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近日，天合光能光伏科学与技术全国重点实验室宣布，其自主研发的210+N型i-TOPCon光伏组件，经权威第三方检测认证机构TÜV南德认证，最高输出功率达740.6W，创造了新的世界纪录。

这也是天合光能第26次，在光伏电池组件转换效率和组件输出功率方面，创造和刷新世界纪录，以一连串"第一"引领光伏创新发展。

天合光能这一突破世界纪录的组件，采用最新一代N型先进i-TOPCon电池，融合激光诱导烧结、边缘钝化、高阻密栅、高密度封装、低电阻连接等创新技术，实现电池钝化效果显著提升、光学利用最大化和极低的电学损耗，使组件功率和效率大幅提升。"每一次突破都源于我们对技术创新持之以恒的追求。"天合光能股份有限公司董事长兼CEO，光伏科学与技术全国重点实验室主任高纪凡说，"i-TOPCon技术的持续领先，再次展现了天合光能引领700W+时代及210+N先进技术平台的竞争力和向上的能量。鼓励创新、保护创新也是行业发展的源动力。"

10年研发，持"韧性" 创"高度"

天合光能TOPCon研发之旅始于2015年。

2015年，天合光能率先在国内开展TOPCon研究并形成首个专利，首创性提出正背接触的"i-TOPCon"双面电池结构及其工艺流程，创造了首个大面积i-TOPCon电池的世界纪录，并入选马丁•格林主编的太阳电池世界纪录Efficiency Table及美国NREL太阳电池世界纪录版图。目前，天合光能在TOPCon领域的专利数超百件，位居行业前列，这是天合光能卓越创新能力的最好证明，也是获得业内广泛认可的最好体现。 

2018年，天合光能率先开展i-TOPCon电池的产业化，致力于引领先进技术的产业化进程，推动行业发展。2023年5月，天合光能创新推出新一代i-TOPCon Advanced技术，叠加210产品技术的全面应用，至尊210+N型700W+组件于8月实现量产，天合光能也成为行业率先实现TOPCon组件量产功率突破700W的组件制造商；同年12月，天合光能宣布新一代N型i-TOPCon Advanced电池技术再次升级，至尊210+N组件功率最高达到720.53W，这也是目前行业TOPCon量产的最高功率水平。

10年间，天合光能坚定深耕TOPCon先进技术路线，保持对"技术细节"的把控，步步有力, 精益求精，持续迭代升级新技术，从而实现连续的效率和功率提升，彰显了天合光能在TOPCon领域的韧性和技术领先实力，也为光伏行业树立了崭新的标杆。

坚守"长期主义" 一起向前

天合光能，始终面向未来创新。当前，TOPCon可持续成长力已被广泛认可，迭代升级空间广阔。天合光能将继续坚守TOPCon"长期主义"，下一阶段，通过应用正面全钝化接触电池技术和叠层技术，抵达N型i-TOPCon的新里程碑。   

从去年i-TOPCon Advanced技术发布、700W+组件量产，到至尊N型组件升级至720W，并应用于全球，再到如今210+N 型i-TOPCon组件实验室功率突破740W。不到一年时间，实现4次跨越。天合光能始终从底层核心技术出发，持续升级的至尊210+N型产品也将不断为客户带来更高的价值，以超高价值力引领行业持续向前。

稿源：美通社

• 博世展示本土创新，其中诸多首展新品：高功率密度多合一电驱系统、电控气压制动系统、用于电动车电网的12V锂离子电池等

• 2023年博世智能出行集团在华业务实现8.2%的增长，其中与中国整车制造商的业务销售额占比约60%

• 博世以客户需求为导向，灵活提供全栈软硬一体或软硬解耦的产品组合，助力智能化出行

• 电气化相关在华业务2023年实现约47%增长，持续引领电驱市场，积极布局氢能领域

• 依托全球业务布局和经验，博世能够为客户走向全球提供产品技术和多元化服务

在2024（第十八届）北京国际汽车展览会（2024北京车展）上，博世集团全面展示了其面向可持续智能出行未来的解决方案。其中多款本土创新产品是首次展示，如高功率密度多合一电驱系统、电控气压制动系统、用于电动车电网的12V锂离子电池等。

