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性能标杆·可靠典范 | 金升阳LM-R2S系列机壳电源焕新上市
LM-R2S系列功率段覆盖35-350W,输出电压包含5-54VDC,可广泛应用于工控、LED、路灯控制、电力、安防、通讯、智能家居等领域。
2025-05-08 |
金升阳
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LM-R2S
ENNOVI集成先进功能与创新母线密封技术
ENNOVI集成先进功能与创新的母线密封技术,赋能电动汽车和混合动力传动系统
2025-05-08 |
ENNOVI
2021年度博世汽车与智能交通技术创新体验日
2021年10月13日-15日,博世在上海举办博世汽车与智能交通技术创新体验日。作为全球领先的汽车与智能交通技术供应商,博世带来了丰富的产品并展现了其在智能汽车、电动出行、自动驾驶等领域的技术积累。
2021-10-14 |
博世
“走进浙丽” 丽水万亩千亿半导体产业院士论坛
为贯彻落实丽水市"双招双引"一号工程,加快构建丽水半导体产业集群,全面打造“万亩干亿"新兴产业平台和高能级战略平台,10月31日,"走进浙丽"丽水万亩干亿半导体产业院土论坛将在丽水举行,本次活动由中共丽水市委、丽水市人民政府主办,丽水经济技术开发区、浙江赛创未来创业投资管理有限公司联合承办,旨在搭建半导体领域的政产学研交流平台,为产业发展提供智力支持。
2021-10-14 |
半导体
EPFL科学家开发出了可避免光子反弹的新型拓补电路
瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)的科学家们,已经开发出了一种基于拓补的新方法。得益于拓补绝缘体材料的特殊结构,其能够迫使光子和电子仅沿着材料边界单向移动。
2021-10-14 |
拓补电路
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EPFL
华为汪涛:走向智能世界2030,无线网络未来十年十大产业趋势
2021全球移动宽带论坛(Global MBB Forum)期间,华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表了题为“走向智能世界2030,无线网络未来十年十大趋势”的主题演讲。
2021-10-14 |
华为
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汪涛
Mavenir任命Dipesh Ranjan为高级副总裁兼亚太区主管
业界唯一的端到端云原生网络软件提供商Mavenir宣布任命Dipesh Ranjan为高级副总裁兼亚太区主管。Dipesh在云、人工智能、软件定义和零信任网络等快速发展的技术趋势方面拥有20余年的经验和专业知识,他将领导Mavenir独特的入市战略,以加速和适应公司在该地区的快速增长。
2021-10-14 |
Mavenir
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Dipesh-Ranjan
连续6年,华为主存储入选Gartner领导者象限
10月13日,国际权威分析机构Gartner发布2021年全球主存储魔力象限报告《Magic Quadrant for Primary Storage》,华为凭借OceanStor全闪存、混合闪存等产品继2016年以来,连续第六年入选领导者象限。
2021-10-14 |
华为
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Gartner
博德研究所、英特尔、谷歌联手推进生物医学研究
借助谷歌在工程和英特尔在优化方面的优势,博德研究所得以将研究水平提升到新的高度
2021-10-14 |
英特尔
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博德研究所
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谷歌
Ethernity Networks发布5G路由设备新产品
加速电信/云网络的可编程硬件数据处理卸载解决方案领先提供商Ethernity Networks(AIM: ENET.L),宣布推出可编程UEP-60通用边缘平台5G路由器,定位于成为最佳无线回传室内/室外单元。
2021-10-13 |
Ethernity-Networks
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5G
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路由设备
思特威推出4MP全系列升级图像传感器新品SC400AI / SC401AI / SC4336
思特威(SmartSens),正式推出三款面向智能安防应用的4MP图像传感器新品——SC400AI / SC401AI / SC4336。三款产品作为思特威安防应用高、中、低层级全系列升级的代表,将进一步助推思特威深化智能视频应用4MP产品线的多元化布局。
2021-10-13 |
思特威
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传感器
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SC400AI
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SC401AI
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SC4336
MediaTek发布Filogic 830和Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片
MediaTek发布Filogic系列无线连接平台的两款新品,支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片(SoC),以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡(NIC)芯片,以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。
2021-10-13 |
Mediatek
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SOC
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Filogic
安森美将举办一系列电源在线直播,解决电源能效设计挑战
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),将针对当今工程师面临的一些最紧迫的电源能效挑战举办一系列电源在线直播。
2021-10-13 |
安森美
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电源
Molex莫仕新款RF mmWave 5G25连接器系列助力移动设备制造商打造更好的设计
全球电子行业领导者和连接领域创新者Molex莫仕推出了Flex-to-Board RF mmWave 5G25连接器系列,以满足5G mmWave应用对于高达25 GHz的更高频率的信号完整性的严格要求。
2021-10-13 |
Molex莫仕
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连接器
Gartner:将在未来两年对数字商务产生重大影响的四项技术
根据Gartner 2021年数字商务技术成熟度曲线(Hype Cycle for Digital Commerce),未来两年随着可视化配置、数字钱包、客户身份和访问管理(CIAM)以及虚拟客户助理(VCA)的日益主流化,这些技术将对数字商务产生重大影响。
2021-10-13 |
Gartner
贸泽电子联手Molex推出全新内容网站探索天线应用和战略
贸泽电子 (Mouser Electronics) 与全球知名电子和连接解决方案创新供应商Molex联手推出全新内容网站,致力于介绍新一代天线及其在5G、物联网 (IoT)、无线连接和汽车设计方面的诸多应用。
2021-10-13 |
贸泽电子
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Molex
TI推出全新3D霍尔效应位置传感器,兼具高速度和高精度以实现更快的实时控制
德州仪器 (TI)今日推出TI精确的3D霍尔效应位置传感器。借助TMAG5170,工程师能够在高达20 kSPS的速度下无需校准即可实现超高精度,从而在工厂自动化和电机驱动应用中进行更快速、更精确的实时控制。
2021-10-13 |
TI
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传感器
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TMAG5170
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