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HOLTEK 新推出 HT82B45R低速USB OTP MCU
Holtek 针对USB应用推出HT82B45R低速USB OTP MCU，符合USB 2.0低速规范，支持键盘用的高阻抗碳膜技术(Carbon Membrane)。
2025-06-27 |
HOLTEK
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HT82B45R
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MCU
过压保护双刀双掷USB开关 | 力芯微推出高性能USB开关 ET74752
ET74752是力芯微推出的高性能DPDT USB 2.0开关芯片，集成过压保护（OVP）和浪涌防护功能，专为智能设备接口安全设计。
2025-06-27 |
力芯微
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ET74752
捷德收购全球物联网专家Pod，扩大连接产品组合
全球安全技术集团捷德（Giesecke+Devrient）收购了企业级网络运营商（Enterprise Network Operator）Pod集团。Pod 专注于可扩展的物联网连接解决方案，总部位于英国，公司在西班牙等国家设有办事处，在185个国家拥有600多个网络。此项收购对捷德发展物联网解决方案业务具有战略性意义，为捷德发展物联网可信连接业务提供了有力支持。
2021-07-12 |
捷德
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物联网
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POD
浪潮纯自研OpenStack界面Skyline正式开源
日前，木兰开源社区TOC召开了孵化项目审议会议，其项目分别覆盖数据库、大数据处理、网络、流媒体、云计算等关键领域。其中，浪潮数据纯自研产品Skyline成功入围。
2021-07-12 |
浪潮
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OpenStack
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Skyline
全球首发：纬湃科技推出新一代电动轴驱系统EMR4
在中国汽车工程学会举办的第十三届国际汽车变速器及驱动技术研讨会（TMC）期间，全球领先的驱动技术和电气化解决方案供应商纬湃科技推出新一代高度集成的电动轴驱系统即EMR4。
2021-07-12 |
纬湃科技
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电动轴驱系统
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EMR4
Nano Dimension和Hensoldt AG宣布成立一家合资公司
Nano Dimension 有限公司是一家行业领先的增材制造电子产品(AME)/PE（3D打印电子产品）供应商，于今日宣布已经与全球国防和安防电子领域的高科技先锋，也是民用和军用传感器解决方案的市场领导者Hensoldt AG(www.hensoldt.net)建立了合作关系。
2021-07-09 |
Nano-Dimension
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Hensoldt-AG
Cirrus Logic宣布同意收购Lion Semiconductor
Cirrus Logic（纳斯达克股票代码：CRUS）近日宣布已达成协议，以3.35亿美元现金收购位于美国加利福尼亚的Lion Semiconductor。
2021-07-09 |
Cirrus-Logic
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Lion-Semiconductor
贸泽电子连续第三年荣获Amphenol卓越电子商务分销商大奖
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布连续第三年荣获其重要合作伙伴Amphenol Corporation颁发的卓越电子商务类大奖，该奖项旨在表彰贸泽电子在2020年突出的销售业绩增长。
2021-07-09 |
贸泽电子
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Amphenol
爱芯科技CEO仇肖莘出席2021世界人工智能大会，推动边侧和端侧的AI芯片快速发展
2021世界人工智能大会于昨日开幕，国内人工智能视觉芯片初创公司——爱芯科技董事长兼CEO仇肖莘博士受邀出席。在大会头部论坛“智能芯片定义产业未来”论坛上，仇博士参与“创建AI，始于芯而不止于芯”圆桌座谈并发言。她在会上透露，爱芯科技的第二颗芯片正在流片过程中，即将回片。仇肖莘表示，“爱芯科技希望尽自身努力，为世界的数字化和智能化新基建提供在边缘侧和端侧的支持”。
2021-07-09 |
爱芯科技
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仇肖莘
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人工智能
引领制造业迈向智能未来，罗克韦尔自动化受邀出席2021世界人工智能大会
7月9日，2021世界人工智能大会·工业智能论坛在上海成功举行。罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席并发表主题演讲，分享人工智能技术创新与产业落地的前沿进展，全图景展示制造业数字化转型未来，引领全球制造业迈入智能新时代。
2021-07-09 |
罗克韦尔自动化
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人工智能
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2021世界人工智能大会
普利司通ENLITEN®技术中国首秀，搭载全新一代奇骏
2021年7月9日，普利司通（中国）投资有限公司宣布携手合作伙伴东风日产，将突破性的轻量化轮胎技术ENLITEN®应用于全新一代奇骏，赋予轮胎出色的节能优势和操控性能，这也是ENLITEN®技术首次应用于中国市场。该款车型已于2021年6月投入量产。
2021-07-09 |
贸泽电子公司将在2021年度Empowering Innovation Together系列节目的下一集中探讨边缘人工智能背后的力量
贸泽电子(Mouser Electronics Inc.)发布了其屡获殊荣的Empowering Innovation Together™（共求创新）计划2021年系列节目的第三集，通过一系列引人入胜的视频、长篇文章、博客和信息图表等内容，深入探讨人工智能技术。
2021-07-09 |
贸泽电子
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人工智能
意法半导体发布高集成度、设计灵活的车规LED驱动器
意法半导体集成DC/DC变换器的 ALED6000单片车规 LED 驱动器是一个低 BoM(物料清单成本)的灵活的汽车照明解决方案，在车辆内部电气条件变化波动时可保证照明强度一致。
2021-07-09 |
意法半导体
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ALED6000
以Chiplet技术推动AI产业加速发展-蓝洋智能推出高性能低功耗AI芯片
2021年7月9日世界人工智能大会，为加速推动人工智能技术产业化进程，作为掌握第三代半导体核心技术--Chiplet的领先的大算力芯片创新企业 -- 南京蓝洋智能科技有限公司在上海共同发起成立人工智能算力产业生态联盟(ICPA)。
2021-07-09 |
AI技术
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蓝洋智能
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Chiplet
从优秀到卓越：低代码助推企业数字化转型
如今，人们普遍认为：对软件的需求正在超过开发团队的交付能力。虽然事实的确如此，但这一现状并非不可改变。
2021-07-09 |
Mendix
StarTech推出新款USB-C转HDMI线：支持HDR10 起售价34.70美元
StarTech 刚刚推出了新款 USB-C 转 HDMI 线缆，与亚马逊上质量参差不齐的竞品相比，其最大特点就是支持 HDR10 信号传输。
2021-07-09 |
StarTech
根深叶茂，共筑人工智能新生态
7月8日，第四届世界人工智能大会在上海召开。华为轮值董事长胡厚崑在开幕式发表演讲，主题为 “根深叶茂，共筑人工智能新生态”。胡厚崑强调：“只有基础打得牢，根技术扎得深，应用创新跑得快，才有人工智能产业的参天大树和生态的持续繁荣。”
2021-07-09 |
人工智能
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华为
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