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华北工控基于瑞芯微新一代AIoT处理器RK3576,推出了具备出色性能和扩展能力的嵌入式主板EMB-3583

瑞芯微RK3576是一款高性能、低功耗的系统级芯片,拥有ARM架构八核CPU和强大的图形处理单元,华北工控EMB-3583采用该芯片大幅提升了计算性能和图像处理性能。此外,整板配置丰富接口,满足AIoT各种复杂场景需求,可以广泛应用于工业物联网、云终端、智能车载中控、智能视频监控等领域。

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EMB-3583·产品详解

01、更强的计算能力和图形处理性能

EMB-3583支持瑞芯微RK3576芯片,为四核Cortex-A72+四核Cortex-A53架构,频率最高2.2GHz,内置6TOPS算力的高效率AI处理器单元RKNN,可用于各种复杂计算任务。

板载4~8GB LPDDR4/LPDDR4X内存,并支持1*eMMC(支持32~512GB)、1*Mini-PCIe扩展MSATA增大存储容量。

集成Mali-G52 GPU,支持多种增强画质算法,主板支持1*双通道LVDS、1*HDMI TX、1*DP TX显示接口,可以实现多屏异显和4K高分辨率显示。

02、更高的连接能力和可扩展性

EMB-3583支持2*千兆RJ45网口、板载Wifi(支持WIFI6,BT5),以及1*Mini-PCIe扩展4G/5G模块,满足有线/无线网络通讯需求。

支持1*USB OTG、4 * USB3.0、4*USB2.0接口实现多设备的基础互联,以及1*DEBUG、4*RS232、2*RS232/RS485接口实现更灵活高效的数据交互、传输与处理。

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此外,EMB-3583还支持1*Headphone、1*MIC-IN、2*5W AMP功放接口,以及8* GPIO,、2*CAN、1*Power、1*SYS指示灯,方便用户实现更多外设接入和功能扩展应用。

03、值得信赖的稳定性和可靠性

EMB-3583适配Android、Linux操作系统,并开发了看门狗功能,可以提供更稳定易维护的系统运行环境。

采用被动散热设计,满足-20℃~70℃工业级宽温应用要求,支持DC 12V直流供电,实现降低功耗和可靠性的提升。尺寸为146x115mm,功能高集成,适用于多场景。

联系我们

华北工控是是一家集行业专用嵌入式计算机产品研发、生产、销售及服务于一体的国家高新技术企业,也是国家级专精特新“小巨人”企业,致力于为多行业领域客户提供X86架构和ARM架构多样化嵌入式主板、嵌入式准系统/整机和工业平板电脑,以及产品的一体化客制服务!

新产品EMB-3583已经上市!如果您对产品感兴趣,可联系华北工控当地业务咨询购买,或关注华北工控官网进一步了解:www.norco.com.cn

来源:华北工控_NORCO

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近期,运动与控制技术领域的先行者——派克汉尼汾宣布推出四个具有开创性的热管理解决方案——NSACNSECNSIC系列盲插式快换接头以及NSSC螺纹连接快换接头。这些创新产品旨在满足电子冷却、电池制造、信息技术、能源管理、工程机械和运输等行业复杂的热管理需求。

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NSACNSECNSIC盲插式快换接头是在派克现有产品系列NSANSENSI)的基础上升级而成,采用盲插式连接,用户可在未完全对准的情况下实现快速连接。

很高兴能够推出这些盲插式快换接头展现了我们致力于推进热管理技术的承诺,派克HPCE事业部快换接头产品及应用经理Liana Jaskot表示,这些解决方案将为客户提供卓越的效率、可靠性和易用性,支持更可持续液冷系统的发展。

本次推出的盲插式快换接头易于集成至现有系统中,将增强液冷系统的灵活性和可靠性。它们能够兼容各种冷却液并耐受严苛工况,适用于需要先进冷却技术的数据中心和IT基础设施。作为开放计算项目(OCP)社区的一员,派克汉尼汾专注于分享数据中心和云计算技术的最佳实践与创新。这一合作也彰显出派克汉尼汾致力于推动前瞻性解决方案发展的承诺,以提升热管理系统的效率和可持续性。

