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易冲半导体(ConvenientPower)最新推出的E-Marker芯片CPS8821目前已经通过了USB-IF协会认证测试,TID号为4244。CPS8821也由此成为了是国内首颗,全球第5颗通过USB-IF USB4认证的E-Marker芯片,对USB4技术的普及和发展具有里程碑的意义。

易冲半导体推出国内首颗USB4认证E-Marker芯片CPS8821

据了解,易冲半导体CPS8821是一款高性能USB Type-C无源线缆电子标签芯片(E-marker),能够提供包括电流承载能力、数据传输能力、供应商信息等线缆主要信息;支持最新的USB PD3.0 V2.0版本及USB4特性,支持Discover Identity,Discover SVID,Discover Modes, Enter Modes和Exit Modes命令,支持Manufacturer_Info数据包,方便厂商将相关信息存储在线缆中。

易冲半导体推出国内首颗USB4认证E-Marker芯片CPS8821

易冲半导体CPS8821支持2.7V至5.5V的超宽工作电压范围,CC与Vconn端口提供33V的高压保护,集成VBUS与CC/Vconn端口的短接保护。该芯片还集成了BMC接收器的自适应专利引擎,用于与BMC发射端进行鲁棒通信。该芯片除了支持CC MTP编程,还可提供基于I²C的编程与调试能力,便于制造商进行开发,可广泛应用于USB-C to USB-C的全功能线缆。

易冲半导体推出国内首颗USB4认证E-Marker芯片CPS8821

图片为客户过认证USB4的高频Paddle Card

易冲半导体推出国内首颗USB4认证E-Marker芯片CPS8821

通过ChargerLAB POWER-Z KM001C对搭载易冲半导体CPS8821连接器的测试来看,电力方面支持20V 5A,100W功率传输,数据规格为USB4 Gen3,40Gbps,向下兼容雷电3。由此可见,视频方面还能兼容4K 60Hz的高清视频传输。用于USB-C线缆,可以设计成一条全功能的高性能数据线。

易冲半导体CPS8821采用DFN-6L 2mmx2mm及DFN-8L 2mmx2mm封装方式,符合环保无铅、无卤素。芯片详细特性可与代理商联系取得Datasheet。

来源:充电头网

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E96、E86、E76和E54具有增强的热分辨率,并提供热像仪路径选择功能,可实现更高效的检查

FLIR Systems, Inc. (NASDAQ: FLIR)宣布推出其新增的四款Exx系列先进热像仪:E96、E86、E76和E54。与以前的Exx系列热像仪相比,这些新型热像仪具有增强的热分辨率,可实现更生动且易于读取的图像,以及提供热像仪路径选择功能,以提高现场勘测效率。新型Exx系列热像仪旨在帮助专业人员发现建筑问题的早期迹象,确定热点,对电气和机械系统进行故障排除,以及在问题造成损坏而招致昂贵的维修费用之前加以预防。

E96具有640x480分辨率和八倍数码变焦,是迄今为止最先进的Exx系列热像仪。它可以在距目标最远的距离改进测量结果,因此专业人士可以安全地诊断电气故障,或者在高达1500摄氏度(2732华氏度)的高温下查找到隐藏的异常情况,包括在炼钢厂或窑炉等恶劣的工业环境中,以帮助工作场所保持平稳运营。

现在,FLIR Inspection Route首次作为每台Exx系列热像仪的标配功能提供,并搭配带有Route Creator插件的FLIR Thermal Studio Pro软件,该软件按年订阅单独出售。完整的路径选择包使专业人员能够创建和导出自定义检查和预先计划的路线,非常适合大型或多工厂的电气或机械项目。

FLIR解决方案业务总经理Rickard Lindvall表示:“新型Exx系列先进热像仪使建筑专业人士、检查人员、工程师、研究人员及设施维护人员能够使用手持式热像仪完成比以往更多的工作。通过改进的热分辨率和热像仪路径选择功能,Exx系列可以帮助我们的客户做出更明智的决策,从而更高效、更有效地完成工作。”