博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士表示：“‘根植本土，服务本土’的长期战略成功驱动着业务增长。”2023年博世智能出行集团在中国的业务实现8.2%的增长，达到1121亿人民币。其中，博世与中国整车制造商的业务销售额占比达到约60%。“博世将持续深耕本土化，聚焦客户和用户需求，积极把握可持续智能出行的增长机遇。”马库斯·海恩博士表示。

智能化出行：全栈式软硬件一体或解耦的产品组合

中国用户对移动出行的需求逐步迈向个性化和智能化。同时，随着汽车电子电气架构向集中式演变，跨域融合成为趋势。在这样的背景下，博世智能出行集团于2024年初成立。博世智能出行集团中国区董事会总裁王伟良表示：“新的业务组织将积极促进跨域合作，打造创新的智能化解决方案，更快速、灵活地服务于客户多样化需求。”

博世全新的跨域解决方案——车辆运动智控系统，完整覆盖了车辆六自由度运动管理的软件及系统解决方案，基于来自整车的传感器数据，对制动、转向、动力和悬架等车辆运动执行器进行协同控制，从而提升车辆舒适性、操纵性、动力性和经济性。以其本土开发的智能脱困功能为例，基于自身的牵引力控制系统，结合悬架系统并优化算法，及时识别越野路面复杂工况，使越野驾驶更加安全稳定。同时，车辆运动智控系统采用开放的系统架构设计，其软件功能把模块化、接口标准化作为重要的开发目标，为灵活部署和集成第三方执行器提供了可能。

随着智能座舱集成的功能增多，其对智能座舱域控制器算力的需求持续增长。在本次车展上，博世展示了智能座舱平台至尊版，CPU算力可达220k DMIPS、NPU算力可达20-30TOPS。该款产品今年将搭载于某自主品牌车型上首次量产。目前博世可提供不同算力的全面智能座舱域控制器，并且已累计出货超过130万台。此外，博世于业内首次将L2+级别驾驶辅助和智能座舱融合到单一芯片域控上。该博世舱驾融合解决方案可以帮助客户降低高达30%的成本，减少跨域间通讯延时，从而提升座舱内交互体验。博世中国高阶智能驾驶解决方案已搭载于奇瑞车型实现大规模量产。今年2月高速领航功能向用户发布，基于博世在制动、转向和加速领域的深厚技术经验，可实现舒适自如操控。其城市领航功能将陆续在今年推向全国20个城市，目标在2025年中实现轻量化地图方案。

王伟良表示：“博世始终以客户需求为导向，能够灵活提供全栈软硬一体或软硬解耦的产品组合，以助力智能化出行。”

可持续出行：多样化技术和解决方案

2023年，博世电气化相关业务在华快速增长，其销售额较上一年增长约47%。面向新能源乘用车，博世的电桥、电机、电控出货量稳居市场前列，并继续快速增长。为满足日益增长的客户需求，博世太仓工厂正进行三期扩建。新增产线预计下半年投产使用。博世在电驱系统领域始终保持行业领先地位，并能够为客户提供丰富而灵活的解决方案。目前博世的电桥产品线覆盖400V硅基、400V碳化硅和800V碳化硅全系列，均已投入量产。此外，博世还可提供电机和控制器等独立式产品，以及逆变砖、充电砖、定转子和功率模块等模块化产品。

在本次车展上，博世推出三款本土开发的新品：高功率密度多合一电驱系统，整合了电机、减速器、逆变器、车载充电机、DC/DC转换器、电源分配单元与整车控制单元，同时具有可拓展能力。智能悬架控制系统，提供灵活的定制化能力，可带来更舒适且更差异化的驾乘体验；其中的悬架控制器、电磁阀及传感器已于近期投入量产。12V锂离子电池为电动车电网提供稳定可靠的电力来源，保障电动车车辆供电安全和驾驶安全，该产品计划于2025年投入量产。