NSSC系列螺纹连接快换接头盲插式快换接头相辅相成,在热管理应用中优势显著。“NSSC系列体现了派克汉尼汾在热管理领域开拓创新的精神,” Liana Jaskot表示,该系列产品不仅可以减少安装所需的时间和精力,还可以确保更高的可靠性,维护便利。

NSSC系列的一大显著优势是可以在带压条件下进行连接非常适合对系统正常运行有着严格要求的应用场景。

随着NSACNSECNSICNSSC系列产品的推出,派克汉尼汾将继续引领热管理创新。这些产品不仅提升了系统效率和可靠性,还巩固了派克汉尼汾的行业地位,作为备受信赖的合作伙伴,派克汉尼汾随时准备满足客户不断变化的需求。

关于派克汉尼汾

派克汉尼汾是美国财富250强企业,是运动与控制技术领域的先行者。在过往的百年,公司致力于实现工程突破成就更好明天。欲了解更多信息,请访问www.parker.com/china或@parkerhannifin.com。

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低电容设计可防止信号劣化,出色的抗浪涌能力可提高车载电子设备的保护性能

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)的发展而需求不断增长的高速车载通信系统,开发出支持CAN FDCAN with Flexible Data rate*1总线端口保护的双向TVSESD保护)二极管*2ESDCANxx系列”。CAN FD是车载ECU(电子控制单元)之间实时且安全的数据收发所必需的通信技术。新产品可在不使CAN FD等高速通信中的传输信号劣化的前提下,保护ECU等电子设备免受浪涌和静电放电(ESD)的影响,从而实现高品质的车载通信。

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ESDCANxx列”SOT-232.9mm×2.4mm)和DFN10101.0mm×1.0mm)两种封装,分别支持24V27V的截止电压(VRWM)。SOT-23封装有支持24VESDCAN24HPY”、“ESDCAN24HXY”和支持27V的“ESDCAN27HPY”、“ESDCAN27HXY”共4款,DFN1010封装有支持24VESDCAN24YPA”、“ESDCAN24YXA”和支持27V的“ESDCAN27YPA”、“ESDCAN27YXA4款,两种封装合计8款新产品。

随着自动驾驶技术和ADAS技术的快速发展,对速度更快、可靠性更高的车载通信系统的需求也随之增加。特别是自动驾驶领域,需要快速、准确地处理从摄像头、LiDAR和雷达等的传感器获取的大量信息,因此以往车载通信所用的CAN逐渐被能够更高速、更大容量地传输数据的CAN FD取代。另一方面,要想提高车载通信的速度,就必须实现在严苛环境下的稳定通信,因此对引脚间电容低、抗浪涌和钳位电压等特性优异的保护器件的需求日益高涨。因此,车载通信用TVS二极管市场预计未来将会进一步增长。为了满足这些市场需求,ROHM开发出同时实现了低引脚间电容和出色抗浪涌能力的新产品“ESDCANxx

新产品通过优化元件结构,将引脚间电容*3降至最大3.5pF,可防止高速通信时的信号劣化。另外还实现了出色的抗浪涌特性,大大提高了车载环境中电子设备的保护性能。例如,DFN1010封装的支持27V的新产品,与支持CAN FD的同等普通产品相比,抗浪涌能力*4提高了约3.2倍,钳位电压*5也降低了约16%。这可以有效地保护车载ECU等昂贵且对浪涌敏感的电子设备,即使在严苛的车载环境中也能提供高可靠性。

新产品已于2024年11月开始以月产50万个的规模逐步投入量产。前道工序在ROHM Apollo CO., LTD.(日本福冈县)进行,后道工序在ROHM Korea Corporation(韩国)等工厂进行。另外,新产品已经开始通过电商平台进行销售,通过Ameya360Oneyac等电商平台均可购买(样品价格100日元/个,不含税)。

未来,ROHM将继续开发支持车载通信系统高速化的产品,为自动驾驶和车载通信环境的发展、并为实现更安全、更先进的出行社会贡献力量。

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<产品阵容>

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<应用示例>

・自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS

・汽车电动动力总成系统

・车载信息娱乐系统等

<电商销售信息>

开始销售时间:2024年12月起

电商平台:Ameya360Oneyac

新产品在其他电商平台也将逐步发售。

产品型号:

