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联想6款新机搭载多款汇顶科技方案
5月8日晚上,联想天禧AI生态春季新品发布活动上,联想正式发布了联想moto edge 60系列与联想moto razr 60系列共6款新机型,覆盖了主流直板机和折叠屏两大热门形态。
2025-05-09 |
联想
,
汇顶科技
【原创】从数字能源到人形机器人:兆易创新MCU全线进击!
在AI浪潮席卷而来的今天,MCU(微控制器)正站上前所未有的产业风口。从AI服务器电源的高频控制到人形机器人的灵巧手关节,再到高安全等级的工业自动化系统,兆易创新以其深厚的技术积累和全系列MCU产品,正在为各行各业提供灵活、可靠、高性能的嵌入式解决方案。
2025-05-09 |
人形机器人
,
数字能源
,
兆易创新
,
MCU
协作移动机器人:医疗服务与公共卫生管理自动化新思路
全球移动机器人市场的领导者- Mobile Industrial Robots(以下简称:MiR)的自主移动机器人技术(Autonomous Mobile Robot - AMR),凭借其安全、灵活及开放性,能够满足当前公共卫生及服务领域对自动化的多元需求。
2021-09-15 |
机器人
,
MiR
学子专区—ADALM2000实验:浮动(2端口)电流源/吸电流
本实验旨在研究如何利用ΔVBE概念来产生稳定(对输入电压电平的变化较不敏感)的输出电流。使用反馈来构建在一定的电源电压范围内产生恒定或调节输出电流的电路。
2021-09-15 |
ADALM2000
,
ADI
陶格斯继续开拓5G技术,为中国市场提供创新的5G NR产品
陶格斯Taoglas® – 全球领先的天线设计和下一代物联网方案推动者,聚焦其高频5G NR(New Radio 新空口)天线,毫米波频谱(mmWave)电缆组件、连接器和转接器系列产品。该系列产品扩充了陶格斯行业领先的5G NR天线产品组合,包括Sub 6GHz和毫米波频率。
2021-09-15 |
陶格斯
,
5G
宜鼎国际亮相2021中国闪存峰会,共话工控SSD发展趋势与应用
2021中国闪存市场峰会(CFMS)9月14号在深圳成功举行,今年主题为“存储标准-存储生态”。 这场高标准市场化运作的峰会,得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持,宜鼎国际携旗下SSD产品一同亮相,并荣获2021年“最佳工控市场服务奖”。
2021-09-15 |
宜鼎国际
,
SSD
,
CFMS
小米再出手!这次是车规级MCU公司
小米宣布造车后,动态连连,密集走访车企,投资了数家相关技术公司,如纵目科技、禾赛科技、几何伙伴、蜂巢能源、智慧互通(爱泊车)和深动科技。日前,小米又再投了一家车规级MCU公司。
2021-09-15 |
小米
,
MCU
芯查查屹立数字化潮头,赋能电子信息产业高质量发展
全球市场对芯片需求进一步扩大,我国集成电路产业布局加快,广东、上海、浙江、天津等多地陆续公布制造业“十四五”规划,集成电路成为各地未来五年的重点发展方向。据统计,2021年1-6月,我国集成电路产业销售额为4102.9亿元,同比增长15.9%。
2021-09-15 |
芯查查
Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台,加速智能系统级芯片开发
2021年9月14日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的 Tensilica® AI 平台,包括针对不同的数据要求和终端侧 (on-device) AI 要求而优化的三个支持产品系列。
2021-09-15 |
Cadence
,
Tensilica
,
AI技术
云端组装商业智能和数据科学以实现可复用的高级数据分析能力
如今,分析和商业智能(ABI)以及数据科学和机器学习(DSML)市场都在大力投资于云。新老厂商纷纷发布他们的最新云优先或纯云功能。云生态系统现已成为主要的支出。
2021-09-15 |
Gartner
,
DSML
,
ABI
e络盟播客节目《创新专家》第三集上线,HIOKI剖析电池设计问题
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商 e络盟全球播客系列节目《创新专家》上新第一季第三集,对话领先测试制造商 HIOKI (日置)。
2021-09-15 |
e络盟
,
HIOKI
Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系统,无线传输距离超过1英里,电池寿命超过10年
Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统(SoC),这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案,可以满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求。
2021-09-15 |
Silicon-Labs
,
Sub-GHz
,
SOC
积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器(MLCC)阵容
TDK株式会社扩展了其CN系列积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,这是同类产品中的首款产品。
2021-09-15 |
电容器
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TDK
,
MLCC
O-RAN联盟继续全面致力于实现其开放和智能无线接入网的使命
O-RAN联盟(O-RAN ALLIANCE)继续全面致力于实现其使命——交付开放、智能、虚拟化和完全可互操作的无线接入网络(RAN)。
2021-09-15 |
O-RAN
,
RAN
Amphenol开发高速IP互连技术
连接器技术、设计和制造领域的全球领导者Amphenol ICC和数据中心、云、边缘和5G基站等电线应用领域基于ADC/DSP的的超高速SerDes先驱eTopus Technology宣布开发基于各自产品的112Gb/s互连技术。
2021-09-15 |
Amphenol
,
高速IP互连
Silicon Mitus为快充应用设计出效率极高的开关电容电荷泵
世界领先的PMIC技术专家Silicon Mitus宣布推出SM5450,这是一款开关电容快充电荷泵。
2021-09-15 |
Silicon-Mitus
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开关电容
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SM5450
卡西欧发布采用全新外观设计的新款MT-G系列手表
卡西欧计算机株式会社(Casio Computer Co., Ltd.)今天宣布发布最新款G-SHOCK品牌防震手表。新推出的MTG-B2000YBD和MTG-B2000XD手表属于MT-G系列,在结构设计中充分利用了金属和树脂的特性,并以多层碳材料制成的表圈配件为特色。
2021-09-15 |
卡西欧
,
MT-G
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