近日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（下称“中芯集成”）的科创板IPO申请正式获得受理。
中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。
公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。
百亿募资，重金扩产
据悉，中芯集成发行不超过16.92亿股、募集金额125亿元，项目总投资金额219.04亿元。
其中，中芯集成拟运用募资金额中的15亿元投向“MEMS 和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”，运用66.60亿元投入“二期晶圆制造项目”，同时将其中的43.40亿元用于补充流动资金。
据公告，中芯集成拥有一座8英寸晶圆代工厂，可提供MEMS和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务。截至2021年12月，公司晶圆代工的月产能已达10万片。
2019、2020、2021年，中芯集成年产能分别为24.45万片、39.29万片及89.80万片；
公司表示，产能快速提升是推动业务规模增长的关键因素，同期主营业务收入分别为2.70亿元、7.39亿元、20.24亿元；对应归母净利润分别为-7.72亿元、-13.66亿元、-12.36亿元。
营收连年增长，研发投入较高
业绩显示，2019年到2021年，中芯集成营业收入分别为2.70亿元、7.39亿元、20.24亿元。晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，中芯集成持续进行产能扩充，2019年到2021年产能分别为24.45万片、39.29万片及89.80万片，报告期内占主营业务收入的比例分别为92.11%、86.07%及92.09%。
值得注意的是，目前中芯集成尚未实现盈利。2019年到2021年，中芯集成净利润分别为-7.72亿元、-13.66亿元、-12.36亿元。中芯集成表示，这是由于公司生产线建设及扩产过程中无法及时形成规模效应，在短期内面临较高的折旧压力，且研发投入不断增大，使得公司报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为负。
研发投入方面，2019年到2021年，公司分别投入1.72亿元、2.61亿元和6.21亿元，占营业收入的比例分别为63.87%、35.46%和30.69%。（文：拓墣产业研究 Amber整理）