SOT23封装:ESDCAN24HPYESDCAN24HXYESDCAN27HPYESDCAN27HXY

DFN1010封装:ESDCAN24YPAESDCAN24YXAESDCAN27YPAESDCAN27YXA

<术语解说>

*1CAN FDCAN with Flexible Data rate

CANController Area Network)协议的升级版,与传统的CAN相比,数据传输速度更快,数据容量更大。在自动驾驶和ADAS等系统中,多个车载电子控制单元(ECU) 之间的实时通信需要CAN FD协议。

*2TVS二极管(Transient Voltage Suppressor Diode

一种可保护电路免受过电压、浪涌和静电放电 ESDElectrostatic Discharge)影响的半导体器件。TVS二极管通过吸收突发的电压和电流尖峰(浪涌),来防止电路损坏和误动作。在车载环境中,防止异常的电气波动非常重要。

*3) 引脚间电容(Capacitance Between Terminals

电子元器件中产生不必要的电容分量。如果引脚间电容较大,高速通信时信号就会劣化,因此在车载通信应用中降低引脚间电容非常重要。

*4) 抗浪涌能力(Surge Current Rating

TVS二极管能够承受的最大浪涌电流值。抗浪涌能力越高,对车载环境中异常电气波动的防护能力就越强。

*5) 钳位电压(Clamping Voltage

TVS二极管抑制浪涌等引起的过电压时电路内维持的电压。该电压越低,越可以有效地保护电路和设备,从而提高车载设备的可靠性。  

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点:为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心:在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地:1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献:罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献

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焕新形象启新篇 聚焦家办展多元化决心

2024年12月23日 - 亨利加集团有限公司(下称"亨利加集团"、"本公司";连同其附属公司统称"本集团";香港联交所上市编号:3638.HK)早于2024年11月8日,正式公告更名为"亨利加集团有限公司",英文名为"Hunlicar Group Limited",并于今日(23日)欣然宣布,为庆祝集团成功更名并迈向新里程,在香港交易所举办更名志庆暨香港交易所中午开市敲锣仪式。

今日(23日),多位重量级来宾莅临活动现场,与亨利加集团共同庆祝更名成功,亦表达对本集团新兴业务发展蓝图之期待,充分体现各界对本集团之多元发展的高度认可,公司董事会成员及高级管理层,以及成员公司的管理层代表亦出席此活动,与来宾共同见证这一重要时刻。

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亨利加集团有限公司董事会成员、高级管理层以及成员公司的管理层一同参与于香港交易所举行的中午开市敲锣仪式

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亨利加集团有限公司主席及执行董事张烈云先生

亨利加集团有限公司主席及执行董事张烈云先生在开市仪式上致辞,感谢各位股东、合作伙伴及员工一同参与此仪式,并见证本集团以全新面貌迈向新里程,逐步实现"致力于成为全球领先的金融和科技企业"的发展愿景。近来,亨利加集团积极求变,不但重塑业务架构及扩张版图,更将重点转向更具增长潜力的业务上,包括家族办公室、资产管理等的领域。

致辞结束后,张主席敲响开市铜锣,为亨利加集团新篇章揭开序幕。是次更名志庆成功举办,充分展现亨利加集团聚焦核心业务及推动多元化发展业务之决心,彰显未来进一步发展的潜力。本集团的成绩得益于敏锐的政策洞察力、前瞻性的多元化战略布局、强劲的专业实力,以及每一位集团成员的辛勤奉献。同时,本集团亦通过举办一系列活动促进业务领域间的交流与进步,包括家族办公室业务,为香港金融市场添砖加瓦,展现卓越社会责任担当。未来,本集团将继续巩固业务基础,持续关注市场动态并果断作出战略部署,以实现"金融+科技"双轮驱动的可持续发展模式,创造业务新价值。

亨利加集团有限公司主席及执行董事张烈云先生表示:"我们非常高兴举办此次更名志庆暨香港交易所中午开市仪式,邀请到众多行业代表及嘉宾到场与我们一同分享喜悦。受惠于家办利好政策,我们的家族办公室业务多项举措已顺利落地,并取得实质进展。展望未来,我们将不忘初心,继续践行多元化发展战略,为股东、投资者及客户创造长久价值。"

