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新型创新平台支持大理州深挖文旅等场景来加速北斗规模应用并形成多项成果

2025年9月24日至25日，作为工业和信息化部认定的北斗规模应用试点城市之一，云南省大理白族自治州（以下简称大理州）携多项北斗创新应用成果、重点合作项目、区域和产业发展规划前往湖南省株洲市，精彩亮相规模空前的“第四届北斗规模应用国际峰会”。

2025-09-30 |

Coherent高意发布新一代多轨技术，实现光传输网络性能突破

全球光学领导企业之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日宣布，对其多轨（Multi-Rail）技术平台实施重大升级，为下一代光传输网络带来更高效率、更佳扩展性和更高传输速度。

2025-09-30 | Coherent高意

获得WiSA SoundSend认证的Platin Monaco 5.1.2空间音频系统荣获2022 CE Pro最佳产品奖

领先的音频行业期刊CE Pro将Platin Audio的最新系统评为年度最佳智能家居产品和技术之一

2022-10-10 | WiSA, Platin-Audio

上海快速公交系统使用Nordic技术让乘客更快到达目的地

帝图二维码蓝牙安全验签模块采用 nRF52832 SoC 提供安全的离线验签功能

2022-10-10 | Nordic, nRF52832, SOC

有效防止USB Type-C接口被烧, TCPP01-M12让工程师为欧盟新规做好准备

TCPP01-M12芯片可以在受电模式(充电)下保护USB Type-CTM接口，防止过压冲击接口针脚，VBUS线最大耐压24V，CC线最大耐压6V，还具有静电放电防护等安全功能。

2022-10-10 | USB-Type-C, TCPP01-M12, 意法半导体

英飞凌推出全新单级反激式控制器

可用于电池充电应用并轻松实现可扩展的设计

2022-10-10 | 英飞凌

恩智浦宣布生产适用于ADAS与自动驾驶的第二代77GHz RFCMOS雷达收发器

恩智浦基于现有雷达收发器在市场的成功基础，构建出新一代RFCMOS雷达收发器，现已投产

2022-10-10 | 恩智浦, ADAS, 自动驾驶

小鹏汽车获TUV南德全球首个UN R155车辆网络安全管理体系认证

10月8日， TUV南德意志集团（以下简称“TUV南德”）授予广州小鹏汽车科技有限公司（以下简称“小鹏汽车”）UN R155车辆网络安全管理体系认证证书。

2022-10-10 | 小鹏汽车, TUV南德

Autowise.ai仙途智能获人工智能基金商汤国香资本资源加持

三月内逆势完成两轮近三亿融资

2022-10-10 | Autowise.ai仙途智能, 人工智能

中国企业推动数据共享需优先考虑的三个事项

数字经济是一项重要的战略举措。Gartner预测，到2025年，60%的大型企业机构会在分析、商业智能或云计算领域采用一种或多种隐私增强计算技术。

2022-10-10 | Gartner, 数字经济

龙芯中科：龙芯架构初步支持开源鸿蒙操作系统

日前，国产CPU厂商龙芯中科宣布，OpenHarmony（开源鸿蒙）操作系统与龙芯2K0500开发板完成适配验证，龙架构（LoongArch）平台对于OpenHarmony已形成初步支持。

2022-10-10 | 龙芯中科, 开源鸿蒙, OpenHarmony

高达67 GHz的射频性能，pSemi宣布业界领先的5G毫米波开关实现量产

SP4T开关产品组合支持超宽带和高频应用

2022-10-10 | pSemi, 5G毫米波开关, PE42545

安森美在罗马尼亚设立新研发中心，提升全球设计能力

新研发中心涵盖产品开发的整个环节，为汽车和工业应用提供尖端前沿的半导体方案

2022-10-10 | 安森美

助推电动汽车发展的新动力：Soitec 的 SmartSiC™

本文详细阐述了 Soitec SmartSiC 的最新进展和独特的行业价值，并对 SmartSiC 解决方案的创新优势、研发及生产情况进行了深入的介绍。

2022-10-10 | 电动汽车, Soitec, SmartSiC

Velodyne Lidar收购人工智能软件公司Bluecity

收购将助推Velodyne打造更强大的智能基础设施激光雷达解决方案

2022-10-10 | Velodyne, Bluecity, 人工智能

IQE 宣布与 MICLEDI 合作，开发用于 AR 产品的微型 LED

IQE plc ，全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案提供商，近日郑重宣布与 MICLEDI Microdisplays 达成合作，专注实现 microLED 技术的大规模商用。

2022-10-10 | IQE, MICLEDI, LED

快速热成型陶瓷有望用于电子产品

据最近发表在《先进材料》杂志上的论文，美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一行业突破可能改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。

2022-10-10 | 陶瓷材料