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HOLTEK新推出HT68RV036 Voice OTP MCU
在智能家庭的应用场景中，声音能赋予产品更多价值。Holtek针对Voice MCU HT68RV032、033/034/035语音应用系列推出更大容量的HT68RV036，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达1,360秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
2025-07-25 |
HOLTEK
,
MCU
,
HT68RV036
GD32 MCU高效控制方案，多维赋能家电全场景变频驱动
当前，国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期，随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发，传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。
2025-07-25 |
GD32
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MCU
,
兆易创新
IC CHINA2024 | 先进封装创新发展主题论坛议程发布
主题：携手“芯”时代 共创“芯”未来
2024-10-22 |
IC CHINA2024
德州仪器 (TI) 全新可编程逻辑产品系列助力工程师在数分钟内完成从概念到原型设计的整个过程
全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。
2024-10-22 |
德州仪器
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TI
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PLD
骁龙峰会2024直击：荣耀携手高通，共同定义AI原生应用场景
夏威夷当地时间10月21日，高通骁龙峰会2024正式拉开序幕，荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀出席并发表演讲，以荣耀AI智能体等多项技术创新为例，向业界分享了荣耀携手高通联合研发、携手释放端侧AI最大潜能的前沿案例。会上，备受业界关注的荣耀Magic7系列灰色真机首次曝光，成为本次峰会的焦点之一。
2024-10-22 |
荣耀
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高通
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AI技术
电装和罗姆就半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议
株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林 新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHM Co., Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。
2024-10-22 |
电装
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罗姆
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半导体
Littelfuse 推出业界首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列
数据中心、电动汽车基础设施和工业设备中高效电源解决方案的理想选择
2024-10-22 |
Littelfuse
Diodes 公司推出 USB Sink 控制器为电池供电装置提供多功能 PD EPR 解决方案
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出两款 USB Type-C® Power Delivery (PD) 3.1 扩展功率范围 (EPR) Sink 控制器。
2024-10-22 |
Diodes
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AP33771C
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AP33772S
芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
此次认证将进一步提升芯原车规级ADAS摄像头ISP解决方案的竞争优势
2024-10-22 |
芯原
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IPDW200-FS
Gartner发布2025 年十大战略技术趋势
Gartner发布2025年企业机构需要探索的十大战略技术趋势。
2024-10-22 |
Gartner
高通与智谱基于骁龙8至尊版移动平台合作适配优化GLM-4V端侧视觉大模型，加速多模态生成式AI体验的终端侧部署
高通与智谱合作将GLM-4V端侧视觉大模型，面向骁龙8至尊版进行深度适配和推理优化，支持丰富的多模态交互方式。
2024-10-22 |
高通
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智谱
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骁龙8至尊版
高通与腾讯混元合作，基于骁龙8至尊版共同推动腾讯混元大模型终端侧部署
高通与腾讯混元展开合作，基于骁龙8至尊版移动平台实现腾讯混元大模型7B和3B版本的终端侧部署，进一步扩展生成式AI技术在终端侧的应用和普及。
2024-10-22 |
高通
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腾讯混元
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骁龙8至尊版
高通推出骁龙8至尊版，集成全球最快的移动端CPU
骁龙8至尊版是首个采用高通下一代定制高通Oryon™ CPU的移动平台。
2024-10-22 |
高通
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骁龙8至尊版
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CPU
网易与高通合作，基于骁龙8至尊版移动平台打造创新的《永劫无间》手游体验
网易与高通技术公司合作，双方基于高通Oryon™ CPU和高通Adreno™ GPU带来更加流畅、稳定的《永劫无间》手游游戏体验。
2024-10-22 |
网易
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高通
星纵物联测距产品队伍新增“下水道雷达测距传感器”
测距传感器是一类通过不同的技术原理来实现对距离的准确测量，其工作原理包括超声波、激光、雷达等。一直以来，星纵物联作为专业的数字感知产品提供商，在测距传感器方面不断研发与创新，持续推出性能卓越、稳定可靠的产品，以满足不同行业和应用场景的需求。
2024-10-22 |
星纵物联
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传感器
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EM410-RDL
HOLTEK新推出HT32F59045脉搏血氧仪MCU
Holtek新推出脉搏血氧仪(Pulse Oximeter) 32-bit MCU HT32F59045，采用Arm® Cortex®-M0+核心，具备高度集成、高精准度、低噪声等特点，适用于血氧仪等产品。
2024-10-22 |
HOLTEK
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HT32F59045
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MCU
合作兴发展，共话“芯”未来！上汽通用五菱与电科芯片携手前行
近期，中电科芯片技术（集团）有限公司（以下简称“芯片集团”）副总经理王胜、中科芯集成电路有限公司（以下简称“中科芯”）副总经理蒋和全带领相关业务团队到访上汽通用五菱，与技术中心总经理刘昌业、技术中心党委书记胡强及相关部门负责人展开了深入交流。
2024-10-22 |
上汽通用五菱
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电科芯片
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