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从中国香港走出的芯片设备巨头
作为半导体设备行业主流阵营中唯一的“中国面孔”，据TechInsights 的全球调查结果，ASMPT 系全球前三的最佳半导体封装设备供应商，排名紧随 Advantest 和 ASML 之后，其先进封装业务中的热压键合（TCB）技术，更是被业内大客户称“光刻机之后第二重要技术”。
2025-07-30 |
芯片设备
,
ASMPT
积算科技上线赤兔推理引擎服务，创新解锁FP8大模型算力
近日，北京积算科技有限公司（以下简称"积算科技"）宣布其算力服务平台上线赤兔推理引擎。
2025-07-30 |
积算科技
超宽带、低噪声 | 博瑞集信推出集成关断功能（Shutdown）LNA产品系列
近日，博瑞集信新推出的四款集成关断功能的低噪声放大器，频带覆盖0.03~6GHz，增益档位15~25dB，具备低噪声、高线性与快速响应的特点。
2025-07-21 |
博瑞集信
,
Shutdown
,
LNA
至信微电子获评2025年深圳市“种子独角兽”企业
近日，在由深圳市工业和信息化局、中小企业服务局指导，深圳私募基金业协会、中小企业服务中心等联合举办的“2025中国（深圳）独角兽企业大会”上，至信微电子成功获评“2025深圳市种子独角兽企业”。
2025-07-21 |
至信微电子
大联大友尚集团推出基于ST产品的工业PLC方案
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32MP257FAK3 MPU的工业PLC方案。
2025-07-21 |
大联大友尚集团
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ST
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工业PLC
向成电子重磅推出XC3588N工控主板，引领智能终端新变革！
在人工智能与物联网技术深度融合的今天，向成电子始终以技术创新为核心，致力于为行业提供高性能、高可靠的硬件解决方案。我们隆重推出XC3588N工控主板，
2025-07-21 |
XC3588N
,
工控主板
,
向成电子
万亿参数！元脑企智一体机率先支持Kimi K2大模型
浪潮信息宣布元脑企智一体机已率先完成对Kimi K2 万亿参数大模型的适配支持，并实现单用户70 tokens/s的流畅输出速度，为企业客户高效部署应用大模型提供高处理性能和完善的软件工具平台支持。
2025-07-21 |
浪潮信息
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元脑企智一体机
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Kimi K2
华擎科技推出全新AMD X870/X870E主板系列为市场注入崭新活力
全球主板、显卡、迷你电脑、电源供应器与电竞显示器领导品牌华擎科技 (ASRock Inc.) 隆重宣布全新AMD X870/X870E主板系列，为AMD产品线加入更多令人期待的选择。
2025-07-21 |
华擎科技
,
主板
新品上市！研华推出Intel 10/11代高性价比SIMB-986主板
在边缘计算与智能制造日益普及的趋势下，研华科技正式推出新一代高性价比主板——SIMB-986，该主板基于英特尔第10/11代 Core i处理器平台，融合强劲性能、丰富扩展与卓越通用性，专为追求性能与成本平衡的应用打造，是赋能通用工业应用的理想选择。
2025-07-21 |
研华
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SIMB-986
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主板
新品 | 告别平庸广告！研华DS-300系列打造极致视觉冲击的户外数字标牌！
全球数字户外广告（DOOH）市场正以18.3%年复合增长率迅速发展。为满足日益增长的市场需求，研华科技重磅发布DS-300系列数字标牌解决方案，这款融合尖端显示技术与人工智能的硬核产品，以三大技术维度重构行业标准，DS-300系列正在全球掀起一场户外广告的智能革命！
2025-07-21 |
研华
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DS-300
双网切换+国产腾珑芯！飞腾主板重塑云终端效能边界
在云计算与数字化转型加速落地的今天，瘦客户机、云终端等设备凭借其低成本、易管理、高安全的特性，正成为政企办公、工业控制、智慧终端等场景的核心载体。然而，传统终端设备在自主可控性、能耗控制及环境适应性上仍面临挑战。
2025-07-21 |
GM-S209E
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高能计算机
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工控主板
企业级AI的未来：IBM实现通用型企业级 AI 智能体的重大突破
在AI发展日新月异的今天，AI智能体无疑正处在技术前沿。近日，IBM发布了通用型企业级AI智能体（IBM Computer Using Generalist Agent，此后简称IBM CUGA）的重要突破，引发业界广泛关注。
2025-07-21 |
AI
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IBM
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CUGA
配置四开关降压-升压型µModule稳压器来适应不同应用：升压、降压或反相输出
本文重点介绍了该款器件的多功能性，展示了它在各种拓扑中的应用，包括降压拓扑、升压拓扑和适用于负输出应用的反相降压-升压配置。
2025-07-21 |
µModule稳压器
Nordic Semiconductor和Future Electronics建立全球分销合作伙伴关系
业界领先的技术分销商Future Electronics与Nordic Semiconductor签署新协议，将在全球范围内分销Nordic产品。
2025-07-21 |
Nordic Semiconductor
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Future Electronics
融资近10亿元，“众擎机器人”连续完成Pre-A++与A1轮融资，京东领投
继众擎在年初顺利完成中东和韩国知名资本融资后，近期众擎再次宣布连续完成了Pre-A++轮以及A1轮融资，在如此短的时间内又一次获得资本的密集投入，一方面体现了众擎团队所具备的强大技术硬实力得到了认可，另一方面更突出了市场对于众擎在产品表现力和团队爆发力抱以极高的期待值。
2025-07-21 |
众擎机器人
IDC：擎朗智能全球商用服务机器人第一，持续领跑全球
7月18日，全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布《全球配送服务机器人市场份额2024》与《全球商用清洁机器人市场份额2024》 报告。
2025-07-21 |
IDC
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擎朗智能
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机器人
Nexperia将铜夹片(CFP)封装的优势引入双极性晶体管
CFP15B封装为DPAK封装的MJD系列提供更紧凑、更具成本效益的替代方案
2025-07-21 |
Nexperia
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CFP
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CFP15B
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