有关亨利加集团有限公司(股份代号:3638.HK)
亨利加集团有限公司(股份代号:3638.HK)是一家专注于金融和科技领域的多元化企业,业务涵盖综合金融及专业服务,电子产品贸易、食品供应链及生命科技等领域,形成"金融+科技"双轮驱动的可持续发展模式。

本集团的金融业务网络更已遍及大中华及亚太地区,成员公司家族办公室业务发挥香港作为国际金融中心的优势,与全球首屈一指的金融服务机构合作,提供资产管理、财富传承、金融信贷及专业服务综合解决方案。本集团成员是证监会核准的持牌法团、同时拥有保监局的保险中介人牌照、积金局的强积金中介人牌照、以及放债人牌照。本集团致力打造涵盖多牌照的一站式金融服务平台,为客户提供全方位的金融及专业服务。

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思瑞浦(股票代码:688536),聚焦高性能模拟和数模混合产品,正式发布旗下创新产品——ASN(Automotive Sensor Network)汽车传感器网络收发器,这一突破性解决方案专为车载音频传输应用设计,是思瑞浦与全球头部车厂联合研发,旨在强化该领域供应链安全。凭借卓越的产品性能,成为市场上极具竞争力的音频传输方案。

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在车载应用领域,ASN不仅实现了车内主机与外置功放之间的双向数据传输,同时还实现了数字信号处理器(DSP)与麦克风、加速度计等传感器网络的互联互通,为车内麦克风拾音、主动降噪和路噪降噪提供了先进的传输方案。 

在会议系统应用中,ASN能够扩展麦克风阵列节点或有源音箱网络的回放能力,确保会议中的拾音和扩音清晰可辨,提升会议效率和质量。

ASN芯片简介

ASN网络采用创新的菊花链拓扑结构,每个节点配备两个链路接口:一个是朝向主节点的TM口(Toward Master,即A口),另一个是朝向从节点的TS口(Toward Slave,即B口)。每个节点还集成了I2C控制接口、TDM(Time-Division Multiplexing)和PDM(Pulse-Density Modulation)数据接口,以支持高效的数据传输和设备管理。 

所有网络的初始化配置由主机(如SOC、MCU或DSP等)发起。主节点直接通过I2C接口与主机进行通信配置,而所有从节点以及连接的I2C外设(例如音频ADC/DAC、PDM MIC或DAMP等本地设备)则由主节点通过网络链路进行远程配置。这种设计有效降低了从节点主控制器的成本。下图 1为ASN产品TPDA1000Q内部功能框图。  

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图 1,TPDA1000Q功能框图

系统中,SOC或DSP从TDM接口进行数据下发,透过主节点分发到各个从节点进行处理(如音频回放)。上传的数据一般来自于各从节点,可能是TDM音频流、数字PDM麦克风或加速度传感器输出的数据,经前一级从节点逐级上传到主节点,然后再通过TDM接口传给主机进行后续数据处理。各从节点之间也可以不经过主节点进行数据传递。

ASN性能与优势

超高性价比

通过利用低成本、高效益的非屏蔽双绞线实现远距离的多通道音频、控制信号以及电源功率(POC, Power Over Cable)传输。如下图2所示,方案极大简化了布局布线,减少线束数量,从而降低成本。

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图2,ASN总线传输内容示意图

级联菊花链结构,超长传输距离

最多支持一个主节点和16个从节点。如下图3所示,从节点无需MCU配置,网络的初始化由挂在主节点的主控芯片实现。两节点间最大传输距离15米,级联总传输距离达80米,可应对各种车内场景和中小规模会议系统场景的需求。

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图 3,菊花链网络结构

更强的总线供电,传感器级联更多

总线供电能力提高到12V,可以支持最多12级传感器级联,在主动降噪ANC和路噪降噪RNC场景下,使用一串ASN网络能够同时收集麦克风数据和加速度计数据。与此相比,市场上同类产品通常只能支持8个传感器级联。

并行节点发现,初始化速度快

在多个从节点场景下,传统串行发现方式会导致每个节点初始化时都必须等待处理器调度,极大延长了整体的初始化时间。而ASN的并行发现方式则将调度等待次数降至仅需一次,大幅缩短了多从节点场景下的网络初始化时间。比如16节点的网络中,ASN的技术将初始化时间从市场上同类产品的9秒缩短至仅需0.8秒。

