近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric™ 方面达到了关键里程碑。

Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布扩展汽车照明产品组合，最新推出两款新的用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的产品。

2021年11月02日，在IMT2020（5G）推进组的指导下，展锐顺利完成了5G终端切片技术试验的所有测试项，充分验证了展锐5G芯片已具备终端切片支持能力，为5G切片技术的大规模商用奠定了基础。

11月3日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2021全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会”于深圳隆重举行。芯华章以面向未来的下一代集成电路智能设计流程（EDA 2.0）研究，荣获全球电子成就奖“2021年度前瞻技术研究”奖项。

瑞萨电子旗下公司Dialog Semiconductor Limited是电池和电源管理、Wi-Fi ®、蓝牙®低功耗 (BLE) 和工业边缘计算解决方案的领先供应商，今天宣布其 DA16200 SoC 已通过PSA Certified™ 1 级状态。

全球领先的技术与服务供应商博世将于11月5日至10日正式亮相第四届中国国际进口博览会。在本届进博会上，博世将继续搭建两大展台：一个展台位于二号馆（汽车展区，博世展位号2.1C3-002，面积200平方米），将集中展示博世在互联家居、互联交通和互联工业的多款创新解决方案，亮点展品包括首次亮相中国的氢燃料电池电堆测试台架，以及首次在线下展出的个人车载无线充气宝、家用无线绿篱剪和家用无线锂电高压清洗机。