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2025 年1季度全球智能手机市场微涨 0.2%,小米手机依旧保持第三
根据 Canalys最新研究,2025 年第一季度全球智能手机市场录得 0.2% 的微弱增长,出货量达到 2.969 亿部
2025-04-30 |
智能手机
新突思发布首款专为物联网打造的Veros™ Wi-Fi 7系列产品
Wi-Fi、蓝牙及Zigbee/Thread三合一系统级芯片,支持高速率和低延迟,适用于游戏、AR/VR、娱乐、安全及车载应用。
2025-04-30 |
新突思
,
Veros
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Wi-Fi 7
Digi-Key Electronics 通过 Digi-Key Marketplace 分销 Mag Layers USA 的 MMD 系列
Digi-Key Electronics 拥有全球品类最丰富的电子元件库存,并且能够立即发货,其宣布已扩大产品组合,在全球分销 Mag Layers USA 的 MMD 系列模制功率电感器。此次合作是 Digi-Key Marketplace 全球拓展计划的一部分,将扩大现可为客户提供的产品范围,让 Digi-Key 的一站式商店变得前所未有的丰富。
2020-11-18 |
Digi-Key
,
电感器
大华智慧物联网产业园荣获杭州“数字经济旅游十景”
作为智慧物联前沿的一站式智造园区,浙江大华智联有限公司 -- 大华智慧物联网产业园凭借在智能制造、智能园区等数字化布局与实践脱颖而出,当选十景之一,成为杭州数字经济新晋打卡点。从此,除了世人熟知的“断桥残雪”、“苏堤春晓”等杭州十景,杭州旅游又添“数字风光”,生动诠释了“数字经济第一城”的新内涵,数字经济和文旅产业走向深度融合发展。
2020-11-18 |
大华智联
,
智慧物联
COMSOL 全新发布5.6版本 并推出四个新模块
业界领先的多物理场仿真、App 设计与部署的软件解决方案提供商 COMSOL 公司发布了全新的 COMSOL Multiphysics® 软件 5.6 版本。新版本为多核和集群计算提供了计算速度更快且内存需求更低的求解器、更加高效的 CAD 装配处理功能、仿真 App 布局模板,以及一系列包括剪裁平面、材料渲染和部分透明视图等图像功能。四个新模块进一步扩展了 COMSOL...
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2020-11-18 |
COMSOL
,
CAD
贸泽开售Texas Instruments TLV915x运放和ADS7128 ADC 为高速工业解决方案提供助力
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货TI TLV915x运算放大器和ADS7128 12位模数转换器 (ADC)。此运算放大器和ADC尺寸小巧,拥有出色的精度和性能,搭配使用时可支持各种工业应用,包括工厂自动化、测试与测量设备以及数据采集系统。
2020-11-18 |
贸泽
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TLV915x
,
ADC
Mavenir任命Vishant Vora为全球运营和托管服务总裁
业界唯一的4G/5G网络端到端网络软件提供商Mavenir宣布任命Vishant Vora为全球客户运营和托管服务总裁,负责Mavenir的全球端到端业务运营,包括网络设计、推广和部署、解决方案和系统集成服务、托管服务以及相关战略方案等。
2020-11-18 |
Mavenir
,
Vishant-Vora
克服PCB板间多连接器组对齐的挑战
本文在描述先进的PCB和更可靠的高密度连接器之间可能遇到的冲突性要求之前,将更详细地讨论对齐的挑战,从而可以通过使用设计最佳实践高效地满足这些要求。
2020-11-18 |
印刷电路板
,
PCB板
,
连接器
华为走向全球化--数字经济时代下共寻中国科技型企业的发展新机遇
2019年的中美贸易战把华为推上了风头浪尖,2020年,一场突如其来的疫情也将进一步影响中国企业的全球化进程。在当前国际疫情持续蔓延和全球经贸形势异常复杂的背景下,由中国全球化协会(CGA)与法国里昂商学院联合主办的《华为走向全球化学术论坛》(以下简称“论坛”) 圆满落幕。
2020-11-18 |
华为
,
CGA
160亿!31个项目落户上海嘉定,打造集成电路产业高地
11月16日下午,31个重大项目在嘉定工业区集中签约,总投资额近160亿元。其中,包括多个智能传感器及物联网领域的重磅项目,将入驻上海智能传感器产业园。
2020-11-18 |
集成电路
博世创业投资有限公司完成对铁电存储器公司FMC 2000万美元的B轮投资
隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资有限公司目前已完成对位于德国德累斯顿的铁电存储器公司FMC的2000万美元的B轮投资。目前,铁电存储器公司FMC正在开发一项用于嵌入式和独立存储器的全新超低功耗和高性能的存储器技术。
2020-11-18 |
博世
,
FMC
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存储器
Diodes 公司的双向电位转换器串连起 SD 3.0 内存与低电压处理硬件
Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出符合 SD 3.0 标准的双向电位转换器 PI4ULS3V4857,适用于通讯、消费及运算系统产品应用,包括智能型手机、笔记本电脑、SD/MicroSD 卡片阅读机、无线网络存取点及 5G FemtoCell (毫微微蜂巢式基地台)。
2020-11-18 |
Diodes
,
PI4ULS3V4857
,
双向电位转换器
紧追大数据扩张脚步 浪潮助力银行建设大数据平台
大数据为创新的催化剂,催生了众多领域的全新业态,也在推动着金融行业拥抱数字经济时代的创新与变革。大数据专家涂子沛曾说:“未来金融领域的竞争就是数据竞争。”借助大数据,银行业的信贷、投资、理财、风控等发展将呈现出全新的蓝图,而大数据的背后如何构建大容量的数据存储环境以应对数据洪流的冲击成为金融企业面临的关键抉择。某银行正在与浪潮合作,基于浪潮存储服务器NF5266M5搭建其大数据应用平台,...
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2020-11-18 |
大数据
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浪潮
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NF5266M5
Silicon Labs全新时钟解决方案简化IEEE 1588系统集成
领先的芯片、软件和解决方案供应商 Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出为简化IEEE 1588实施而设计的全新完整解决方案,可满足在通信、智能电网、金融交易和工业中的应用。
2020-11-18 |
Silicon-Labs
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IEEE-1588
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ClockBuilder ProTM
MVG升级WaveStudio软件套件,为无线设备提供全程设计支持
MVG近日宣布升级其WaveStudio软件套件,通过将无源天线测量功能集成到其自动OTA测量套件中,WaveStudio现可为无线设备提供从开始到结束的完整设计开发支持。
2020-11-18 |
MVG
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WaveStudio
英特尔发布首款用于5G、人工智能、云端与边缘的结构化ASIC
在英特尔FPGA技术大会上,英特尔发布了全新可定制解决方案英特尔® eASIC N5X,帮助加速5G、人工智能、云端与边缘工作负载的应用性能。该可定制解决方案搭载了英特尔® FPGA兼容的硬件处理器系统,是首个结构化eASIC产品系列。
2020-11-18 |
英特尔
,
ASIC
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5G
全新英特尔开放式FPGA开发堆栈使定制平台开发变得更轻松
在英特尔FPGA技术大会上,英特尔发布了最新的英特尔®开放式FPGA开发堆栈(英特尔®OFS)。通过可拓展的硬件,以及可访问的git源代码库的软件框架,英特尔®开放式FPGA开发堆栈(英特尔®OFS)让软硬件及应用开发人员能更轻松地创建定制加速平台与解决方案。此外,英特尔®OFS提供标准接口和API,实现更高的代码可重用率,加速了开发与快速部署。
2020-11-18 |
英特尔
,
FPGA
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英特尔®OFS
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