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【新品发布】中微半导SC8F096:8位RISC内核资源高配,重新定义高性价比MCU
中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)近期发布8位RISC内核MTP芯片SC8F096系列,SC8F096集成丰富资源,内置16MHz RC振荡,提供8K×16 ROM及336B RAM存储组合
2025-05-26 |
中微半导
,
SC8F096
,
MCU
SAP与亚马逊云科技推出AI联合创新计划,打造生成式AI解决方案,助力客户应对市场波动与供应链复杂性
在SAP蓝宝石大会上,亚马逊云科技与SAP宣布启动全新的AI联合创新计划,帮助合作伙伴构建生成式AI应用和智能体,助力客户快速解决实时业务挑战。
2025-05-26 |
SAP
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马逊云科技
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生成式AI
50余款达国际一流水平的国产SiC SBD、SiC MOS、GaN HEMT及应用DEMO即将亮相PCIM展
据2021深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM展)主办方公布的信息,第三代半导体设计和方案商派恩杰半导体已确定参展,展位号E43。
2021-08-25 |
PCIM
干货 | 过采样插值DAC
过采样和数字滤波有助于降低对ADC前置的抗混叠滤波器的要求。重构DAC可以通过类似的方式运用过采样和插值原理。
2021-08-25 |
DAC
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ADI
PowiGaN解决方案可为电动单车和电动工具提供紧凑型充电器
电动单车和电动工具适配器的体积通常都比较大,厚重的金属散热片占据了大部分空间,这些散热片会在充电时吸走浪费的能量。 采用PowiGaN技术的InnoSwitch3-CP离线反激式开关IC可实现具有超高效率和低空载功耗的更小、更轻的无散热片充电器设计。
2021-08-25 |
PowiGaN
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Power-Integrations
新微型超级电容器:比一粒尘埃还小,电压跟AAA电池旗鼓相当
据外媒报道,近日,德国科学家通过将微型化电子技术跟折纸技术相结合研制出了他们所称的目前最小的微型超级电容器。这款突破性的储能设备比一粒灰尘还小,但电压跟AAA电池相似,这不仅对人体安全而且还能利用血液中的关键成分来增强其性能。
2021-08-25 |
电容器
IDC: 2021年全球PC出货量预估3.47亿台 同比增长14.2%
根据 IDC 公布的最新调查数据,2021 年全球 PC 出货量有望达到 3.47 亿台,同比增长 14.2%。
2021-08-25 |
PC
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IDC
Rambus推出支持HBM3的内存子系统,速率可达8.4Gbps,助力AI ML性能提升
作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出支持HBM3的内存接口子系统,内含完全集成的PHY和数字控制器。
2021-08-25 |
Rambus
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HBM3
燧原科技亮相Hot Chips大会,详解邃思芯片架构
今天燧原科技在一年一度的Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。Hot Chips是全球高性能微处理器和集成电路相关的重要会议之一,芯片行业巨头每年都借此机会展示自己公司的最新成果,包括处理器体系结构,基础架构计算平台,内存处理等各类技术。
2021-08-25 |
燧原科技
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邃思芯片
诺信EFD最新的PICO® XP喷射技术使制造商的生产控制能力达到新高度
诺信旗下公司、先进的精密流体点胶系统制造商诺信EFD(Nordson EFD)推出PICO® XP压电喷射系统,此款胶阀能够确保不同胶阀之间,以及胶阀维护后保持稳定的精确性和可重复性,且不受温度变化等外部因素的影响。
2021-08-25 |
诺信EFD
比亚迪半导体IPM/PIM:技术优势凸显 深受行业知名客户青睐
功率半导体是变频家电的核心,变频和智能化趋势,大大驱动家电行业提升整机半导体用量。公开数据显示,变频家电需要1-2颗IPM模块,随着节能减排及智能化的升级,高品质高可靠的IPM(智能功率模块)更是洗衣机、洗碗机、变频风扇、冰箱等白电产品不可或缺的核心技术器件。据统计,作为主要组成部件的IPM,其占据整个变频控制器成本15%左右,重要性不言而喻。
2021-08-25 |
比亚迪
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IPM
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PIM
超低功率存储器解决方案的需求激增,使工程人员招聘加紧进行
在莎士比亚的《凯撒大帝》中,布鲁图说:"在人的事务中,有一种潮水,从洪水中涌出,通向财富。"超低功率存储器专家sureCore公司正在应对越来越多的智能可穿戴设备的需求浪潮,只有使用该公司专门设计的SRAM IP,才能将存储器的功率要求降低50%。这是因为增加智能需要内存来支持处理。在一些下一代设备中,使用现成的存储器可能会消耗高达50%的可用功率预算,因此能够将其削减一半,使设备设计可行。
2021-08-25 |
存储器
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sureCore
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人工智能
意法半导体的STM32U5通用MCU取得PSA 3级和SESIP3安全认证
意法半导体的STM32U585*通用安全微控制器通过PSA 3级和SESIP3安全认证,通过了逻辑、电路板和基本物理三项防御测试,证明该微控制器的网络保护达到相当高的水平。
2021-08-25 |
意法半导体
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STM32U5
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MCU
Maxim Integrated发布具有最高效率和最小方案尺寸的AI系统供电电源芯片组
Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX16602用于AI处理器核供电的双输出稳压电源和MAX20790智能电源级IC,帮助高性能、大功率人工智能(AI)系统开发人员实现最高效率(降低能耗成本、减少发热)和最小方案尺寸的设计目标。
2021-08-25 |
Maxim
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MAX16602
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MAX20790
Uhnder采用通用芯片遥测进行深度数据监控
先进电子产品深度数据解决方案全球领导者proteanTecs今天宣布,高级辅助驾驶系统(ADAS)和下一代出行应用的数字成像雷达传感器先驱Uhnder选用该公司的通用芯片遥测(UCT)监控解决方案,在所有产品开发和使用周期中为其片上雷达提供性能、质量和可靠性方面的可操作见解和预测数据。
2021-08-25 |
Uhnder
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proteanTecs
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ADAS
4679分 全球第一 浪潮云海虚拟化InCloud Sphere破SPECvirt世界纪录
日前,国际权威标准性能评估组织SPEC发布了最新的SPECvirt_sc2013性能测试结果,浪潮云海虚拟化InCloud Sphere刷新Intel两路服务器上虚拟化软件性能测试成绩,以4679分打破了已尘封四年之久的世界纪录,成绩霸榜全球第一,较之前的测试最高分提升了39%。
2021-08-25 |
浪潮
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SPECvirt
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InCloud-Sphere
微美全息宣布成立全息元宇宙事业部,布局元宇宙底层全息技术研发
微美全息软件有限公司,一家中国领先的全息AR应用技术提供商,宣布正式成立“全息元宇宙事业部”,布局元宇宙底层全息技术研发,对全息元宇宙“下一代互联网”展开积极的探索和布局。
2021-08-25 |
微美全息
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AR技术
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