跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
HOLTEK新推出HT68RV036 Voice OTP MCU
在智能家庭的应用场景中，声音能赋予产品更多价值。Holtek针对Voice MCU HT68RV032、033/034/035语音应用系列推出更大容量的HT68RV036，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达1,360秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
2025-07-25 |
HOLTEK
,
MCU
,
HT68RV036
GD32 MCU高效控制方案，多维赋能家电全场景变频驱动
当前，国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期，随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发，传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。
2025-07-25 |
GD32
,
MCU
,
兆易创新
东芝电视Z870重新定义视听家庭娱乐
东芝电视宣布其高端电视系列再添一员——东芝Z870，将为当代观众提供高清画面和出色音质。
2023-09-15 |
东芝电视
,
Z870
DELO 新开发出一款用于汽车照明的粘合剂
DELO 新开发出一款用于汽车照明的粘合剂，DELO PHOTOBOND OB4189 ，它耐黄变，而且具有极佳的高宽比，特别适用于粘合例如在车头灯和投影系统中的微透镜阵列。
2023-09-15 |
DELO
,
粘合剂
,
OB4189
如何快速、简单地迁移Keil MDK工程项目到其他开发工具
Keil MDK作为嵌入式行业常用的开发工具，嵌入式工程师们都很熟悉。但是最近听说Arm公司要把Keil MDK合并到Arm Development Studio里，所以Keil MDK的版本更新已经基本停止了，大家都还在使用很老版本的Keil MDK，功能上并不是很方便，希望找到更好的替代工具。
2023-09-15 |
Keil MDK
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”
表面贴装型的量产产品，实现0402业界超小尺寸，助力智能手机等应用进一步节省空间！
2023-09-15 |
ROHM
,
硅电容器
,
BTD1RVFL
X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力
高度优化的解决方案实现主要小型化目标，且不受生产批量的局限
2023-09-15 |
X-FAB
,
无源器件集成技术
DigiKey 在 2023 年上半年新增 300 多家供应商
知名供应商包括 Alps Alpine、Ambiq Micro、Amphenol LTW、HELUKABEL 和 Zettler Magnetics
2023-09-14 |
DigiKey
东芝进一步扩展Thermoflagger™产品线---检测电子设备温升的简单解决方案
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，进一步扩展ThermoflaggerTM过温检测IC产品线---“TCTH0xxxE系列”。
2023-09-14 |
东芝
,
Thermoflagger
,
TCTH0xxxE
高通捐赠800万元继续支持中国乡村发展建设
高通公司通过高通无线通信技术（中国）有限公司向中国乡村发展基金会捐赠人民币800万元，以支持在乡村振兴重点地区开展教育、农业、医疗等领域的项目。
2023-09-14 |
高通
深耕传感器领域，纳芯微携丰富的传感器产品解决方案参加Sensor China 2023
2023年9月13-15日，中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（以下简称：Sensor China）在上海举办。纳芯微电子（以下简称“纳芯微”，科创板股票代码688052）在本次展会上展示了其在传感器方面的丰富产品及解决方案。
2023-09-14 |
传感器
,
纳芯微电子
,
SENSOR CHINA 2023
Microchip与韩国智能硬件公司IHWK合作开发模拟计算平台，加速边缘AI/ML推理
IHWK采用Microchip的memBrain™ 非易失性内存计算技术并与高校合作，为神经技术设备开发 SoC 处理器
2023-09-14 |
Microchip
,
IHWK
,
模拟计算平台
【泰克干货分享】汽车以太网一致性之 MDI 模式转换损耗测试
随着汽车安全性和娱乐性的要求不断提高，车载网络 (IVN) 的数据速率要求也在不断提高。高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和驾驶舱信息娱乐系统等系统变得越来越快，越来越复杂。
2023-09-14 |
泰克
,
汽车以太网
,
MDI
ELEGOO携两款突破性3D打印产品首次亮相TCT ASIA 2023
2023年9月12日~9月14日，TCT ASIA 2023在上海国际会展中心举行，首次参展的ELEGOO携两款突破性3D打印产品登陆本届盛会。
2023-09-14 |
ELEGOO
,
3D打印
,
TCT ASIA 2023
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的智能广告显示屏方案
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和创通联达（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。
2023-09-14 |
大联大诠鼎集团
,
Qualcomm
,
Thundercomm
SGS授予芯必达AEC-Q100认证证书
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为武汉芯必达微电子有限公司LDO产品颁发AEC-Q100认证证书。芯必达研发副总常培育、供应链&质量总监易定豪以及SGS中国半导体及可靠性事业部南区销售经理谭恩杰等出席本次仪式。
2023-09-14 |
SGS
,
芯必达
,
AEC-Q100
华为和小米达成全球专利交叉许可协议
9月13日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。
2023-09-14 |
华为
,
小米
第一页
前一页
…
697
698
699
…
下一页
末页
