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大模型浪潮下,黑芝麻智能高性能芯片助力汽车辅助驾驶变革
在全球汽车产业向智能化、网联化加速转型的浪潮中,大模型技术的崛起为汽车领域带来了前所未有的变革机遇。黑芝麻智能在高性能芯片和基础软件架构领域的持续创新,正全力推动汽车智能化的发展,为行业注入新的活力。
2025-05-15 |
黑芝麻智能
【原创】中国必须反击!美国封杀的不止是华为昇腾芯片!
当地时间 2025 年 5 月 13 日,美国商务部正式发布文件废除拜登政府的人工智能扩散规则,同时宣布采取三项额外政策措施加强对全球半导体的出口管制,并规定在世界任何地方使用华为的昇腾芯片均违反美国的出口管制规定。
2025-05-15 |
华为昇腾芯片
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华为
冬季掉电严重 工信部督促电动车技术攻关
随着保有量持续增长,如何解决纯电动汽车冬季续航里程缩水、掉电严重等问题被提上日程。1月26日,国新办新闻发布会上,工信部新闻发言人黄利斌表示,支持整车企业和电池生产企业加强技术攻关,提升电动汽车低温行驶性能,改善用户体验。
2021-01-27 |
电动车
Cavli Wireless开始在印度生产基于GCT Semiconductor芯片组的LPWAN、LTE及5G物联网模块
Cavli Wireless已经与GCT Semiconductor开展合作并获得芯片组授权,准备在印度制造和生产LPWAN、LTE及5G物联网模块。这是有史以来首次计划在印度启动工业级LTE/LPWAN物联网模块制造。
2021-01-27 |
Cavli-Wireless
领跑服务器性能测试,浪潮四路服务器NF8260M6刷新SPEC测试纪录
日前,国际性能标准化评估组织(Standard Performance Evaluation Corporation,简称SPEC)公布最新四路服务器性能测试结果,浪潮新一代四路服务器NF8260M6以每秒397601次Java事务处理打破SPEC jbb2015测试纪录,这项纪录此前是浪潮NF8480M5保持。
2021-01-27 |
浪潮
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SPEC
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NF8260M6
领跑服务器性能测试,浪潮四路服务器NF8260M6刷新SPEC测试纪录
日前,国际性能标准化评估组织(Standard Performance Evaluation Corporation,简称SPEC)公布最新四路服务器性能测试结果,浪潮新一代四路服务器NF8260M6以每秒397601次Java事务处理打破SPEC jbb2015测试纪录,这项纪录此前是浪潮NF8480M5保持。
2021-01-27 |
浪潮
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SPEC
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NF8260M6
南开大学提速眼底图像AI分析,采用FPGA开源框架浪潮TF2
近日,TF2开源社区(网址:https://github.com/TF2-Engine/TF2)公布了一项最新创新成果:南开大学智能计算系统研究室(NKiCS)在AI眼底图像血管分割研究中,借助浪潮FPGA开源框架TF2,将单张眼底图像的推理速度提升2.4倍,在提高工作效率的同时有效地降低了计算功耗。
2021-01-27 |
AI技术
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FPGA
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浪潮TF2
华为连续第七年发布全球联接指数报告(GCI),首次提出行业数字化转型的五大阶段
华为发布全球联接指数(GCI)2020,这是华为连续第七年发布该报告。本年度的报告首次提出行业数字化转型的五大阶段,分别是:任务效率、功能效率、系统效率、组织效率与敏捷、生态系统效率与韧性。
2021-01-27 |
华为
Qorvo® 推出业界领先的低噪声系数LNA,支持5G基站部署
Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,推出针对基站基础设施部署(包括 5G 大规模 MIMO (m-MIMO))量身定制的高性能低噪声放大器 (LAN) 系列产品--- QPL9547、QPL9057、QPL9058 和 QPL9504。
2021-01-26 |
Qorvo
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5G
Graphcore宣布学术计划,支持并加速人工智能创新
Graphcore今天宣布启动Graphcore学术计划,进一步扩展该公司有关支持大学和其他机构探索人工智能新应用和新方法的长期承诺。
2021-01-26 |
人工智能
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Graphcore
Soitec发布2021财年第三季度财报,收入同比增长15%
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于1月20日公布了2021财年第三季度业绩(截止至2020年12月31日),合并收入为1.487亿欧元,较2020财年同期的1.353亿欧元实现了9.9%的增长(按固定汇率和边界1计增长14.7%),这主要归因于4.8%的汇率增值带来的影响。
2021-01-26 |
Soitec
这两个集成电路项目落户浙江嘉善!
近日,嘉善县举行嘉善集成电路产业发展研讨会暨产业项目签约仪式。嘉善集成电路装备园项目、华进半导体嘉善先进封装项目分别与嘉善经济技术开发区进行了签约。
2021-01-26 |
集成电路
锐德世选择是德科技的从边缘到核心测试解决方案用以搭建 O-RAN 测试环境
是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,全球O-RAN解决方案提供商锐德世(Radisys )选择了是德科技的边缘到核心系列产品来搭建测试实验室,用以验证网络元素之间的互操作性,确保它们符合 O-RAN 联盟规范。
2021-01-26 |
是德科技
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锐德世
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O-RAN
意法半导体发布集成阻抗匹配和保护功能的新射频IC,可简化便携式GNSS接收器设计
意法半导体发布新的全球导航卫星系统(GNSS)接收器射频前端芯片BPF8089-01SC6,将通常需要用分立元件实现的阻抗匹配和静电放电(ESD)保护电路功能集成在同一个芯片上,可简化设计并节省电路板空间。
2021-01-26 |
意法半导体
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BPF8089-01SC6
干货 | 接收器IC混合式混频器、频率合成器和IF放大器
无线基站曾经封装在采用气候控制技术的大型空间中,但现在却可以装在任意地方。随着无线网络服务提供商试图实现全域信号覆盖,基站组件提供商面临压力,需要在更小的封装中提供更多的功能。
2021-01-26 |
ADI
浪潮M6四路服务器 智能管理设计打造真正极简运维
浪潮最新发布的M6四路服务器采用浪潮自主研发的ISBMC4(服务器远程管理系统),可提供硬件状态监控、部署、节能、安全等系列管理工具,以标准化接口构建更加完善的服务器管理系统。
2021-01-26 |
浪潮
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服务器
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ISBMC4
e络盟社区发起“Design For A Cause”设计挑战赛
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区发起新一期设计挑战赛,邀请社区成员开发对人类有益的创新解决方案来应对全球性危机。
2021-01-26 |
e络盟
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