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HOLTEK 新推出 HT82B45R低速USB OTP MCU
Holtek 针对USB应用推出HT82B45R低速USB OTP MCU,符合USB 2.0低速规范,支持键盘用的高阻抗碳膜技术(Carbon Membrane)。
2025-06-27 |
HOLTEK
,
HT82B45R
,
MCU
过压保护双刀双掷USB开关 | 力芯微推出高性能USB开关 ET74752
ET74752是力芯微推出的高性能DPDT USB 2.0开关芯片,集成过压保护(OVP)和浪涌防护功能,专为智能设备接口安全设计。
2025-06-27 |
力芯微
,
ET74752
Efinix 推出 FPGA 系列,以加速和调整汽车设计和应用
可编程逻辑解决方案的创新者 Efinix® 宣布推出一系列专为汽车行业设计的 FPGA 解决方案,以推动快速增长的车内外电子应用的长期设计和开发。该系列现已获得汽车认证,Efinix 的 Efinity 工具套件已获得ISO<>认证,扩展了公司为汽车制造商提供的能力。
2024-05-20 |
Efinix
,
FPGA
贸泽电子开售用于超声成像系统和海上导航的Texas Instruments TX75E16变送器
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments的TX75E16 16通道五级变送器。
2024-05-20 |
贸泽电子
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Texas Instruments
,
TX75E16
,
变送器
X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案
XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件
2024-05-20 |
X-FAB
,
CMOS代工
,
XP018
图尔克推出具有IO-LINK协议的模拟量输出电感式传感器
图尔克齐平式和非齐平式安装的测量型电感式传感器,确保了产品高线性度,并且便于现场安装
2024-05-20 |
图尔克
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IO-Link
,
电感式传感器
华美澳通发布新款MEMS压力传感器芯片ATP993系列
压力传感器行业再迎“新突破”。据麦姆斯咨询报道,高端MEMS压力传感器研发、生产及销售商深圳华美澳通传感器有限公司近日宣布推出独家研发的新款MEMS压力传感器芯片——ATP993系列产品。华美澳通为深圳电通纬创微电子股份有限公司)控股子公司。
2024-05-20 |
华美澳通
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ATP993
,
MEMS压力传感器芯片
丹佛斯传感方案推出用于氢能应用的DST P150压力传感器
丹佛斯传感方案推出用于氢能应用的DST P150压力传感器,这款新发布的压力传感器是丹佛斯成熟的数字化压力传感器DST P系列的扩充与应用延伸,专为氢动力内燃机、燃料电池和家用电解槽中的OEM应用而设计。
2024-05-20 |
丹佛斯传感方案
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DST P150
,
压力传感器
Nordic 和 Sisvel 将简化蜂窝物联网 SEP 许可流程
以高效、透明的方式从 30 多家专利所有者处获得终端产品许可,使蜂窝物联网设备得以大规模应用
2024-05-20 |
Nordic
,
Sisvel
,
蜂窝物联网
格芯任命行业资深专家洪启财为亚洲区总裁
重点拓展中国及亚洲市场的业务与战略合作
2024-05-20 |
格芯
应用材料公司发布2024财年第二季度财务报告
季度营收66.5亿美元,同比持平
2024-05-20 |
应用材料公司
线下培训 | 米尔&瑞萨电子基于RZ/G2L的OpenAMP混合部署实战培训
OpenAMP一个提供用于处理非对称多处理(AMP)系统的软件组件,可以简化异构多核处理器系统间的高效通信,提供跨平台、可扩展且灵活的解决方案。通过OpenAMP,开发人员可以轻松地在不同架构的处理器之间共享资源,实现高效的并行计算和实时数据交换,充分发挥异构多核平台的性能优势。
2024-05-20 |
米尔
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瑞萨电子
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OpenAMP
里瑞通 (Digital Realty) 扩建日本 NRT 园区,开始建设第三个数据中心,全力支持日本的 人工智能(AI )发展与数字化转型
NRT14 于2025 年底竣工后,园区容量将提高到104兆瓦,以满足日本对下一代基础设施和无缝接入互联数据社区日益增长的需求
2024-05-20 |
里瑞通
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Digital Realty
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人工智能
智慧机器人前景与挑战:技术进步与伦理思考
2024年5月17日,第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖再次成功举办。本次论坛以“智慧机器人”为主题,吸引了众多行业专家、学者及企业代表参与。
2024-05-20 |
智慧机器人
,
第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛
持之以恒十四载,中国IC创新高峰论坛持续助力中国芯腾飞!
从2011年7月首届松山湖中国IC创新高峰论坛成功举办以来,松山湖中国IC创新高峰论坛至今已经成功举办了13届。而松山湖中国IC创新高峰论坛在过去的十四年间,也见证了中国半导体产业的快速发展和技术进步。
2024-05-20 |
松山湖中国IC创新高峰论坛
神顶科技推出面向具身智能的3D空间计算芯片VC6801
2024年5月17日,第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖再次成功举办。在上午的推介中,神顶科技(南京)有限公司董事长兼CEO袁帝文该公司开发的VC6801,这是一款专为具身智能设计的3D空间计算芯片。
2024-05-20 |
神顶科技
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VC6801
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第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛
三颗图像传感器就可以换一辆新能源车,谁家开发出这么牛的产品?
目前一辆宏光MINIEV价格大约3万元,而某本土厂商明年要上市的一款图像传感器售价竟达万元左右,这样三颗传感器就可以换一辆新能源车,谁家能开发出这么牛的产品?
2024-05-20 |
图像传感器
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思特威
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松山湖中国IC创新高峰论坛
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