HBM3

AMD及Intel的新一代平台已经支持了DDR5内存，双通道的带宽轻松超过50GB/s，高频版的逐渐逼近100GB/s，然而这个性能跟HBM3内存比起来还是小巫见大巫，三星已经研发了新的HBM3内存，带宽轻松超过1024GB/s。

随着数据中心对人工智能和机器学习（AI/ML）的利用率越来越高，大量数据不断被产生和消耗，这给数据中心快速而高效地存储、移动和分析数据提出了巨大挑战。