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HOLTEK 新推出 HT82B45R低速USB OTP MCU
Holtek 针对USB应用推出HT82B45R低速USB OTP MCU,符合USB 2.0低速规范,支持键盘用的高阻抗碳膜技术(Carbon Membrane)。
2025-06-27 |
HOLTEK
,
HT82B45R
,
MCU
过压保护双刀双掷USB开关 | 力芯微推出高性能USB开关 ET74752
ET74752是力芯微推出的高性能DPDT USB 2.0开关芯片,集成过压保护(OVP)和浪涌防护功能,专为智能设备接口安全设计。
2025-06-27 |
力芯微
,
ET74752
吉利正式收购魅族!
今日,星纪时代与魅族科技在杭州举行战略投资签约仪式,正式宣布星纪时代持有魅族科技 79.09% 的控股权,并取得对魅族科技的单独控制。
2022-07-04 |
吉利
,
收购
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魅族
百亿募资!中芯集成冲刺科创板IPO
近日,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司的科创板IPO申请正式获得受理。
2022-07-04 |
中芯集成
,
IPO
瑞萨电子宣布与易灵思及中印云端合作共同拓展异构SoM应用市场
瑞萨MCU、GreenPAK™可编程混合信号矩阵与易灵思FPGA结合,通过中印云端推出ProMe系列异构SoM
2022-07-04 |
瑞萨电子
,
易灵思
,
SOM
亚马逊云科技宣布Amazon Mainframe Modernization正式可用
让客户可以更加轻松快捷地将大型机工作负载迁移到亚马逊云科技上,获得云的敏捷性和弹性并节约成本
2022-07-04 |
亚马逊云科技
,
Amazon-Mainframe-Modernization
深圳盐田港集团与华为签署战略合作协议,加速港口数字化转型
上周五,深圳市盐田港集团有限公司与华为技术有限公司签署《战略合作协议》。盐田港集团董事长胡朝阳、盐田港集团总经理刘南安、华为轮值董事长胡厚崑、华为海关和港口军团总裁荀速等出席签约仪式。
2022-07-04 |
深圳盐田港集团
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华为
低代码平台——为超级互联制造业企业做贡献
在技能短缺、价值链中断、消费者行为日新月异、业务模式推陈出新并且竞争异常激烈的时代,制造商不但在降低成本和缩短产品上市时间上面临着前所未有的压力,同时还要跟上创新的步伐。
2022-07-04 |
Mendix,
Melexis 推出首款尺寸更为小巧的微型角度编码器芯片
全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布,推出符合 AEC-Q100/ISO 26262 标准的 MLX90381 微型角度编码器芯片,助力提高工业和汽车应用的易用性和可靠性。
2022-07-04 |
Melexis
,
MLX90381
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微型角度编码器芯片
Codasip为RISC-V处理器系列增加Veridify安全启动功能
固件的真实性验证增强嵌入式系统的安全性
2022-07-04 |
CODASIP
,
RISC-V
,
Veridify
【原创】推出华为影像®XMAGE,华为在下一盘什么大棋?
7月2月,华为终端低调发布了一个新品牌---华为影像®XMAGE,正式标志华为影像®品牌的诞生,华为影像®XMAGE成为第一个移动影像领域的自主影像品牌,华为为何要推出影像品牌?它在下一盘什么大棋?
2022-07-04 |
华为
,
XMAGE
联想将推17.3英寸“带鱼屏”笔记本 还带8英寸副屏
联想将推出新款ThinkBook Plus,在笔记本中采用了罕见的带鱼屏,支持触控。而且还在C面附带了一块8英寸的副屏,让人眼前一亮。
2022-07-04 |
联想
,
笔记本
墨芯加入元脑生态 加速AI计算创新应对多元场景需求
近日,墨芯人工智能科技 (深圳) 有限公司与浪潮信息签订元脑战略合作协议,正式加入元脑生态。
2022-07-04 |
墨芯
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元脑生态
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AI技术
LG Innotek成功开发汽车室内用雷达模块 提高乘客安全性
LG Innotek(代表JeongCheoldong)28日宣布,已成功开发出全球全球领先的高水平的"汽车室内用雷达 (Radar) 模块"。凭借此次开发,LG Innotek 得以在全球车辆用雷达模块市场上领先一步。
2022-07-01 |
LG-Innotek
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RADAR
Gartner发布2022-2023年八大网络安全趋势预测
Gartner今日公布的网络安全重要趋势预测显示:高管绩效评估将越来越多地与网络风险管理能力挂钩;未来三年内,全球近三分之一的国家将通过立法对勒索软件应对措施进行规范;安全平台整合将保障企业机构即便在恶劣环境中也能快速发展。
2022-07-01 |
Gartner
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网络安全
干货 | 在设计条形音箱时,确保您的无线技术能够提供最高质量的、可靠的音频
本文介绍了如何选择正确的无线技术,以创造一个可靠和高品质的沉浸式音频体验。
2022-07-01 |
WiSA
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条形音箱
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无线技术
C3轮!基本半导体获粤科金融、初芯基金联合投资
2022年7月1日,深圳基本半导体有限公司宣布完成C3轮融资,由粤科金融和初芯基金联合投资。
2022-07-01 |
基本半导体
,
粤科金融
,
初芯基金
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