近日，戴尔科技集团（以下简称“戴尔科技”）宣布其AI PC产品组合在性能和可持续方面迎来重大升级，为循环创新树立新标杆。此次升级不仅提升了产品性能，延长了电池续航时间，优化了生产效率，还在设计上更加注重耐用性且易于维修。

印制电路板（PCB）行业资深人士 Marcy LaRont 在过去一年中一直担任 PCB007 杂志的执行编辑，她已被任命为 I-Connect007 出版物集团的执行董事，该集团于 2022 年被 IPC 收购。她将接替 I-Connect007 出版物的出版商和创始人 Barry Matties，后者将继续担任顾问。

等待终于结束，是时候深入其中了！ 全球最具影响力的技术盛会CES® 2025今日盛大开幕，点燃创新激情，引领未来一年的技术议程。 

高功率半导体激光元器件及原材料、激光光学元器件、光子技术应用解决方案的全球供应商——炬光科技今日发布了LCS系列980/1470nm高功率低热阻低Smile传导冷却半导体激光器。

以驾驶者为中心，重新定义人机交互

领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商黑芝麻智能再度登上CES舞台，立足于智能汽车产业链，黑芝麻智能通过CES展示了"芯"实力，展示旗下华山系列A2000芯片样片及应用场景、武当系列C1200家族商业化进程，以及丰富的合作生态案例、合作产品及方案。

2025年北京时间1月8日—11日，CES 展会盛大开幕，TCL 凭借创新科技和多元产品阵容成为焦点，在智能手机、平板电脑及智能连接设备领域展现出强劲实力，为全球消费者带来诸多惊喜与全新科技体验。