面向商用车，博世首次展示了电控气压制动系统。该系统由本土团队跨域合作开发，通过电子信号，更加智能和精确地控制商用车制动。搭载同期展出的博世重型商用车电动助力转向，可进一步提升制动和转向的安全性。目前电控气压制动系统已在国内整车厂进行测试，并计划于2024年底开始量产。

在氢能领域，博世已经相继面向市场推出一系列氢动力模块，可适用于从4.5吨冷链物流、到18吨及49吨商用车型，全面覆盖所有应用场景。此外，博世氢气内燃机低压直喷系统在此次车展首展。博世领先的喷嘴技术无需额外润滑剂，带来更好的用户体验并能实现近零碳排放，目标将于2025年量产。

依托全球资源优势，为客户走向全球提供全方位助力

走向全球正成为中国汽车产业的新增长机遇。马库斯·海恩博士表示：“博世拥有独特的优势和资源，从技术产品、市场洞察，到全球布局和产业经验，能够为客户把握全球市场机遇提供全方位助力。”

从产品层面，博世的电桥、控制单元、智能座舱域控制器、高阶驾驶辅助系统、电控气压制动系统等丰富产品均可支持出口的车型，满足海外市场严苛的功能安全和网络安全标准。在服务层面，博世熟悉全球市场不同的法规认证和准入要求，可分享经验，提供服务和支持。针对中国车企在海外市场的售后服务需求，博世能够提供配件、诊断检测设备及维修工具、培训和技术支持，以及遍布全球的维修站服务网络。

凭借全球业务布局和经验，博世能够为客户提供多领域的支持——包含工业技术解决方案，以及ESG合规。从产品、供应链到制造流程，博世可以分享自身的经验和实践。

关于博世

汽车与智能交通技术业务是博世集团最大的业务领域，根据财报初步数据，2023年销售额达563亿欧元，约占集团总销售额的约60%。作为最领先的汽车供应商之一，博世汽车与智能交通技术业务提供个性化、自动化、电气化、互联化的解决方案，旨在打造安全、可持续、和轻松的未来出行愿景，为客户提供一体化智能交通解决方案。汽车与智能交通技术业务领域包括：内燃机的喷射技术和动力总成技术、多样化的动力总成电气化解决方案、车辆安全系统、驾驶辅助和自动化功能、车载信息娱乐技术、车辆与车辆以及车辆与基础设施的通信、维修网络和汽车售后市场技术与服务。博世是汽车行业创新技术的代名词，打造了发动机管理系统、ESP®电子稳定程序以及柴油共轨技术。

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团约428000名员工（截至2023年12月31日）。根据财报初步数据，2023财年度创造了916亿欧元的销售额。博世业务划分为4个领域，涵盖智能出行、工业技术、消费品以及能源与建筑技术。作为全球领先的物联网供应商，博世为智能家居、工业4.0和互联交通提供创新的解决方案，旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知，以及自身的云平台，为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能（AI）功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案，推进互联生活。通过产品和服务，博世为人们提供创新有益的解决方案，从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技，博世在世界范围内践行“科技成就生活之美”的承诺。集团包括罗伯特 • 博世有限公司及其遍布超60个国家的约470家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内，博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世的长远健康发展建立在创新实力上。博世的研发网络拥有约90000名研发人员，其中有近48000名软件工程师，遍布全球136个国家和地区。

公司是由罗伯特•博世(1861-1942)于1886年在斯图加特创立，当时名为“精密机械和电气工程车间”。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性，使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特•博世基金会拥有罗伯特•博世有限公司94%的股权，其余股份则分属于罗伯特•博世有限公司和博世家族拥有的公司。多数投票权由罗伯特•博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。

有关博世的更多信息，请访问：www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse.

