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亚马逊功能最强模型Amazon Nova Premier现已正式可用
亚马逊日前宣布Amazon Nova Premier已正式可用,进一步扩展了Amazon Nova基础模型系列。Amazon Nova Premier是目前亚马逊功能最强大的模型,适用于处理复杂任务,并可作为教师模型来蒸馏定制模型。
2025-05-06 |
亚马逊
,
Amazon Nova Premier
68条!中国大陆晶圆厂(Fab)详细汇总
2025-05-06 |
晶圆厂
,
Fab
高通华为英特尔领先Wi-Fi 6技术专利贡献数量
据Light Reading报道,根据关于相关公司的标准备案文件显示,高通、华为和英特尔是Wi-Fi 6技术标准的最大贡献者。这一信息来自于NGB Corporation(一家提供知识产权起诉和诉讼等服务的日本公司)的最新报告。
2020-10-14 |
高通
,
华为
,
英特尔
Beats推出Flex无线耳机新品:采用W1芯片与USB-C充电接口 仅售49美元
在以“Hi,Speed”为主题的 iPhone 12 秋季新品发布会期间,苹果子公司也迎来了 Beas X 无线耳机的继任者 —— 它就是改进了音频和电池续航体验,同时用上了 USB-C 充电接口的 Beats Flex 。作为一款入门新品,Beats Flex 可挂在颈脖上,并通过蓝牙与设备连接。
2020-10-14 |
Beats
,
Flex
,
无线耳机
Velodyne Lidar宣布与百度签订为期三年的销售协议
Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR)宣布与百度签订了为期三年的Alpha Prime™激光雷达传感器销售协议。Alpha Prime传感器将用于自动驾驶应用。Velodyne将凭借低成本、大规模生产为百度及其“阿波罗”(Apollo)计划合作伙伴提供实惠的价格。
2020-10-14 |
Velodyne
,
百度
,
Alpha-Prime
IBM® POWER10功能模拟器发布
继在八月Hot Chips 2020峰会上发布最新IBM POWER10处理器之后,IBM认知系统模拟团队现在又荣幸地推出IBM POWER10功能模拟器。
2020-10-14 |
IBM
,
POWER10
爱立信携手中国电信运用爱立信频谱共享技术
爱立信携手中国电信四川公司在商用网络环境下,运用爱立信频谱共享技术成功完成国内首例基于5G独立组网的数据呼叫。
2020-10-14 |
爱立信
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中国电信
,
5G
苹果发布iPhone 12 更轻更薄 内置A14 Bionic芯片 全面支持5G
苹果在今天举行的第二场秋季发布会上公布了全面支持5G通信的iPhone 12家族。首先介绍体型较小的一款 iPhone 12 5G 机型,比iPhone 11更薄(11%)、更小(15%)、更轻(16%)、边框更窄配备与之前的iPhone 11和iPhone XR相同的6.1英寸显示屏。
2020-10-14 |
苹果
,
iPhone-12
,
5G
易冲半导体推出国内首颗USB4认证E-Marker芯片CPS8821
易冲半导体(ConvenientPower)最新推出的E-Marker芯片CPS8821目前已经通过了USB-IF协会认证测试,TID号为4244。CPS8821也由此成为了是国内首颗,全球第5颗通过USB-IF USB4认证的E-Marker芯片,对USB4技术的普及和发展具有里程碑的意义。
2020-10-14 |
易冲半导体
,
USB4
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CPS8821
FLIR Systems宣布推出四款新的Exx系列手持式热像仪
FLIR Systems, Inc. (NASDAQ: FLIR)宣布推出其新增的四款Exx系列先进热像仪:E96、E86、E76和E54。与以前的Exx系列热像仪相比,这些新型热像仪具有增强的热分辨率,可实现更生动且易于读取的图像,以及提供热像仪路径选择功能,以提高现场勘测效率。
2020-10-13 |
FLIR
,
热像仪
电感器: TDK开发出小型化高性能汽车功率电感器
TDK株式会社(TSE:6762)开发出了在汽车电子设备中使用的新型功率电感器BCL322515RT,用于插入汽车电子控制电路的电力线中。该产品将于2020年10月开始量产。
2020-10-13 |
电感器
,
TDK
芯动科技选用Imagination全新BXT多核GPU IP支持云计算应用
Imagination Technologies宣布与全球性高速混合电路知识产权(IP)和芯片定制(ASIC)一站式提供商芯动科技(Innosilicon)达成新的授权合作协议。
2020-10-13 |
Imagination
,
芯动科技
,
GPU
Imagination推出IMG B系列图形处理器(GPU):多核技术创造更多可能
Imagination Technologies宣布推出全新的IMG B系列(IMG B-Series)图形处理器(GPU),进一步扩展了其GPU知识产权(IP)产品系列。凭借其先进的多核架构,B系列可以使Imagination的客户在降低功耗的同时获得比市场上任何其他GPU IP更高的性能水平。
2020-10-13 |
Imagination
,
GPU
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图形处理器
Soitec任命Yvon Pastol 为客户执行副总裁,与不断增长的客户群增强互动
作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司宣布任命高级行业主管Yvon Pastol为客户执行副总裁。
2020-10-13 |
Soitec
,
Yvon-Pastol
Marvell支持下一代数据中心及汽车 AI 加速器 ASIC
数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell(NASDAQ:MRVL)今日宣布,其定制化专用集成电路 (ASIC) 产品完全有能力为数据中心和汽车市场提供下一代人工智能 (AI) 加速器解决方案。
2020-10-13 |
Marvell
,
ASIC
,
AI技术
UBBF 2020 | 丁耘:智能体验,驱动业务新增长
2020年疫情的挑战重新定义了联接的价值;由于强大的ICT基础,中国充分利用大数据和网格化管理,实现了“网络不堵、性能不降、服务不断”,中国通讯网络在这场抗疫中表现突出。
2020-10-13 |
UBBF-2020
,
丁耘
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华为
UBBF2020:智能联接,共创行业价值新增长
今天,由联合国宽带委员会和华为共同举办的第六届全球超宽带高峰论坛(UBBF 2020)在北京开幕。论坛以“智能联接,共创行业新价值”为主题,围绕“数字经济、网络新基建、产业可持续发展、业务智能化体验”等议题展开探讨。大会上,华为还正式发布了“全场景智能联接解决方案”。
2020-10-13 |
UBBF2020
,
华为
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