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瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果,助力高压应用技术革新
6月4日,中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子,在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会(ISPSD2025)上,与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果,受到了各界广泛关注。
2025-06-06 |
瞻芯电子
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浙江大学
双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931
力芯微推出了高压 USB PD 电源开关芯片 ET9931,该芯片具备多重保护功能,可有效增强 USB Type-C 端口的防护能力。
2025-06-06 |
力芯微
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USB PD电源开关
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ET9931
“芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资,研制先进工艺芯片IP,加速实现芯片创新
2021年2月24日,芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称“芯耀辉”)宣布完成两轮超4亿元融资。
2021-02-24 |
芯耀辉
开关模式电源电流检测——第二部分:何处放置检测电阻
电流检测电阻的位置连同开关稳压器架构决定了要检测的电流。检测的电流包括峰值电感电流、谷值电感电流(连续导通模式下电感电流的最小值)和平均输出电流。检测电阻的位置会影响功率损耗、噪声计算以及检测电阻监控电路看到的共模电压。
2021-02-24 |
ADI
华为胡厚崑:疫情“关上了门”,创新“打开了窗”
在2021 MWC 上海开幕式上,华为副董事长胡厚崑发表了《创新,点亮未来》的主题演讲。面对疫情给国家、地区、企业和个人带来的重大的影响,技术创新帮助全社会更好地应对了疫情冲击。
2021-02-24 |
华为
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胡厚崑
富昌电子提供面向工程师的全新ECAD功能以增强网站体验
富昌电子在其官方网站上推出全新的ECAD功能。
2021-02-24 |
富昌电子
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ECAD
2021MWC电信浪潮联合发布边缘一体化云柜 极致产品释放5G最大价值
2月23日,世界移动通信大会(Mobile World Congress,简称MWC)上海首次以线下+线上混合模式举办,作为全球移动通信系统协会(简称GSMA)举办的通信行业重量级展会,大会以“和合共生”为主题,汇聚了来自美国、欧洲、中国等世界各地的知名企业,以及最新的技术和产品,包括基于5G的VR/AR应用、车联网、5G专网等。
2021-02-24 |
MWC
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5G
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浪潮
斯普奥汀与OPPO合作开发隔空无线充电解决方案正式亮相MWC
2021年2月23日,MWC2021上海展开幕。其中OPPO首次展出了X2021卷轴概念机,该款机型应用的隔空无线充电功能是由OPPO与成都斯普奥汀科技合作开发的隔空无线充电技术方案。
2021-02-24 |
斯普奥汀
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OPPO
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无线充电
高通推出骁龙XR1 AR智能眼镜参考设计,推动AR产业发展
高通技术公司宣布推出其首款AR(增强现实)参考设计,该参考设计基于高通骁龙™XR1平台打造,可提供高性能、沉浸式体验,且具有更低的功耗。AR智能眼镜形态的参考设计,可与多种与之相兼容的智能手机、Windows PC和处理单元等设备相连,同时还专门面向搭载高通骁龙™移动平台的终端进行了优化。
2021-02-24 |
高通
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AR技术
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智能眼镜
英特尔携手德尚韵兴,为医疗创新注入智能动力
德尚韵兴医疗科技有限公司(德尚韵兴)正在应用英特尔®软件保护拓展(英特尔®SGX)和英特尔®oneAPI数学核心函数库(oneMKL),在边缘的医疗设备上保护其医疗人工智能算法和知识产权。
2021-02-24 |
英特尔
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德尚韵兴
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医疗
爱立信发布超轻Massive MIMO新品与RAN Compute解决方案
日前,爱立信(NASDAQ:ERIC)推出三款全新的Massive MIMO无线产品及六款RAN Compute产品,其业内领先的Massive MIMO产品组合与RAN Compute解决方案再添强援。新推出的产品与方案将加快5G中频段的应用普及。此次推出的新品内置了Ericsson Silicon芯片系统(SoC),可为高能效、高性能网络的快速演进提供先进的处理能力。
2021-02-24 |
爱立信
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Massive-MIMO
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RAN-Compute
艾迈斯半导体推出行业最小尺寸的接近光传感器,在空间极小的无线耳塞中集成新功能
2021年2月23日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今天推出全集成式接近光传感器TMD2636,这款传感器的体积比当前应用的解决方案小30%,为真无线立体声(TWS)耳塞的制造商提供革新式的附加价值。
2021-02-24 |
艾迈斯半导体
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传感器
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TMD2636
Maxim Integrated IO集线器助力欧姆龙公司扩展NXR系列IO-Link产线,实现工业4.0
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布其双通道IO-Link®产品被欧姆龙(OMRON Corporation)所采纳,用于该公司NXR系列的IO-Link控制器和IO-Link I/O集线器,以扩展IO-Link双向控制器和数字IO性能。
2021-02-24 |
Maxim
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工业4.0
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欧姆龙
华为与产业伙伴联合发布《5G确定性网络架构产业白皮书》
2月23日,5G确定性网络产业峰会以“5G确定性网络,行业转型新动能”为主题,在2021 MWC上海期间成功举行。在本次峰会上,中国信息通信研究院、中国移动通信有限公司研究院、中国联通、中国电信和华为联合发布了《5G确定性网络架构产业白皮书》,从实现SLA需求端到端保障落地的角度,首次提出了5G确定性网络架构,明确了5G确定性网络能力关键技术,并结合3GPP标准发展、网络部署以及典型场景,...
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2021-02-24 |
华为
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5G
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MWC
浪潮亮相2021MWC上海 贡献5G新力量
2021年上海世界移动通信大会(简称2021MWC上海)2月23日开启,浪潮携7大核心业务、39个产品解决方案亮相大会,并震撼发布系列新品,贡献5G新力量。
2021-02-24 |
浪潮
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MWC
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5G
TUV莱茵亮相MWC 2021,助力提升5G终端消费体验
2月23日~25日,主题为“和合共生”的2021年世界移动通信大会(以下简称“MWC 2021”)在上海新国际博览中心举办,德国莱茵TUV大中华区(以下简称“TUV莱茵”)亮相N1馆B125展位,与业界专家学者和企业领袖共话5G连接、AI(人工智能)、智能家居等领域的技术升级和创新热点。
2021-02-24 |
TUV莱茵
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MWC
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5G
中国电信和华为联合发布超级频率聚变,以技术创新打造5G toB/toC最佳实践网络
在2021 MWC 上海期间,中国电信携手华为成功召开超级频率聚变联合创新发布会。双方联合提出“超级频率聚变”创新技术,通过频谱池化,实现离散频谱从简单聚合到融合一体的频谱聚变新技术及频谱间灵活调度,提升资源效率,满足5G千行百业新业务场景下的低时延、大连接、广覆盖、深穿透等新需求,携手产业伙伴共同推动标准化和产业化进程,打造全球5G toB/toC最佳实践网络。
2021-02-24 |
中国电信
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华为
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