·第一季度净营收34.7亿美元；毛利率41.7%；营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元

·扣除9.67亿美元净资本支出后，第一季度自由现金流(1.34)亿美元

·业务展望 (中位数): 第二季度净营收32亿美元；毛利率40%

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年3月30日的第一季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。

意法半导体第一季度实现净营收34.7亿美元，毛利率41.7%，营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元，摊薄每股收益0.54美元。

意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery评论表示：

·“受汽车和工业产品营收下降的影响，第一季度净营收和毛利率均低于业务展望的中位数，而个人电子产品营收增长抵消了总营收的部分下降空间。”

·“第一季度净营收同比下降18.4%，营业利润率从上个季度的28.3%下降到15.9%，净利润5.13亿美元，降幅50.9%”

·“本季度，汽车半导体需求增长放缓，低于我们的预期，进入减速阶段，而目前的工业市场调整进入加速期。”

·第二季度业务展望(中位数)为净营收32.0亿美元，同比和环比分别下降26.0%和7.6%;毛利率预计约为40%。

·我们现在将根据修订后的2024财年营收计划推动公司发展，营收目标为140至150亿美元之间。按照这个计划，毛利率预计在四十个百分点出头。”

·“我们计划将2024 年净资本支出维持在约 25 亿美元，投资重点是战略制造计划。”

季度财务摘要 (美国通用会计准则)

2024年第一季度回顾

注意： 2024 年 1 月 10 日，意法半导体宣布了新的组织架构，这意味着从 2024 年第一季度开始，分部报告将发生变化。比较期已做相应调整。详见附录。

净营收总计34.7亿美元，同比下降18.4%。OEM和代理两个渠道的净销售收入分别下降11.5%和30.8%。从环比看，净营收下降19.1%，比公司期初指引中位数低320个基点。

毛利润总计14.4亿美元，同比下降31.6%。毛利率41.7%，比期初指引的中位数低60个基点，同比下降800个基点，产品价格、产品组合、闲置产能支出和制造效率的综合不利因素导致毛利润低于预期。

营业利润5.51亿美元，相较去年同期的12.0亿美元，降幅54.1%。营业利润率占净营收15.9%，比2023年第一季度的28.3%%下降1,240个基点。

应报告部门与去年同期相比：

模拟器件、功率和分立器件、MEMS 与传感器 (APMS) 产品部：

模拟器件、MEMS与传感器(AMS)子产品部

·收入下降13.1%，主要是由于MEMS和影像产品销售收入减少。

·营业利润1.85 亿美元，下降 44.8% 。营业利润率为 15.2%，去年同期为 23.9%。

功率与分立器件 (P&D) 子产品部：

·收入下降9.8%，主要是由于分立器件销售收入减少。

·营业利润1.38 亿美元，降幅 41.6%。营业利润率为 16.8%，去年同期为 26.0%。

微控制器、数字 IC 与射频产品 (MDRF) 产品部：

微控制器 (MCU) 子产品部：

·收入下降34.4%，主要是由于通用MCU销售收入减少。

·营业利润1.85 亿美元，下降 66.7%。 营业利润率为 19.5%，去年同期为 38.3%。

数字 IC 与射频(D&RF) 子产品部 ：

·收入下降了2.1%，虽然射频通信业务有所增长，但不足以抵消ADAS 业务的下降。

·营业利润1.5 亿美元，下降8.2%。 营业利润率为 31.8%，去年同期为 33.9%。

净利润和摊薄每股收益分别下降至 5.13 亿美元和 0.54 美元，而去年同期分别为 10.4 亿美元和 1.10 美元。

现金流和资产负债表摘要

第一季度经营活动产生的现金净额为 8.59 亿美元，而去年同期为 13.2 亿美元。

第一季度净资本支出 (非美国通用会计原则) 为 9.67 亿美元，而去年同期为 10.9 亿美元。

第一季度净现金流负1.34亿美元，去年同期为正2.06亿美元。

第一季度末库存为26.9亿美元，上个季度为27.0亿美元，去年同期的28.7亿美元。季末库存周转天数为 122 天，上个季度为104天，去年同期为122 天。

第一季度，公司向股东支付现金股息4800万美元，按照现行股票回购计划，回购8700万美元公司股票。

截止2024年3月30日，意法半导体的净财务状况 (非美国通用会计原则) 为31.3亿美元，相较截至2023年12月31日的31.6亿美元；流动资产总计62.4亿美元，负债总计31.1亿美元。考虑到资本支出尚未发生的资本补助预付款对流动资产总额的影响，截至 2024年 3 月 30 日，调整后的净财务状况为27.8亿美元。