音频通道环回和故障定位能力,方便现场调试

工程师可通过让音频数据在指定节点环回,快速检查整个网络的状态。同时ASN不仅具有线缆故障(如开路和短路)的诊断能力,还能快速且精确定位开路故障点,定位精度达到0.5米,这一创新功能让故障排查更为精准、高效,而竞品尚无此功能。

<50μs超低延时和精准相位较准

特别适合对延时特性要求苛刻的算法应用中,如主动降噪,路噪降噪、车内音频分区和麦克风阵列波束成形等。在嘈杂的环境中,大型麦克风阵列需要具有精确定位和识别每个声源的能力。ASN分布式传感器通过在各节点实现数据采集的相位对齐,为相位敏感的波束成形算法提供了有力技术支持。

应用场景灵活多变

ASN的主要应用包括汽车座舱车机和外置功放。如下图 4所示,ASN应用于汽车的主动降噪和路噪降噪、车内音频分区和行车预警,同时,ASN也适用于会议和教学系统,提供更加灵活和高效的音频解决方案。

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图 4,ASN的典型应用之一:汽车座舱车机和功放

ASN产品版本

ASN车规芯片分为TPDA1000Q和TPDA1001Q两个版本,其中TPDA1000Q是完全功能版本,TPDA1001Q则专为车载麦克风模组设计。两个版本均采用QFN32, 5mm x 5mm封装,同时通过了严格的AECQ100车规认证,温度范围:-40℃至+105℃。

目前,思瑞浦ASN产品已通过众多主机厂和Tier1的验证,并以出色性能获得客户认可,自2024年12月起,ASN产品可批量供货。

未来,思瑞浦将致力于持续的创新研发,进一步扩展音频传输的产品布局,提供更大带宽ASN产品,以满足客户对更多音频通道传输的迫切需求,为客户与市场提供更为丰富和高效的音频解决方案。同时,我们将不断加强技术壁垒、丰富产品矩阵,以创新技术能力,助力汽车电子技术新发展,驱动汽车美好未来。

关于思瑞浦

思瑞浦始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端,为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖通讯、工业、汽车、新能源和医疗健康等众多领域。

联系我们

ASN产品可提供样品和评估版服务,您可以联系思瑞浦当地销售团队或授权代理商。

授权代理商

霆宝科技(Teampo),成立于2007年,总部位于深圳,并先后在上海、南京设立分公司,专注于为汽车电子及工业应用市场客户提供技术解决方案与半导体供应链增值服务,致力于成为世界一流的半导体增值服务平台,业务覆盖全国。

邮箱:sales@teampo.com

电话:0755-83187999

来源:思瑞浦3PEAK

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12月18日上午,光迅科技高端光电子器件产业基地达产活动在武汉新城光谷片区举行。武汉市委常委、东湖高新区党工委书记沈悦,中国信科集团董事长鲁国庆出席达产活动。中国信科集团副总经理、总工程师、科技委主任陈山枝,东湖高新区党工委委员、办公室主任潘青煜分别致辞。

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光迅科技董事长黄宣泽介绍了光迅科技新产业基地建设及达产情况,并与现场嘉宾共同宣布光迅科技高端光电子器件产业基地成功达产,这标志着光迅科技追光逐芯踏上新台阶、迈向新高度。

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光迅科技高端光电子器件产业基地位于东湖综保区,项目从方案设计到启动施工,仅历时6个半月,从正式开工到竣工投产,仅历时17个月,从运营投产到成功达产,仅历时6个月,以光的速度和能量跑出了科技创新加速度。

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光迅科技高端光电子器件产业基地搭建了业内领先的光模块全自动流水线,用于生产AI数据中心用400G和800G高速光模块,今年5月投产以来,单月产能逐步攀升,新增就业岗位3000余个,得益于新基地产能释放和长期的科技创新技术积累,光迅科技成功实现营收利润双增长。

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光迅科技高端光电子器件产业基地一期工程用地120亩,包括研发中心、生产厂房、综合服务中心、物流中心、动力中心及相关配套建筑等10栋单体;项目被评为武汉市安全生产标准化示范工地、武汉市结构优质工程、省级安全文明施工现场和省级质量观摩项目;先后获评武汉5G标杆智能工厂、中国5G+工业互联网大会行业典型应用。

