组产品——SC200V系列和SC200U系列。
2024-06-25 |
SC200x
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移远通信
第26届高交会将于11月14日在深圳盛大开幕
第26届中国国际高新技术成果交易会(高交会)将于2024年11月14日至16日在深圳国际会展中心举行。高交会是中国规模最大的科技类国际展会,本届盛会以“科技引领发展,产业融合聚变”为主题,将展示全球最前沿的创新技术和产品。
2024-06-25 |
第26届高交会
博世推出坚固耐用的高能效四合一 MEMS 室内空气质量传感器
可为电池供电设备节省高达 50% 的电力,并针对高冷凝环境进行优化
2024-06-25 |
博世
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BME690
DigiKey 在 2024 EDS 领导力峰会上斩获供应商授予的多个最高奖项
全球供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布,在 5 月 21 日至 23 日于拉斯维加斯举办的 2024 年 EDS 领导力峰会上,共计获得了供应商合作伙伴授予的 18 项大奖。
2024-06-25 |
DigiKey
【测试案例分享】隔离接口芯片失真测试
隔离是一种电路设计技术,允许两个电路进行通信,可消除在它们之间流动的任何不需要的直流电流和交流干扰电流。隔离常用于保护操作人员和低压电路免受高电压影响,或防止通信子系统之间的地电位差,或改善系统的抗噪性能。常见的隔离方式包括光耦,磁隔和容隔。
2024-06-25 |
泰克
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
时隔三年,备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
2024-06-25 |
芯和半导体
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EDA
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