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赋能 HPC 未来：MiTAC神雲科技在 ISC高性能计算大会2025 上展示先进服务器平台

作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，将于 ISC 高性能大会 2025 上展示先进服务器平台，展位号 #A02。

2025-06-10 | HPC, MiTAC神雲科技, SC高性能计算大会2025

IBM 简化企业数据堆栈，迎接生成式 AI 时代

随着组织扩展AI智能体及其他先进 AI 应用，IBM 将其与关键的非结构化数据连接

2025-06-10 | IBM, 生成式 AI

Coherent高意：激光再次拯救MicroLED 显示

激光辅助键合绕过了 MicroLED 显示走向量产制造的一个障碍。

2024-06-26 | Coherent高意, 激光, microLED

低成本、高可用开启汽车LED照明新时代

车用LED灯作为一种新型照明产品，凭借其体积小、亮度高、能耗低、寿命长、环保等优点，有效减少了更换频率、降低了维护成本，在汽车产品上正逐渐替代传统、低效的卤素灯和氙气灯，成为全球汽车照明市场的主流产品。

2024-06-26 | 汽车LED, 车内照明, LED车灯, ADI, 世健

TDK 推出带有 I²S 接口的低功耗 MEMS 麦克风，并在全球销售

T5848 I²S 麦克风带有声学活动检测 (AAD)，并以超低功耗提供高保真声音

2024-06-26 | TDK

Microchip发布面向VS Code® 的MPLAB® 扩展早期访问版本赋能设计人员在流行集成开发环境中使用Microchip开发工具

MPLAB X IDE是一个可扩展、高度可配置的软件程序，集成了强大的工具，可帮助开发人员发现、配置、开发、调试

2024-06-26 | Microchip, MPLAB, VS-Code

浪潮通信信息正式加入国际电信联盟（ITU）

近日，浪潮通信信息正式加入联合国国际电信联盟（International Telecommunication Union，缩写ITU，以下简称"国际电联"），成为电信标准化部（ITU-T）部门准成员，参与制定电信标准。

2024-06-26 | 浪潮通信, 国际电信联盟, ITU

DAMAC旗下的EDGNEX数据中心宣布在曼谷投资20兆瓦数据中心

EDGNEX数据中心隶属于DAMAC，是DAMAC集团旗下的全球数字基础设施供应商。EDGNEX宣布将在曼谷建造一座最先进的数据中心，作为其在亚太地区的最新扩张举措。

2024-06-26 | DAMAC, EDGNEX

IAR全面支持矽力杰SA32系列车规MCU

IAR嵌入式开发解决方案已全面支持矽力杰SA32BXX系列车规ASIL-B MCU以及即将推出的SA32DXX系列ASIL-D MCU，共同推动汽车高品质应用的开发

2024-06-26 | IAR, 矽力杰, SA32, MCU

Syensqo在2024欧洲电池展上推出PVDF新牌号

Syensqo，拆分自原索尔维集团，近日在德国斯图加特举行的2024欧洲电池展上展示其为绿色出行提供的先进解决方案。

2024-06-26 | Syensqo, 2024欧洲电池展, PVDF

通过NBM被侵权的案件，Vicor专利成功经受了有效性挑战的考验

2024年6月25日，马萨诸塞州安多佛（GLOBE NEWSWIRE） – Vicor公司（NASDAQ：VICR）日前宣布，专利审判和上诉委员会（PTAB）已驳回了Delta公司及其下游客户向国际贸易委员会（ITC）提出的每项针对Vicor专利的双方复审申请。

2024-06-26 | NBM, Vicor

Nordic Semiconductor推出由再生塑料制成的新型组件卷轴

通过与装配和测试合作伙伴共同工作， Nordic现在使用再生塑料组件包装卷轴

2024-06-26 | Nordic

Omdia：预计到2025年，Mini LED背光LCD显示屏的出货量将超过OLED显示屏

根据Omdia最新发布的《Mini LED背光市场跟踪报告》（Mini LED Backlight Market Tracker），配备Mini LED背光单元的LCD 电视显示屏出货量将在2024年达到620万台。

2024-06-26 | Omdia, Mini LED, OLED显示屏

Pickering Interfaces 扩展了业界最大的 PXI 数字 I/O 模块组合

四个新的PXI/PXIe 系列提供更高的密度和高电压电流能力

2024-06-26 | Pickering Interfaces

芯华章生态战略亮相DAC，发布全流程敏捷验证管理器FusionFlex，并联合华大九天推出数模混合仿真解决方案

6月24日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2024 上，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章携手国内EDA龙头企业华大九天，共同展示了双方在数模混合仿真领域的最新联合解决方案。

2024-06-26 | 芯华章, DAC, FusionFlex, 华大九天

华为举办全球5G-A商用领航计划发布会，与全球领航运营商达成六项共识

在2024 MWC 上海期间，华为举办以“先锋引领，共赢5G-A时代”为主题的全球5G-A商用领航计划发布会。中国三大运营商、香港HKT、阿联酋du和阿曼电信等全球5G-A领先运营商参会，共同探讨实现5G-A网络的高质量发展，抓住智能时代机遇，拓展新的增长空间。

2024-06-26 | 华为, 5G-A

IBM 助力大陆集团实现更高效的数据存储和 AI 训练，打造智能安全的自动驾驶解决方案

大陆集团使用 IBM Storage Scale 和 NVIDIA DGX 系统将 AI 训练时间缩短了 70%

2024-06-26 | IBM, 自动驾驶