业务展望

公司2024年第二季度收入指引中位数：

·净营收预计32.0亿美元，环比下降约7.6%，上下浮动350个基点；

·毛利率约40%，上下浮动200个基点；

·本前瞻假设2024年第二季度美元对欧元汇率大约1.08美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响;

·第二季度结账日为2024年6月29日。

意法半导体电话会议和网络广播通知

意法半导体已于4月25日北京时间下午3:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第一季度财务业绩和第二度业务前景。登录意法半导体官网https://investors.st.com可以收听电话会议直播 (仅收听模式)，2024年5月10日前，可以重复收听。

非美国公认会计原则的财务补充信息使用须知

本新闻稿包含非美国公认会计准则财务补充信息。

请读者注意，这些财务指标未经审计，也不是根据美国通用会计原则编制，因此，不可替代美国通用会计原则财务指标。此外，不得用这些非美国通用会计准则财务指标与其他公司的类似信息进行比较。为了弥补这些限制的影响，不应孤立地阅读非美国通用会计原则的财务补充信息，而应结合意法半导体根据美国通用会计原则编制的合并财务报表。

要想了解意法半导体的非美国通用会计准则财务指标与其相应的美国通用会计准则财务指标的调节表，请参阅本新闻稿的附录。

前瞻声明

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是基于管理层当前的观点和假设，以已知和未知的风险和不确定性为前提，对未来做出的涉及已知和未知的风险和不确定趋势的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定)，这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异：

•全球贸易政策的变化，包括关税和贸易壁垒的采用和扩大，这可能会影响宏观经济环境并对我们产品的需求产生不利影响；

•不确定的宏观经济和行业趋势（例如，通货膨胀和供应链波动），这可能会影响我们的产能和终端市场对我们产品的需求；

•客户需求与预测不同

•在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力；

•我司、客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治或基础设施条件的变化，包括由于宏观经济或地区事件、地缘政治和军事冲突、社会动荡、劳工行动或恐怖活动；

•我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少订单

•我司的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量；

•我司运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的供应情况和成本（包括通货膨胀导致的成本增加）；

•我司的系统的功能和性能：这些系统面临网络安全威胁，并支撑我们的制造、财务、销售等重要经营活动；入侵我们或客户、供应商、合作伙伴、第三方授权技术提供商的 IT 系统

•我司的员工、客户或其他第三方的个人数据被窃取、丢失或非法使用，以及违反隐私法规

•我司的竞争对手或其他第三方的知识产权(“IP”)主张的影响，以及我们能否以合理的条款和条件获得所需技术许可；

•税收规则的变化、新的或修订的立法、税务审计的结果或国际税务条约的变化可能影响我们的经营业绩以及我们准确估计税收抵免、退税、减税和准备金以及实现递延所得税资产的能力，致我们的整体税务状况发生变化；

•外汇市场的变化，尤其是与欧元和我们经营活动所用的其他主要货币对美元的汇率变化；

•正在进行的诉讼的结果以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响

•产品责任或保修索赔，基于疫情或无法交货的索赔，或与我们的产品有关的其他索赔，或客户召回产品包含我们的芯片

•我们、我们的客户或供应商经营所在地区的自然事件，如恶劣天气、地震、海啸、火山爆发或其他自然行为、气候变化的影响、健康风险和传染病或全球流行传染病；

•半导体行业监管和相关法规加紧，包括与气候变化和可持续发展相关的监管和倡议，以及我公司到2027年范围一和范围二排放和范围三部分排放实现碳中和的目标；

•传染病或全球传染病疫情可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响，也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响

