英特尔公司首席执行官帕特·基辛格曾用两个关键词概括英特尔的“核心”和“灵魂”：一个是“创新”，一个是“执行力”。

近日，光微推出的一款针对户外场景的高集成度多区ToF测距传感器ND06实现量产交付。

近日，云汉芯城与知名半导体二极管和整流器专家Diotec Semiconductor（以下简称“德欧泰克”）正式达成合作。

12月29日晚间，沪硅产业发布公告称，子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，本项目计划总投资为91亿元。

自2024年1月1日起， Eppendorf 中国正式开始销售 Himac 品牌旗下全系列离心机产品线，包括大规模工业化生产的CC40NX超速连续流离心系统，这也是 Eppendorf 离心机产品线在中国市场的整体亮相。

为了让大家对2024年XR产业发展有更多的了解，1月12日晚19点，我们特别邀请到杭州灵伴科技有限公司高级副总裁张信扬、AR/VR行业高级分析师钟建辉做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“2024年XR发展趋势”展开讨论，欢迎预约围观！

目前，随着摩尔定律放缓，Chiplet成为延续摩尔定律的不二选择，尤其是随着Chiplet产业联盟的成立，这个技术更是炙手可热，笔者发现凡是今年的半导体研讨会基本都有Chiplet的话题讨论，那Chiplet技术的未来将由哪些公司来主导？是半导体IC大厂还是晶圆代工厂抑或是封测厂？