IBM（NYSE：IBM）今天宣布watsonx.governance将于 12 月初全面上市，旨在帮助企业了解AI模型，消除对于模型背后数据输入与答案输出的神秘感。

包括中国大庆和博白风能项目

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700开发板的双屏异显数字显示方案。

新的BB5系列为简单应用提供更多开发选择

Omdia 预测，随着电动汽车 (EV) 革命的到来，新型半导体将出现爆炸式增长，而功率半导体行业数十年的传统规范也将受到挑战。AI 的兴起是否会有类似的影响？

全球物流移动机器人领航者 Geek+ 推出了最高的移动 ASRS 系统，该系统可支持高达 12 米（40 英尺）的仓库自动化。

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic，现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试，可在-60°C至+200°C温度范围内对Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。