•我司的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化；

•逐步推进新计划的能力，能否成功可能受到我们无法控制的因素影响，包括第三方提供的重要元器件的供应能力和分包商的表现是否符合我们的预期。

这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性的影响，可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述产生重大不利差异。某些前瞻性陈述可以通过使用前瞻性术语来识别，例如“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语，或通过对战略、计划或意图的讨论。

其中一些风险已在 “第 3 项”中定义并进行了更详细的论述。重要信息——风险因素” 已列入我们于 2024年2 月 22 日报备SEC证券会的截至 2023 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度报告中。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的，则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果大不相同。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述，反映后续事件或情况。

我们在不定期报备证券交易委员会的 “Item 3.重要信息——风险因素”文件中列出了上述不利变化或其他因素，这些因素可能对我们的业务和/或财务状况产生重大不利影响。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

非美国通用会计准则有关如何转换成美国GAAP数据，以及ST认为这些评核指标重要的理由，请参考附件。

4月25日，2024（第十八届）北京车展开幕，在此期间，黑芝麻智能携手全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河，为国际知名Tier1开发的基于全新武当系列C1200家族芯片的平台化解决方案首次公开展示，该方案计划于2025年上半年实现量产上车。

黑芝麻智能携手风河为国际知名Tier1开发的基于C1200系列芯片的跨域融合方案

此次，国际知名Tier1基于黑芝麻智能C1200系列芯片及风河Linux Container打造的单芯片跨域融合域控产品将覆盖智能座舱及智能驾驶的主流功能，共同为中国及全球汽车制造商提供高性价比的解决方案，为全球智能汽车行业带来切实利益。

黑芝麻智能通过芯片架构的创新，推动跨域融合成为可能，从而实现整车电子电气架构层面BOM成本的大幅优化。

事实上，黑芝麻智能则是业界首个提出跨域融合概念且推出芯片的企业，武当系列作为业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，能够完美覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求。旗下首个高性能跨域计算芯片C1200系列，内置了行业最高的MCU集成算力、集成万兆网络硬件加速能力，在多项指标上获得国内乃至业界第一。

风河公司是全球领先的关键任务智能系统软件提供商，作为嵌入式领域领先且先进的Linux平台，Wind River Linux已被全球众多汽车制造商选用，以推动未来软件定义汽车发展。风河公司提供的一整套完整工具和生命周期服务可被嵌入于汽车电子电气架构平台，支持汽车企业开发、部署和运行强大、可靠且安全的未来智能交通出行解决方案。

基于黑芝麻智能C1200系列芯片打造的跨域融合域控产品，能够覆盖主流智能座舱需求及高速NOA、记忆泊车、整车数据交换等功能，将以往多控制器或多芯片方案通过单芯片方案进行集成优化，在满足主机厂主流车型需求的同时极大地降低了域控成本。另外，基于跨域融合实际应用场景，C1200系列芯片针对性设计了内部数据交换架构及隔离、安全等机制，以提供多应用场景单芯片集成时的可靠性保证。作为行业首个获得车企项目合作的多域融合芯片平台，目前，C1200家族已可提供全套软硬件方案用于支持客户评估开发。

风河公司中国区总经理邹露君指出："汽车业正处于前所未有的转折点，因为越来越多的车辆由软件来定义。我们的Wind River Linux可以支持汽车创新企业实施现代化的开发框架，充分发挥云端和边缘人工智能优势，结合软件生命周期管理功能，从而加速创新。风河公司很高兴与黑芝麻智能携手合作，推动软件定义汽车提升至更高水平，为汽车制造、服务以及消费大众不断带来新的价值和体验。"

黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红表示："黑芝麻智能和风河的强强联合将为汽车行业提供高性价比和高价值的智驾方案，我们很荣幸为国际知名Tier1打造了基于武当系列C1200家族芯片的平台化解决方案，进一步推动市场主销车型广泛适用的智驾解决方案落地。黑芝麻智能致力于携手生态圈伙伴，基于自身领先的技术与产品，共同为全球智能驾驶事业做出卓越贡献。"

稿源：美通社