达产活动结束后,受邀嘉宾参观了光迅科技智能制造展厅及高端光模块产线。

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活动由光迅科技总经理胡强高主持。东湖高新综保办、办公室、企服局、投促局、建设局、卫生健康局自贸改革创新局、佛祖岭街等各单位负责人,中国信科集团总部各部门负责人,光迅科技干部员工代表,媒体代表也受邀参加活动。

来源:光迅科技

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格励微针对电力电子、遥测等领域的隔离采样应用,推出GLa3302、GLa3312、GLa1306、GLa3306、GLa1316、GLa3316等电压采样/电流采样/三合一的隔离放大器和隔离调制器系列产品,新产品数量较多,不浪费大家资源,一次性将格励微完整的隔离型采样系列进行统一介绍。

物理世界存在数字量、模拟量、能量三种物理量,其中实现数字信号的隔离传输的器件为数字隔离器,实现能量隔离传输的器件为隔离电源模块(注:格励微采用片上变压器实现了单片隔离电源,可参见:新品发布!国内体积最小的隔离电源GLp5028)。

实现模拟量隔离传输的器件即隔离型放大器,模拟量的隔离传输需要早期采用线性光耦方式进行传递,但该方案存在线性度差、漂移大等缺点,目前采用的技术方案可以理解为AD+数字隔离器+DA集成在一起,先将模拟输入调制为数字信号,经过数字隔离器后在解调为模拟输出信号,目前AD一般采用Sigma-Delta调制器实现,所以也可以称为信号调制+数字隔离+信号解调。

隔离型放大器可以从以下几个维度进行区分:

1. 采样方式:电流采样、电压采样;电流采样主要通过电流流过采样电阻,形成压降进行采样,为了减少采样电阻带来的损耗,采样电阻一般为毫Ω级,形成的电压输入范围在50~250mV(差分);电压采样电路采样一般较高,因此需要采用电阻缩放网络将电压缩放到0~2V(单端)的电压输入范围内。

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2. 输出方式:差分模拟输出、单端模拟输出、数字输出;差分模拟输出的主要应用场景为级联差分输入的ADC,在此场景下,差分输出具有更高的信号摆幅和信号质量;单端模拟输出主要应用场景为级联单端输入的ADC,比如MCU集成的ADC,在此场景下,单端输出可直接与MCU级联,系统简单可靠;数字输出主要应用场景为级联FPGA或支持PDM输入的MCU,在此场景下,因减少了DA和AD的转换次数,具有更高的信噪比和采样精度。

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3. 供电方式:双端供电、单端供电;二合一型隔离放大器只集成了信号调理、调制、解调电路和数字隔离器,在实际应用中需要在左右两侧分别提供电源,即双端供电,双端供电适用于已经有可靠隔离电源的应用场景;三合一型隔离放大器在芯片内集成了信号调理、调制、解调电路,数字隔离器和隔离电源,在实际应用中只需要在控制侧单独供电即可正常工作,即单端供电,单端供电方式应用简单,可靠性高,适用于无隔离电源的隔离采样应用场景。

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格励微隔离采样系列产品具体型号如下表:

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注:粗体产品为本次推出的系列新品!

当然,上述产品系列较多,为方便各位选型,可参照下述选型规则选购。

GLa类产品命名规则:

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来源:数字隔离器专家

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产品概要

● S、C波段驱动放大器系列

近日,博瑞集信推出三款驱动放大器,均采用+5V单电源供电,封装形式为QFN24(4mm×4mm),该系列产品具有宽带、高增益等特点。

BR9213FPJ覆盖1.8GHz~6.2GHz的频率范围,BR9214FPJ覆盖4GHz~6GHz的频率范围,BR9215FPJ覆盖3.5GHz~8.5GHz的频率范围,增益25dB左右,饱和输出功率0.5~1W。该系列产品得益于内部匹配设计,在应用时仅在外部添加去耦电容即可,便于系统应用。可广泛应用于电子对抗、雷达、点对点通信、数据链等系统。

● 该系列产品汇总表

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BR9215FPJ简介

  • 工作频率:3.5GHz~8.5GHz

  • 小信号增益:23.6dB@6GHz

  • 饱和输出功率:29.3dBm@6GHz

  • 增益平坦度:±0.6dB

  • VCC供电5V,静态工作电流178mA

  • 封装形式:QFN24(4mm×4mm)

