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2025 年1季度全球智能手机市场微涨 0.2%,小米手机依旧保持第三
根据 Canalys最新研究,2025 年第一季度全球智能手机市场录得 0.2% 的微弱增长,出货量达到 2.969 亿部
2025-04-30 |
智能手机
新突思发布首款专为物联网打造的Veros™ Wi-Fi 7系列产品
Wi-Fi、蓝牙及Zigbee/Thread三合一系统级芯片,支持高速率和低延迟,适用于游戏、AR/VR、娱乐、安全及车载应用。
2025-04-30 |
新突思
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Veros
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Wi-Fi 7
Melexis:把握亚洲机遇,迈向稳健发展
全球微电子工程公司Melexis宣布,在全球贸易格局剧烈变化的大背景下,作为微电子半导体解决方案领域的全球领军企业,迈来芯(Melexis, Euronext Brussels: MELE)正以战略眼光积极把握中国及亚洲市场的强劲增长机遇。
2025-04-14 |
Melexis
京博非织造材料:专利、国际认证双突破,锚定低碳高性能新航向
2025年4月15日至18日,山东京博控股集团有限公司(以下简称:京博)携高性能非织造材料亮相 CHINAPLAS 2025。京博非织造材料再获技术突破:透气弹性膜材料荣获3项专利、生活擦拭材料获1项专利,产品矩阵通过RoHS、REACH、FDA等国际认证、全氟化合物及卤素检测认证。
2025-04-14 |
京博
智链新材,绿动循环:京博控股集团闪耀 CHINAPLAS 2025,领航材料科技崭新时代
据麦肯锡最新报告,到2030年全球对可持续高性能材料的需求将激增300%,其中新能源汽车、可再生能源装备及医疗健康等新兴领域将贡献65%的增长动能,全球橡塑产业将迎来历史性转折点。
2025-04-14 |
京博
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CHINAPLAS 2025
先积新品发布 ▏24Bit高性能Σ-Δ ADC_ LTD2532
24位高精度,高信噪比,低失真Σ-Δ型ADC
2025-04-14 |
先积
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LTD2532
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ADC
帝奥微推出高压超低阻抗双通道单刀单掷开关DIO1327
随着智能手机行业的快速发展,消费者对设备的性能、功能集成度和设计美观性的要求日益提升。轻薄化、多功能化、长续航和高可靠性已成为智能手机设计的核心趋势。与此同时,5G、AI和卫星通讯等技术的广泛应用,也推动了手机硬件模块复杂性和数量的增加,使得有限的内部空间面临更大挑战。
2025-04-14 |
帝奥微
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DIO1327
极海与广汽集团联合发布国产首款AK2超声波传感器芯片
全国产供应链!开启自动泊车新纪元
2025-04-14 |
极海
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广汽集团
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传感器芯片
TÜV莱茵与长城汽车达成座舱显示健康护眼领域战略合作
4月11日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")与长城汽车股份有限公司(简称"长城汽车")签订座舱显示健康护眼战略合作协议。
2025-04-14 |
TUV莱茵
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长城汽车
【原创】四点分析说明中国有大智慧!--美国宣布对PC/手机/集成电路等豁免征收对等关税,但中国没有豁免!
在这次关税大战中,中国并不是简单硬刚,而是有大智慧,通过一些细节打出一手好牌!我有四点分析!
2025-04-14 |
关税
国芯科技参与广汽汽车芯片应用生态共建计划,联合开发二项车规级芯片
4月12日,“2025广汽科技日暨昊铂HL上市发布会”在广州举行。会上,广汽集团发布了由12款车规级芯片构成的芯片产品矩阵,并正式发起“汽车芯片应用生态共建计划”。
2025-04-14 |
国芯科技
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广汽集团
炬光科技完成全球生产研发布局,新加坡创新中心驱动消费电子新增长
西安炬光科技股份有限公司,作为全球领先的光子解决方案提供商,近期宣布,已成功完成全球产能优化战略部署,并进一步强化了新加坡基地的关键角色,赋予其创新与制造双重中心的战略定位。
2025-04-14 |
炬光科技
Microchip推出面向高性能AI、工业计算和数据中心应用的先进电源管理IC
MCP16701集成了降压转换器、低压差稳压器(LDO)和控制器
2025-04-14 |
Microchip
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电源管理IC
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MCP16701
DJI大疆携多款新品亮相NAB Show 2025,以集成化生态赋能影视创作
全球创新影像技术领导者 DJI 大疆于当地时间 4 月 6 日至 4 月 9 日亮相美国广播电视展(National Association of Broadcasters Show,NAB Show)。
2025-04-14 |
DJI大疆
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NAB Show 2025
4000+人次!“2025半导体产业发展趋势大会”成功举办!
2025年4月11日,“2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度(第十七届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办!
2025-04-14 |
2025半导体产业发展趋势大会
“2025汽车电子产业创新发展论坛”成功举办!
2025年4月11日,由华强电子网主办的“2025汽车电子产业创新发展论坛”作为2025半导体产业发展趋势大会同期分论坛成功举办!
2025-04-14 |
2025汽车电子产业创新发展论坛
Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642,树立热成像感应技术的新标杆
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出革命性热成像传感器芯片MLX90642。该芯片搭载32×24像素红外(IR)阵列,树立行业新标杆。
2025-04-11 |
Melexis
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传感器芯片
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MLX90642
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