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海信以"AI YOUR LIFE"为主题亮相2025年世俱杯,展现AI技术实力
海信作为全球消费电子和家用电器领域的领军品牌,在2025年国际足联俱乐部世界杯™(FIFA Club World Cup 2025™,简称"世俱杯")上,以赛场边醒目的"AI YOUR LIFE"标语,彰显其在人工智能(AI)领域的领导地位,体现了该品牌通过智能技术实现以人为本的创新的愿景。
2025-06-30 |
海信
,
AI
星曜半导体重磅发布Phase8L All-in-one L-PAMiD全集成射频模组芯片
为满足5G网络发展对高性能射频前端芯片的迫切需求,推动终端无线通信能力的进一步提升,星曜半导体于2025年6月30日正式发布全自主研发的基于Phase8L方案的All-in-one L-PAMiD全集成射频模组芯片STR51230-11。
2025-06-30 |
星曜半导体
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STR51230-11
Littelfuse 推出业界首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列
数据中心、电动汽车基础设施和工业设备中高效电源解决方案的理想选择
2024-10-22 |
Littelfuse
Diodes 公司推出 USB Sink 控制器为电池供电装置提供多功能 PD EPR 解决方案
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD)推出两款 USB Type-C® Power Delivery (PD) 3.1 扩展功率范围 (EPR) Sink 控制器。
2024-10-22 |
Diodes
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AP33771C
,
AP33772S
芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
此次认证将进一步提升芯原车规级ADAS摄像头ISP解决方案的竞争优势
2024-10-22 |
芯原
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IPDW200-FS
Gartner发布2025 年十大战略技术趋势
Gartner发布2025年企业机构需要探索的十大战略技术趋势。
2024-10-22 |
Gartner
高通与智谱基于骁龙8至尊版移动平台合作适配优化GLM-4V端侧视觉大模型,加速多模态生成式AI体验的终端侧部署
高通与智谱合作将GLM-4V端侧视觉大模型,面向骁龙8至尊版进行深度适配和推理优化,支持丰富的多模态交互方式。
2024-10-22 |
高通
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智谱
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骁龙8至尊版
高通与腾讯混元合作,基于骁龙8至尊版共同推动腾讯混元大模型终端侧部署
高通与腾讯混元展开合作,基于骁龙8至尊版移动平台实现腾讯混元大模型7B和3B版本的终端侧部署,进一步扩展生成式AI技术在终端侧的应用和普及。
2024-10-22 |
高通
,
腾讯混元
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骁龙8至尊版
高通推出骁龙8至尊版,集成全球最快的移动端CPU
骁龙8至尊版是首个采用高通下一代定制高通Oryon™ CPU的移动平台。
2024-10-22 |
高通
,
骁龙8至尊版
,
CPU
网易与高通合作,基于骁龙8至尊版移动平台打造创新的《永劫无间》手游体验
网易与高通技术公司合作,双方基于高通Oryon™ CPU和高通Adreno™ GPU带来更加流畅、稳定的《永劫无间》手游游戏体验。
2024-10-22 |
网易
,
高通
星纵物联测距产品队伍新增“下水道雷达测距传感器”
测距传感器是一类通过不同的技术原理来实现对距离的准确测量,其工作原理包括超声波、激光、雷达等。一直以来,星纵物联作为专业的数字感知产品提供商,在测距传感器方面不断研发与创新,持续推出性能卓越、稳定可靠的产品,以满足不同行业和应用场景的需求。
2024-10-22 |
星纵物联
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传感器
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EM410-RDL
HOLTEK新推出HT32F59045脉搏血氧仪MCU
Holtek新推出脉搏血氧仪(Pulse Oximeter) 32-bit MCU HT32F59045,采用Arm® Cortex®-M0+核心,具备高度集成、高精准度、低噪声等特点,适用于血氧仪等产品。
2024-10-22 |
HOLTEK
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HT32F59045
,
MCU
合作兴发展,共话“芯”未来!上汽通用五菱与电科芯片携手前行
近期,中电科芯片技术(集团)有限公司(以下简称“芯片集团”)副总经理王胜、中科芯集成电路有限公司(以下简称“中科芯”)副总经理蒋和全带领相关业务团队到访上汽通用五菱,与技术中心总经理刘昌业、技术中心党委书记胡强及相关部门负责人展开了深入交流。
2024-10-22 |
上汽通用五菱
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电科芯片
双料冠军!IBM荣获2024企业资产管理(EAM)、资产性能管理 (APM)市场领导者
近日,IBM 被独立研究和咨询公司 Verdantix 评为企业资产管理 (EAM) 市场的领导者,IBM Maximo 应用套件则在最新的"绿色象限:2024 年企业资产管理软件"报告中荣获最高评分。
2024-10-22 |
IBM
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EAM
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APM
加速大模型上车 浪潮信息自动驾驶计算框架AutoDRRT 2.0实现车端低延时计算
近日,浪潮信息发布支持BEV+Transformer的全新自动驾驶计算框架AutoDRRT 2.0(Autonomous Driving Distributed Robust Real-Time),并第一时间开源,用户可以基于该框架快速搭建部署端到端的低延时自动驾驶方案,加速大模型上车。
2024-10-22 |
浪潮信息
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自动驾驶
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AutoDRRT 2.0
行业首次达成终端智能化分级定义共识!《终端智能化分级研究报告》发布
2024年10月18日,电信终端产业协会正式发布行业首个《终端智能化分级研究报告(2024年)》。
2024-10-21 |
终端智能化
锐成芯微存储IP产品通过AEC-Q100 Grade 0认证
近日,成都锐成芯微科技股份有限公司(简称“锐成芯微”)推出的SuperMTP® IP(车规级嵌入式非挥发性存储IP)顺利通过了AEC-Q100(B组)Grade 0可靠性等级认证,并获得了汽车芯片可靠性等级认证证书。
2024-10-21 |
锐成芯微
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