E96、E86和E76均采用UltraMax®高清图像增强技术,以及通过一键式水平和横跨功能改善了对比度,以查看更多图像细节。此外,可互换的AutoCal™镜头能够完全覆盖近距目标和远距目标,内置的激光测距仪可确保精确的温度测量所需的清晰焦点。

新型Exx系列热像仪从即日起通过授权经销商和FLIR.com在全球出售。如需了解有关FLIR Systems的整个Exx系列产品线的更多信息,请访问:www.flir.com/exx-series

2021年3月31日之前,购买Exx系列热像仪的客户将获得为期三个月的免费Thermal Studio Pro和Route Creator试用包。FLIR Thermal Studio Suite还通过按年订阅提供标准版和专业版,而入门(Starter)版则免费提供。欲了解有关FLIR Thermal Studio Suite的更多信息,请访问www.flir.com/thermal-studio-suite

关于FLIR Systems, Inc.

FLIR Systems创立于1978年,是世界领先的专注于国防和工业应用的智能传感解决方案的工业技术公司。FLIR Systems的愿景是成为世界第六感,创造出能帮助专业人士做出更明智决定的技术以挽救生命和生活。垂询详情,请访问www.flir.com或关注@flir

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20201008005252/en/

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  • 小型尺寸实现47μH电感
  • 产品结构可降低开路风险
  • 工作温度范围高达155℃
  • 符合AEC-Q200标准

2020年10月13日

TDK株式会社(TSE:6762)开发出了在汽车电子设备中使用的新型功率电感器BCL322515RT,用于插入汽车电子控制电路的电力线中。该产品将于2020年10月开始量产。

该电感器采用TDK专有的材料技术和结构设计,并以小型尺寸(3.2x2.5x1.5㎜)实现了高电感(47μH)。饱和电流为0.72A。此外,该电感器使用金属磁性材料作为核心材料,与使用具有相似属性的传统铁氧体材料的产品相比,尺寸缩小了约35%。额定电压为40V,可在主电源电路中使用,由车载12V电池直接输入。工作温度范围为-55到+155℃(包括自身温度上升),支持恶劣的温度环境。此外,绕组电线与外部电极之间的连接结构设计降低了开路风险,保证了高可靠性。

近来,汽车越来越有可能具有进行信息通信和自动驾驶的电子控制单元,这也使得用于单元中的电源电路的电感器数量增加。今后,TDK将继续扩大其BCL系列产品的阵容,以满足客户对汽车电子设备中使用的功率电感器的各种需求,如缩小尺寸等。

主要应用

  • 先进驾驶辅助系统(ADAS)、各种ECU(汽车电子控制单元)

主要特点与优势

  • 以小型尺寸实现了47μH,减少了使用的电感器数量
  • 产品结构降低了开路风险,实现了高可靠性
  • 支持高达155℃的工作温度范围,可用于各种汽车应用

关键数据


型号 电感
[μH] @1 MHz
直流电阻
[Ω] typ.
额定电流
Isat*
[A] typ.
额定电流
Itemp**
[A] typ.
额定电压
[V]
BCL322515RT-470M-D 47.0±20% 1.22 0.72 0.67 40
  • * Isat : 基于电感变化率(典型值-30%)
  • ** Itemp : 基于自身温度上升(典型值+40℃)

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2020财年,TDK的销售总额为125亿美元,全球雇员约为107,000人。

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双方达成新的授权协议,以打造支持桌面和云计算应用的PCI-E GPU

英国伦敦,2020年10月13日 - Imagination Technologies宣布与全球性高速混合电路知识产权(IP)和芯片定制(ASIC)一站式提供商芯动科技(Innosilicon)达成新的授权合作协议。凭借其高度创新的系统级芯片设计(SoC)和多晶粒封装芯片(chiplet)架构,芯动科技已将Imagination最新推出的IMG B系列BXT高性能多核图形处理器(GPU)IP,集成到能支持桌面和数据中心应用的PCI-E规格的GPU独立显卡芯片之中。同时,双方还在探索进一步长期战略性合作,旨在将更多功能更强大的GPU显卡芯片推向市场。

