加州大学伯克利分校的胡正明教授曾发明两个给半导体硅工艺续命的技术，一个是大家熟悉的FinFET（鳍式场效应晶体管）工艺，一个是大家正在熟悉的FD-SOI工艺（全耗尽型绝缘体上硅），这两个工艺技术一个主打高性能，一个主打低功耗，成为替代体硅CMOS（Bulk CMOS）工艺的完美演进工艺路线，几年前，我曾经数次撰文希望国内晶圆代工厂不要只盯着FinFET工艺，也要关注FD-SOI工艺--... 阅读详情

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手Silicon Labs于9月24日14:00 -15:00举办Mesh无线技术应用在线研讨会。 届时，来自Silicon Labs的技术专家将为大家分享Mesh无线技术应用知识，让工程师能够利用Mesh技术优势轻松解决应用难题。

如果你一直想要为嵌入式开发需求而构建一套基于 ARM 的工作站，那 Adlink 新推出的只有 200×160 毫米的一块微型 COM-HPC 小板，或许就能够满足你对于高性能服务器计算模块的需求。

致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）和全球化IoT开发平台涂鸦智能（NYSE：TUYA）今日宣布，双方合作提供完整Sub-GHz的解决方案，以实现低功耗、高安全性及远距离的传输。

3M 工业粘合剂和胶带事业部正在发展其 在美国圣保罗、德国诺伊斯和中国上海的粘合工艺中心。在日益增长的制造业自动化趋势背景下，3M粘合工艺中心为设计和规划自动化粘合解决方案提供了一个起点。

为期三天的PCIM Asia深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会与首届举办的Formnext + PM South China圆满闭幕。展会依托在电力电子领域的二十年经验优势，迎来业内多个领先品牌。PCIM Asia共迎来 102 家企业展示电力电子、智能运动、可再生能源和能源管理方面的前沿技术，参观人次达11,314。

技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），正式推出三款全新SmartGS®-2系列图像传感器——SC350HGS / SC650HGS / SC950HGS，以高帧率无形变的清晰影像赋能3MP~9MP智能化应用工业相机。