射频特性

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典型工作特性(+5V供电)

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典型应用电路图

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封装外形效果图

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关于博瑞集信

博瑞集信是一家国内领先的自主可控核心芯片和特种通信设备提供商。凭借经验丰富的团队、完备高效的平台、先进可靠的工艺,已在自主可控射频微波领域处于业界领先水平。公司专注于通信、雷达、航空电子等领域的核心芯片及关键模块的研发、生产与销售,通过提供完全自主可控的创新技术与完整的产品解决方案,能够灵活满足不同用户的个性化需求及快速创新需要。

来源:博瑞集信

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基于Cortex-R52+内核,赋能高性能与功能安全MCU开发

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR携手业内领先的芯片及解决方案提供商紫光同芯正式宣布,最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm v9.60.3已全面支持紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列。IAR和紫光同芯的强强联合,不仅为用户带来了高效、安全的开发体验,更有助于推动高端车规级MCU在汽车电子领域的广泛应用,加速汽车电子产业实现转型升级。

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Cortex-R52+内核被认为是目前嵌入式芯片市场中性能最强的车规级实时内核之一,专为满足ISO 26262 ASIL D功能安全场景设计,其硬件分区、多任务隔离和锁步支持等特性,使其成为智能驾驶、网关、动力总成等高端应用的理想选择。目前,各大车规MCU头部企业相继推出Cortex-R52+内核产品,作为国内首款Cortex-R52+内核ASIL D MCU,紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列代表了国产芯片技术水平的重大突破。该产品在安全性、可靠性、实时性上全面对标国际大厂,拥有出色的多核性能表现:主频达400MHz,采用Armv8架构指令集,算力强劲,集成最新版本GTM 4.1,支持高精度PWM输出,达到EVITA-Full最高等级,内置硬件RDC模块,同时支持软解码和硬解码两种旋变信号处理方式,可为汽车电子电气架构提供良好的软硬件基础,满足行业客户在动力域、底盘域、车身域及智驾域等应用场景的需求。

作为功能安全领域的行业标杆,IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版本是经过TÜV SÜD认证的Arm功能安全开发工具,满足IEC 61508、ISO 26262等10种功能安全标准,覆盖ISO 26262 ASIL D级别的严格要求,并提供安全手册,帮助开发者高效构建符合功能安全标准的应用。同时,IAR的编译器以卓越的优化能力著称,可生成体积更小、性能更优的代码,IDE集成的调试器提供强大的调试功能,帮助开发者快速定位和解决复杂问题,大幅缩短开发周期。同时IDE还集成了静态代码分析工具C-STAT和动态代码分析工具C-RUN,非常适合开发者在日常开发过程中使用,尽早发现代码中的潜在问题,提升代码质量。

通过IAR嵌入式解决方案的支持,开发者可以充分发挥紫光同芯第二代汽车域控芯片THA6系列的硬件实力,在实现更高系统性能的同时满足汽车电子对功能安全的严苛要求。

紫光同芯高级副总裁黄钧表示:“我们非常高兴能够与IAR达成合作。紫光同芯一直以来严格按照汽车级标准,打造技术领先、性能卓越的车规级MCU芯片解决方案。此次IAR的全面支持,进一步丰富了第二代汽车域控芯片THA6系列的开发资源与工具链,极大地缩短了客户的开发周期,为汽车电子产品的快速迭代与创新提供了强有力的支撑。我们相信,凭借双方深厚的技术积累与强大的研发能力,将共同推动行业向更高层次发展,开创更为广阔的未来前景。”

IAR首席技术官Anders Holmberg表示:“支持紫光同芯基于Arm Cortex-R52+的THA6系列是IAR深耕汽车电子领域、为开发者提供应对现代汽车行业挑战的工具的承诺。THA6系列符合ASIL D标准,对性能优化与功能安全提出了极高要求。IAR通过提供集成代码优化、高级调试和代码分析的开发工具,帮助开发者应对复杂的汽车软件开发挑战,不仅简化了工作流程,更提升了开发效率与可靠性,全面支持汽车行业安全关键系统的开发。”