IMG BXT内核获得选用的原因包括:令人印象深刻的可扩展性,相比现有桌面GPU高出多达70%的计算密度,以及采用了Imagination全新的多核技术。BXT内核IP允许对SoC和多晶粒封装中各个内核的配置和布局进行更灵活的控制。该系列IP的多功能性意味着可以基于它们去打造多种平台,可从移动设备一直扩展到云端解决方案。

芯动科技工程副总裁Roger Mao说道:“Imagination的BXT多核GPU IP提供了我们一直在寻找的性能等级和功耗效率。在多个先进的FinFET工艺节点上,芯动科技已卓有成效地提供了一流高速和高带宽计算解决方案。基于已取得的成功和客户的强烈需求,我们即将推出一款高性能4K/8K图形 PCI-E Gen4 GPU独立显卡芯片;该独立显卡芯片将很快面市,将为未来5G云游戏和数据中心应用提供强大的支持。凭借芯动在GDDR6高速存储、缓存一致的多晶粒封装芯片(chiplet)创新、以及高性能多媒体处理器优化等方面的坚实积累,进而去开发独立的、支持PCI-E规格的GPU显卡芯片对我们而言是水到渠成的事情。得益于BXT的多核可扩展架构,我们能够为我们的客户打造量身定制的融合图形和计算的显卡芯片解决方案,以满足高端数据中心的定制需求。”

IMG BXT内核利用多个主核的扩展特性实现了多核扩展,既可以选择集中所有内核的算力为单个应用提供最大化的性能,也可以支持每个内核去运行独立的应用。

Imagination业务拓展副总裁Graham Deacon表示:“Imagination很高兴能与芯动科技建立新的合作伙伴关系。芯动科技拥有一支优秀的工程团队,并且在利用先进工艺打造创新性的高性能产品方面取得了骄人成绩。随着5G和高速Wi-Fi 6的兴起,云游戏和数据中心GPU服务器成为一个快速增长的市场,我们很期待看到自己低功耗、高效率的技术在这些领域中产生积极的影响。”

关于芯动科技

芯动科技(Innosilicon)是全球高速混合电路IP和芯片定制一站式提供商,拥有顶尖的市场份额。公司的IP和ASIC定制解决方案主要聚焦于高性能计算领域,已支持数十亿SoC进入大规模量产阶段,覆盖了格罗方德(Global Foundries)、台积电(TSMC)、三星(Samsung)、中芯国际(SMIC)、联华电子(UMC)等全球领先代工企业的先进工艺,包括从22 nm、14/12 nm、10 nm、7 nm到5 nm的FinFET/FDX工艺节点。芯动科技的IP产品涉及DDR5/4、LPDDR5/4、GDDR6/GDDR6X、HDMI2.1、HBM2E、32G Serdes(PCIE5/4)、智能图像处理器和多媒体处理内核等。芯动科技的ASIC定制服务,从需求到产品端到端满足客户需求,从规格制定到完成量产和封装的芯片全流程上进行灵活的定制服务。更多信息,请访问:www.innosilicon.com

关于Imagination Technologies

Imagination是一家总部位于英国的公司,致力于打造半导体和软件知识产权(IP),使客户在竞争激烈的全球技术市场中获得足够优势。公司的图形、计算、视觉和人工智能以及连接技术可以实现出众的PPA(功耗、性能和面积)指标、强大的安全性、快速的上市时间和更低的总体拥有成本(TCO)。基于Imagination IP的产品被全球数十亿人用于他们的手机、汽车、住宅和工作场所。Imagination Technologies于2017年被全球私募股权投资基金Canyon Bridge收购。更多信息,请访问www.imgtec.com

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全新的多核选择为所有市场提供最佳的GPU知识产权(IP)产品

英国伦敦,2020年10月13日  Imagination Technologies宣布推出全新的IMG B系列IMG B-Series)图形处理器GPU,进一步扩展了其GPU知识产权(IP)产品系列凭借其先进的多核架构,B系列可以使Imagination的客户在降低功耗的同时获得比市场上任何其他GPU IP更高的性能水平。它提供了高达6 TFLOPS(每秒万亿次浮点运算)的计算能力,与前几代产品相比,功耗降低了多达30%,面积缩减了25%,且填充率比竞品IP内核高2.5倍。

