西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场 winniewei / 周二, 25 六月 2024 - 14:11 Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析，帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战 阅读更多 关于 西门子推出 Calibre 3DThermal 软件，持续布局 3D IC 市场登录或注册以发表评论
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术 winniewei / 周四, 26 十月 2023 - 09:22 高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破， 阅读更多 关于 芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术登录或注册以发表评论
直播预约 | 3D IC 理想照进现实 winniewei / 周五, 17 七月 2026 - 16:52 本次直播我们核心探讨 3D 前沿技术如何落地产业，真正评判技术能否从理想走向量产，答案从来不在学术论文中，而在实打实的产线实测数据里。7月28日晚19点，我们特别邀请到硅芯科技创始人兼CEO赵毅博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，欢迎预约围观！ 阅读更多 关于 直播预约 | 3D IC 理想照进现实登录或注册以发表评论