IDC 公布的全球无线局域网（WLAN）季度跟踪报告显示，2021 年第 2 季度 WLAN 市场的企业部分增长率仍然强劲，市场同比增长 22.4%，达到 17 亿美元。

9月9日，国内知名AR公司亮风台召开主题为“无界·有方”的2021年度新品线上发布会。AR平台HiAR Space全新升级，明确打造“超实境智慧空间 （Hyper-Reality Intelligent Space，即HRIS）”的目标。同时重磅发布5G AR智能眼镜HiAR H100以及物理世界的AR“便利贴”与“记事本”PinNotes。

全球电子产品领导者和连接创新者Molex莫仕 ，在今天公布了一项针对移动设备制造商进行的调研，以确定影响移动设备未来的主要趋势和技术。

3M公司在高性能聚合物添加剂产品中，处于领先地位，其氮化硼冷却填料产品阵营已扩充，可适用于各种汽车、电气和电子装置及元件。

9月9日 —— vivo X70系列面向全球正式发布。作为一款备受关注的高端旗舰，vivo X70系列带来设计、性能、交互的全面升级。vivo与蔡司深度合作，实现光学技术和计算摄影的再一次突破，以X70系列开辟手机摄影新赛道，将移动影像带向前所未有的新高度。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布，2021 Works With 开发者大会将举办多场圆桌讨论，话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网（IoT）盛会，将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行线上播放。

目标远大：基美电子（KEMET）的KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。