凭借IMG A系列GPU,Imagination在前几代产品基础上实现了超乎寻常的飞跃,从而在性能和功耗特性方面占据了行业领先地位。B系列是Imagination GPU IP的再一次演进,可提供最高的性能密度(performance per mm2),同时提供了多种全新配置,可以针对给定的性能目标实现更低的功耗和高达35%的带宽降低,这使其成为顶级设计的理想解决方案。

B系列提供了各种不同的配置,从而使我们的客户拥有更广泛的选择。凭借核心部分的可扩展性,它成为移动设备(从高端到入门级)、消费类设备、物联网、微控制器、数字电视(DTV)和汽车等多个市场的终极解决方案。此外,全新的多核架构使IMG BXT产品能够达到数据中心的性能水平,这对于当前的GPU IP而言,是一种独一无二的能力。

B系列中还包括IMG BXS产品,这是首批符合ISO 26262标准的GPU内核,可以为汽车领域提供各种选择:从小型的安全备份内核,到可用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和高性能自动驾驶的高计算力内核。

Imagination Technologies首席产品官Chris Porthouse说道:“我们在多核架构中采用了自己最佳的高性能、低功耗内核,并整合了创新性的分散管理方法,从而可以提供高效的扩展特性,并且可与诸如小芯片(chiplet)架构等行业趋势相兼容。这使我们能够提供以前的GPU IP所不能提供的一系列性能水平和配置。”

Imagination Technologies首席执行官Simon Beresford-Wylie表示:“IMG B系列为我们的客户提供了更多选择。它建立在大量投资及A系列技术优势的基础上,同时增加了多核技术,以惊人的33种全新配置扩展了Imagination的GPU产品系列。凭借B系列产品,我们相信Imagination可以为每个人提供最佳的GPU,无论他们有何种需求。”

IMG B系列现已可提供授权,并且每个产品系列都已有厂商率先获得了授权。

先进的多核架构

全新的多核架构已经针对BXT和BXM内核的每个产品系列进行了优化,利用多个主核的扩展特性实现了GPU内核的多核扩展。多核架构结合了所有内核的能力,可以为单个应用提供最大化的性能,或者根据需要支持不同内核去运行独立的应用。

BXE内核提供了主核-次核的扩展模式,这是一种面积优化的解决方案,通过单个GPU内核提供了高性能,同时可以利用我们的HyperLane技术进行多任务处理。

BXS汽车GPU内核也利用了多主核可扩展的特性,来支持性能扩展,以及跨多个内核进行安全检查,以确保正确运行。

最佳的图像压缩技术

IMG B系列还使用了IMGIC技术,这是市场上最先进的图像压缩技术,可为我们的客户提供节省带宽的新选择。它提供了多达四种压缩等级:从像素完全无损模式,到可确保4:1或更佳压缩率的带宽极省模式。这为SoC设计人员提供了更高的灵活性,以优化性能或降低系统成本,同时保持出色的用户体验。IMGIC技术可以兼容B系列中的所有内核,这使得即便是最小的内核,也能够拥有Imagination行业领先的图像压缩技术优势。

IMG B系列内核

IMG B系列GPU拥有四个产品系列,可以针对特定的市场需求提供专业的内核:

  • IMG BXE:实现绚丽的高清显示——凭借一系列专门针对用户界面(UI)渲染和入门级游戏设计的GPU内核,BXE系列每个时钟周期可以处理从1个像素到高达16个像素,从而可支持从720p到8K的分辨率。与上一代内核相比,BXE实现了多达25%的面积缩减,同时其填充率密度高达竞品的2.5倍。
  • IMG BXM:难以置信的图形处理体验——一系列性能高效的内核在紧凑的硅面积上实现了填充率和计算能力的最佳平衡,可以为中档移动端游戏以及用于数字电视和其他市场的复杂UI解决方案提供支持。
  • IMG BXT:前所未有的性能——可以为从手持设备到数据中心等现实世界的应用提供难以置信的高性能。该旗舰款B系列GPU是一个四核部件,可以提供6 TFLOPS的性能,每秒可处理192 Gigapixel(十亿像素),拥有24 TOPS(每秒万亿次计算)的人工智能(AI)算力,同时可提供行业最高的性能密度。
  • IMG BXS:面向未来的汽车GPU——BXS系列是符合ISO 26262标准的GPU,这使其成为迄今为止所开发的最先进的汽车GPU IP内核。BXS提供了一个完整的产品系列,从入门级到高级的产品,可为下一代人机界面(HMI)、UI显示、信息娱乐系统、数字驾舱、环绕视图提供解决方案,再到高计算能力的配置,则可支持自动驾驶和ADAS。

