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新型功率器件的老化特性:HTOL高温工况老化测试
随着技术的不断进步,新型功率器件如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)因其优异的性能被广泛应用于各种电子设备中。然而,这些器件在长期连续使用后会出现老化现象,导致性能退化。如何在短时间内准确评估这些器件的老化特性,成为行业关注的焦点。
2025-05-28 |
功率器件
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HTOL
如何在LTspice中添加电压控制开关
本文详细介绍了在LTspice®原理图中添加电压控制开关的步骤。文中列举了几个示例,着重说明了电压控制开关在瞬态仿真中的使用。
2025-05-28 |
LTspice
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电压控制开关
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合(包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8)的进一步增强
2024-10-17 |
ASM
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PE2O8
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先晶半导体
Arteris 的片上网络瓦格化创新加速面向人工智能应用的半导体设计
致力于加速系统级芯片(SoC)创建的领先的系统IP提供商Arteris, Inc. 宣布其片上网络(NoC)IP产品实现创新演进,使该产品具有了瓦格化(tiling)功能和扩展的网状拓扑支持,可加快系统级芯片(SoC)设计中人工智能(AI)和机器学习(ML)计算的开发速度。
2024-10-17 |
Arteris
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人工智能应用
大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案
2024年10月17日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于联发科技(MediaTek)Genio 510边缘智能物联网平台的AI识别与检测方案。
2024-10-17 |
大联大品佳集团
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联发科技
Supermicro推出适用于AI就绪数据中心的全新服务器和GPU 加速系统,搭载AMD EPYC™ 9005系列CPU与AMD Instinct™ MI325X GPU
全新Supermicro系统可帮助客户实现数据中心升级,进而更顺畅地运行AI工作负载
2024-10-17 |
Supermicro
IBM最新调研:主机如何成为企业级AI的"最佳搭档"?
近日,IBM 商业价值研究院 (IBV) 与牛津经济研究院对全球 2551 名 IT 高管进行了一项调研,旨在深入了解企业正在如何使用大型主机,以及主机平台将在人工智能和混合云时代扮演何种角色。
2024-10-17 |
IBM
IQM被选中提供两台先进的量子计算机,作为EURO-Q-EXA混合系统的一部分
IQM将交付两台先进的Radiance量子计算机:一套54量子比特系统将于2025年下半年交付,随后将于2026年底交付另一套150量子比特系统。
2024-10-17 |
IQM
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量子计算机
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EURO-Q-EXA
贸泽电子为电子设计工程师提供先进的医疗技术资源和产品
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容动态更新的医疗资源中心,探索改变医疗保健产业并且拯救生命的技术。
2024-10-17 |
贸泽电子
第十一届IoT大会|芯海科技BMS芯片CBM8580荣膺IoT年度产品奖
10月14日,由电子发烧友主办的“2023第十一届IoT大会暨IoT创新奖颁奖典礼”,携手行业知名展事慕尼黑华南电子展,在深圳国际会展中心同期盛大开幕。
2024-10-17 |
芯海科技
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BMS芯片
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CBM8580
直播预约 | 面向未来的AI ISP:如何应对多样化场景与AI需求?
为了让大家了解ISP现状和未来发展,10月25日晚19点,我们特别邀请到爱芯元智半导体股份有限公司ISP负责人、系统架构师张兴做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!
2024-10-17 |
AI技术
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ISP
半导体复苏机遇来袭,创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强
随着全球人工智能(AI)和高性能运算(HPC)需求的增长,以及智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场的需求回暖,半导体产业正迎来新一轮增长浪潮。6月份,世界半导体贸易统计组织(WSTS)上调了对全球半导体市场的预期,预计2024年将实现16%的增长,市值估值达到6110亿美元。
2024-10-17 |
创实技术
三星开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM,助力下一代人工智能计算
新款GDDR7提供了业界出众的容量和超过40Gbps的速度,极大提升了图形DRAM的性能,为未来应用注入强劲动力
2024-10-17 |
三星
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DRAM
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GDDR7
Supermicro 面向人工智能数据中心的液冷超级集群,由英伟达 GB200 NVL72 和英伟达 HGX B200 系统提供支持,开创了高能效超大规模计算的新典范
Supermicro 的端到端液冷解决方案,利用 NVIDIA Blackwell 平台推动行业,向可持续的人工智能数据中心过渡
2024-10-17 |
Supermicro
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英伟达
华为面向海外升级星河AI网络,加速行业数智化
GITEX GLOBAL 2024期间,在以 “星河AI网络,加速行业数智化” 为主题的IP Club技术菁英汇峰会上,华为面向海外升级星河AI网络并发布20余款AI网络新品,帮助客户加速企业数智化转型。
2024-10-17 |
华为
AGC发布METEORWAVE® ELL系列超低传输损耗多层PCB材料
促进提升高速通信网络设备的性能
2024-10-17 |
AGC
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PCB
华为面向海外发布《智慧园区2030》白皮书
GITEX Global 2024 期间,在以“用ICT技术重新定义园区,星河AI园区网络跃升企业数智生产力”为主题的论坛上,华为面向海外发布《智慧园区2030》白皮书(后文简称“白皮书”),共同展望智慧园区未来。
2024-10-17 |
华为
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