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AI为EDA插上智能之翼，加持国产芯片设计创新
5月24日，2025 AI-First 国产EDA芯片设计协同研讨会在南京成功举办。上海合见工业软件集团有限公司AI智能EDA平台产品总监成功在研讨会上做了《大模型辅助Verilog RTL设计技术与工程实践》的主题演讲，分享了AI赋能EDA方面的业界技术研究动态，
2025-05-28 |
AI
,
EDA
,
芯片设计
,
合见工软
ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开，近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用
为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果，打造自主可控产业生态，促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。
2025-05-28 |
ICDIA创芯展
XMOS将以全新智能音频及边缘AI技术亮相广州国际专业灯光音响展
全球领先的边缘AI和智能音频解决方案提供商XMOS宣布：将于5月27-30日亮相第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”，XMOS展位号：5.2A66）。
2025-05-23 |
XMOS
,
智能音频
,
边缘AI
,
广州国际专业灯光音响展
【原创】我如何看小米3nm自研芯片？
5月22日，小米正式发布了自研手机SoC芯片"玄戒O1"，继苹果、三星、华为后，小米成为全球第四家拥有自研手机SoC的手机品牌。此举不仅标志着中国科技企业在芯片自主化道路上的又一重大突破，3nm工艺的"玄戒O1"也标志着小米在手机芯片先进工艺领域有重大突破。
2025-05-23 |
小米
,
手机SoC芯片
,
玄戒O1
亚马逊云科技推出Amazon Transform，通过Agentic AI将企业工作负载云原生转换速度提升4倍，加速企业应用向现代化迁移
亚马逊云科技日前宣布Amazon Transform现已正式可用，该服务通过Agentic AI将企业工作负载云原生转换速度提升近4倍，加速企业应用向现代化迁移进程。
2025-05-22 |
亚马逊云科技
,
Amazon Transform
“任何组织和个人执行或协助执行美方措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》..”商务部回应美企图全球禁用中国先进芯片
一周前，当地时间 2025 年 5 月 13 日，美国商务部正式发布文件废除拜登政府的人工智能扩散规则，同时宣布采取三项额外政策措施加强对全球半导体的出口管制，并规定在世界任何地方使用华为的昇腾芯片！
2025-05-22 |
华为
,
昇腾芯片
英飞凌携手NVIDIA，引领未来AI服务器机架电源架构变革
英飞凌携手NVIDIA，共同为AI数据中心打造业界首个800V高压直流电源供应架构
2025-05-22 |
英飞凌
,
NVIDIA
智聚边缘 创见未来 贸泽电子2025技术创新论坛探讨“边缘AI与机器学习”新纪元
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于5月28-30日举办2025贸泽电子技术创新论坛首场活动。
2025-05-22 |
贸泽电子
,
边缘AI
,
机器学习
微源半导体推出车规级6通道LED驱动LPQ3336，助力LCD背光驱动国产化
微源半导体全新推出6通道LED驱动芯片LPQ3336QVF ，以全自主设计打破技术垄断，填补国产高端车规级背光驱动芯片空白，助力产业链自主可控。
2025-05-22 |
微源半导体
,
LED驱动
,
LPQ3336
2025年大华股份SMB新品发布会召开 重新定义中小企业场景化安防价值
5月20日，以"聚势•智联•共赢"为主题的2025年大华股份SMB新品发布会在杭州盛大召开。在各位重要合作伙伴的见证下，多款重磅产品在现场震撼发布。
2025-05-22 |
大华股份
聚焦中国市场与无线创新未来，2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕
2025年蓝牙亚洲大会今天在深圳正式开幕。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers发表主题演讲，为这场为期两天的创新、合作与行业交流大会揭开序幕。
2025-05-22 |
2025年蓝牙亚洲大会
艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品 满足极高要求3D传感应用需求
艾迈斯欧司朗最新推出的BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2点斑投射器与BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器，通过优化红外激光技术显著提升3D传感技术精度
2025-05-22 |
艾迈斯欧司朗
,
3D传感
,
红外激光
IBM翟峰：2025年是AI智能体规模应用的"拐点时刻"
2025年，AI领域的热议话题已经从大语言模型（LLMs）转向了AI智能体（AI Agent）。根据Gartner最新预测，企业软件中整合自主型AI的比例将从2024年的不足1%跃升至2028年的33%；
2025-05-22 |
IBM
,
AI
F1®与亚马逊云科技联合推出全新在线体验 车迷可亲手打造专属赛道
世界一级方程式锦标赛®（以下简称：F1®）在其成立75周年之际，与亚马逊云科技联合推出了全新数字互动体验，使其车迷可自主创建、定制并分享其专属F1赛道设计。
2025-05-22 |
亚马逊云科技
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F1
TÜV南德与储能国研院合作实验室授牌仪式暨合作协议签署仪式
5月15日，在第十七届中国国际电池技术交流会/展览会（以下简称为"CIBF 2025"）期间，TÜV南德意志集团与广东新型储能国家研究院有限公司正式签署战略合作协议，并举行"TÜV南德合作实验室"授牌仪式。
2025-05-22 |
TUV南德
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储能国研院
思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防应用图像传感器——SC4336H。
2025-05-22 |
思特威
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SC4336H
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图像传感器
强强联合！Allegro 与沃德尔签署战略合作协议，赋能汽车、工业等多元领域持续创新
近期，Allegro MicroSystems与沃德尔（Wodeer）签署战略合作协议。
2025-05-22 |
Allegro
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沃德尔
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