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瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）上，与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果，受到了各界广泛关注。

2025-06-06 | 瞻芯电子, 浙江大学

双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931

力芯微推出了高压 USB PD 电源开关芯片 ET9931，该芯片具备多重保护功能，可有效增强 USB Type-C 端口的防护能力。

2025-06-06 | 力芯微, USB PD电源开关, ET9931

具有复杂模拟功能的小型MCU如何在电池供电应用中节省电路板空间和系统成本

在开发安防系统和无线医疗监测设备等应用时，设计的成功与否取决于诸多因素。然而，对于这类电池供电的联网应用，设计复杂性和电源效率可能是其中最为重要的因素。这是因为，如需延长终端应用所需的电池寿命，就必须降低平均功耗。为了打造可靠且寿命更长的设计，同时更好地满足这类应用的功耗要求，设计人员应首先考虑使用外形小巧，内置智能、复杂的特性和功能，同时具有节能效果的单片机（MCU）。... 阅读详情

2021-08-10 | MCU, Microchip

Innoviz Technologies与元器件代理商益登科技合作拓展大中华区业务

高性能固态激光雷达（LiDAR）传感器和感知软件的领先供货商Innoviz Technologies，以及总部位于台北的领先电子元器件代理商益登科技（EDOM Technology）宣布展开大中华区销售和支持合作，共同拓展Innoviz激光雷达解决方案。

2021-08-10 | Innoviz, 益登科技

2025年营收达6.6万亿！广东要打造半导体全产业链

8月9日，广东省人民政府印发了《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》。规划提出，到2025年，新一代电子信息产业营业收入达到6.6万亿元，形成世界级新一代电子信息产业集群。

2021-08-10 | 半导体

市值突破5000亿美元！英伟达成全球半导体第二

近日，股价大涨。NVIDIA（英伟达）市值达到了5080亿美元（约合3.3万亿），成为了半导体行业中第二个超过5000亿市值的公司，仅次于台积电，全球排13位。

2021-08-10 | 英伟达, 半导体, NVIDIA

谱瑞科技推出DP2.0 to HDMI 2.1协议转换器PS195/PS196

谱瑞科技（Parade Technologies）近日发布公告，宣布推出了 DisplayPort™ 2.0 -to- HDMI™ 2.1 协议转换解决方案 -- PS195 和 PS196。

2021-08-10 | 谱瑞科技, PS195, PS196

国产品牌之光，长城汽车借力自动化加速数字化转型

随着技术的成熟与消费市场的火热，国产汽车品牌正在成为大众的首选。

2021-08-10 | 长城汽车, UiPath

京东方推出柔性OLED FDC屏下摄像头技术：实现高分辨率无差别真全面屏

8月9日消息，京东方宣布推出新一代的柔性OLED真400PPI FDC（FDC，Full Display with Camera）屏下摄像头技术。有别于市面上“一驱多”像素电路设计，京东方FDC屏下摄像技术采用一驱一像素电路设计，FDC摄像区域与周边屏幕显示无差异，且摄像区边缘无细线显示错行。

2021-08-10 | 京东方, OLED, 屏下摄像头

“当代达芬奇”Neri Oxman将出席Mendix World 2021大会并发表主题演讲

企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business日前宣布，Neri Oxman女士将出席Mendix World 2021大会并发表主题演讲。

2021-08-10 | Neri-Oxman, Mendix

Hänssler Group借助Ultimaker S5，提升ESD耗材的打印性能和精度

专业3D打印领域的全球领先企业Ultimaker于今日宣布，德国密封技术、塑料技术和添加剂制造领域的专业公司Hänssler Group通过使用Ultimaker S5和Kimya的ABS-ESD耗材，每年以经济高效的方式生产300个具有抗静电性能的高精度密封件。

2021-08-10 | Ultimaker, Hänssler-Group, ESD

爱立信、Telia和高通再度携手，业内首创的5G功能可降低延迟并延长电池寿命

作为长期合作伙伴的爱立信、Telia与高通技术公司再次携手，在Telia的5G商用网络中共同测试了一项行业首创功能，将5G创新推向新的高度。此次合作为Telia和爱立信的5G联盟锦上添花，使双方能够为智能手机用户提供更好的5G网络并为个人和企业提供先进与创新的5G用例。

2021-08-10 | 爱立信, 高通, 5G

AI赋能PROTAC研发，英矽智能与Arvinas达成合作

英矽智能（Insilico Medicine）全球领先的、利用端到端人工智能进行靶点发现，小分子化学和临床研发的公司，宣布将与Arvinas（NASDAQ:ARVN）携手开发新型PROTAC疗法。该合作基于英矽智能强大的人工智能平台，以及双方科研团队在新型PROTAC疗法方面的密切合作。

2021-08-10 | AI技术, 英矽智能, Arvinas

技嘉主板再获国际设计大奖肯定

主板是电脑的核心零组件，稳定性是系统能够顺畅运作的至要关键。全球电脑硬件品牌技嘉，专注于前瞻技术研发与设计创新，为电竞玩家、内容创作者和大众消费族群量身打造，并多次获得世界设计大奖及国际媒体的肯定，奠定主板高端的定位。

2021-08-10 | 技嘉, 主板

贸泽电子新品推荐：2021年6月新增超3100个物料

贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。

2021-08-09 | 贸泽电子

庆祝微处理器诞生黄金五十周年

微处理器的存在看似理所应当。很多不太涉足技术领域的人可能根本没有意识到，微处理器早已遍布日常生活的每个角落，不只是电脑，还有无数其他每天都会使用的设备。

2021-08-09 | 微处理器, CPU

HT7180 3.7V升12V/2A内置MOS大电流升压IC解决方案

深圳市永阜康科技有限公司针对升压值13V以下的DC-DC升压应用需求，推广一款集成10A开关管的12.8V输出、大电流非同步DC-DC升压IC：HT7180。HT7180采用独到的电路研发技术以及先进的半导体工艺制程，基于SOP8封装，工作效率高达90%以上，无需外加散热器，3.7V输入升压到12V，可稳定输出2A电流。

2021-08-09 | HT7180, 深圳市永阜康科技有限公司