为帮助开发者深入了解基于Cortex-R52+内核的芯片开发,IAR将联合Arm和紫光同芯,于近期举办一场线上研讨会,详细介绍第二代汽车域控芯片THA6系列的技术优势、开发生态和实际应用案例。这场研讨会将汇聚全球顶尖的技术专家,是开发者掌握前沿技术、率先迈入高级汽车应用开发的绝佳机会。欢迎关注公众号,以便获取活动的实时信息。

关于紫光同芯

紫光同芯作为新紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心企业,依托二十余年在安全芯片领域的深厚积累,秉承“全域尽揽,卓越之选”的业务理念,全面布局汽车电子领域,打造了汽车控制芯片、汽车安全芯片、功率器件等系列汽车芯产品,陆续推出了国内最早获得ASIL D产品认证、率先完成百万公里路测的MCU芯片,国内首款通过ASIL D产品认证的Arm Cortex-R52+内核MCU芯片,以及数字钥匙整体解决方案、基于中国首获CC EAL6+认证芯片的车联网安全解决方案、车载eSIM解决方案等,应用场景广泛覆盖动力、底盘、车身、智能座舱、智驾等领域,得到头部主机厂和知名Tier1厂商的认可。

关于IAR

IAR提供全球领先的嵌入式开发软件和服务,助力企业开发安全的产品,引领未来。自1983年成立以来,我们的解决方案在全球范围内支持了超过100万个嵌入式应用的开发,覆盖汽车、工业自动化、物联网、医疗技术等多个行业,确保开发过程的高质量、安全性、可靠性和高效性。我们支持超过70家半导体合作伙伴的15000多款芯片,致力于推动创新并帮助客户取得成功。

公司总部位于瑞典乌普萨拉,在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队,向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务,持续为客户创造最大价值。更多信息,请访问:www.iar.com/zh

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物联网领军企业领跑未来无线开发平台发展

2024年,Silicon Labs(亦称“芯科科技“,NASDAQSLAB)在物联网(IoT)领域持续深耕,凭借创新的企业发展理念与实践、行业领先的技术与产品,获得来自国内外媒体机构和行业组织颁发的近30个企业及产品类奖项。这些荣誉彰显了业界对芯科科技前瞻发展理念和深厚技术实力的高度肯定。

芯科科技获得诸多殊荣,得益于物联网领域的长期布局和持续投入,其可为业界提供全方位的物联网无线连接解决方案,涵盖高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件产品,以及便捷的软件开发工具、先进的安全功能和一站式支持服务等,从而帮助开发人员解决产品生命周期中遇到的各项挑战。面向当前和未来的需求,芯科科技在不断提升其第二代无线开发平台产品性能的基础上,并计划将于2025年推出第三代无线开发平台产品,新一代平台在连接性、计算能力、安全性和人工智能/机器学习(AI/ML)功能方面将实现强大的升级,能够应对物联网持续加速发展所提出的新要求和带来的新挑战。

芯科科技在2024年获得的企业类奖项

芯科科技的物联网无线产品组合包括MGBGFGZGSG等多个系列的高效低耗、安全可靠的产品,支持蓝牙、MatterThreadWi-SUNWi-FiZigbeeZ-Wave和专有协议等多样化的协议,可满足智能家居、互联健康、消费电子、边缘智能、工业物联网等不同领域的需求。此外,随着人工智能与物联网的融合发展,芯科科技也在自己的无线产品中加入了人工智能和机器学习的功能,例如xG24xG26等多款SoCMCU产品中均集成了专用的人工智能/机器学习硬件加速器,实现了性能和能效的显著提升。在即将推出的第三代无线开发平台产品中,芯科科技的新一代人工智能/机器学习加速器将带来高达100倍的机器学习性能提升。

芯科科技在2024年获得的产品类奖项

业界对芯科科技的认可不仅体现在这些奖项上,更体现在对其技术和产品的广泛应用上。面向未来,芯科科技将继续在企业发展和产品开发上追求创新和卓越,不断优化、拓展产品组合,提升技术支持和服务水平,并将持续关注市场需求和技术发展趋势,为客户提供更加先进、适用、高效、安全、智能的物联网解决方案。同时,芯科科技会继续与行业伙伴紧密合作,共同探索物联网应用场景,推动物联网技术在各个领域的广泛应用,促进产业升级和创新发展,创造更加智能化的未来。

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQSLAB)是物联网无线连接领域的开拓者。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位,并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

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