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HOLTEK 新推出 HT82B45R低速USB OTP MCU

Holtek 针对USB应用推出HT82B45R低速USB OTP MCU，符合USB 2.0低速规范，支持键盘用的高阻抗碳膜技术(Carbon Membrane)。

2025-06-27 | HOLTEK, HT82B45R, MCU

过压保护双刀双掷USB开关 | 力芯微推出高性能USB开关 ET74752

ET74752是力芯微推出的高性能DPDT USB 2.0开关芯片，集成过压保护（OVP）和浪涌防护功能，专为智能设备接口安全设计。

2025-06-27 | 力芯微, ET74752

富芮坤：双模蓝牙SoC为可穿戴设备带来竞争优势

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，富芮坤微电子带来了FR5088——面向可穿戴设备的BT5.1双模蓝牙处理器。

2020-09-21 | 松山湖2020, 富芮坤, SOC

隔空智能推出uA级别微波雷达传感器，高灵敏度红外替代方案可用于电池供电设备

2020年9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，隔空（上海）智能科技有限公司总裁林水洋带来了隔空智能最新推出的超低功耗5.8GHZ，具备雷达传感器的高性能和红外传感器的超高性价比的一种新型人体感应类传感器——AT5815雷达传感器。

2020-09-21 | 松山湖2020, 隔空智能, 雷达传感器

博流智能科技：“WI-FI+BLE二合一”将成未来发展趋势

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，博流智能带来Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片——BL602，应用领域包括人工智能与工业互联网。

2020-09-21 | 松山湖2020, 博流智能, SoC芯片

普林芯驰：稳定可靠的压感技术为TWS耳机带来更好的使用体验

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，珠海普林芯驰科技带来可用于TWS 耳机入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测的专用芯片——SPT50XX。

2020-09-21 | 松山湖2020, 普林芯驰, TWS耳机

西安智多晶微电子：国产FPGA将迎来黄金发展时代

2020年9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，西安智多晶微电子有限公司带来了30K逻辑资源FPGA产品——Seal5000 系列，可应用于LED屏显控制、工业控制、人工智能等多个领域。

2020-09-21 | 松山湖2020, 智多晶, FPGA

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2024-03-02 |