关于Imagination Technologies

Imagination是一家总部位于英国的公司,致力于打造半导体和软件知识产权(IP),使客户在竞争激烈的全球技术市场中获得足够优势。公司的图形、计算、视觉和人工智能以及连接技术可以实现出众的PPA(功耗、性能和面积)指标、强大的安全性、快速的上市时间和更低的总体拥有成本(TCO)。基于Imagination IP的产品被全球数十亿人用于他们的手机、汽车、住宅和工作场所。Imagination Technologies于2017年被全球私募股权投资基金Canyon Bridge收购。更多信息,请访问www.imgtec.com

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Soitec客户执行副总裁Yvon Pastol

北京,2020年1013——作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司宣布任命高级行业主管Yvon Pastol客户执行副总裁。

Yvon Pastol在半导体行业从事行政管理逾20年。今后,Yvon Pastol将负责深化Soitec与客户及整个半导体生态系统的合作,进而巩固公司业务增长在Yvon的领导下客户部将利用销售和技术优势进一步发展和加强Soitec在整个价值链中与各方伙伴的合作关系。

Soitec的首席执行官Paul Boudre说道:为了研发出行业标准级别的产品并将其推向市场,我们先要了解客户和终端消费者的需求以及他们的消费计划们非常高兴Yvon加入Soitec他在全球半导体行业的综合经验将助力巩固Soitec在市场上的地位并进一步促进业务增长。”

在加入Soitec之前,Yvon是应用材料公司副总裁兼北美和欧洲地区的区域总经理,负责制定业务战略,实现业务目标和运营指标,管理客户关系以及监督区域总体效率。

Yvon曾任职于IBM, Atmel Corporation,KLA-Tencor和Varian Semiconductor Associates,欧洲亚洲和美国负责各种现场管理相关工作

Yvon获得巴黎电子高等研究院的工程学学位法国巴黎大学固体物理学博士学位

关于 Soitec

法国 Soitec 半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业,以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec 在全球拥有3000多项专利,在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec 在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。Soitec和Smart Cut为Soitec公司注册商标。

更多关于Soitec的信息,请访问Soitec官方网站www.soitec.com

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为业界首款 每秒千万亿次运算(peta OP/s AI) 芯片加速器提供发展动力

北京讯(2020 年 10 月 13 日) - 数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell(NASDAQ:MRVL)今日宣布,其定制化专用集成电路 (ASIC) 产品完全有能力为数据中心和汽车市场提供下一代人工智能 (AI) 加速器解决方案。

Marvell的定制化 ASIC 产品为 AI 及机器学习应用提供了不同功能,包括具备领先密度和性能的 SRAM、最高性能的 SerDes 和全系列预认证的高带宽内存接口。它同时拥有最新的 PCI-Express (PCIe) 和 IO 技术,包括定制的多抽头、多级、高驱动的时钟元件。 该 IP 由Marvell设计并通过资格预认证,以实现卓越的性能与可靠性。

Marvell的 ASIC 产品通过交钥匙设计和验证以及定制网状互联芯片通信,可确保以最快的速度推向市场。此外,Marvell的 ASIC 方法具有用于降低功耗的自适应电压供应,以及定制的分层测试方法、逻辑冗余和用于增强可靠性的自定制存储器 BIST 解决方案。 Marvell支持多种 ASIC 参与模式,从提供完全交钥匙产品到进行客户拥有的物理设计,可供客户选择来优化其差异化模块。 无论客户采用何种参与模式,从物理设计、测试设计、功率和时序优化到仿真、ATPG 和制造测试、原型制作再到生命周期始末的可靠性所有权,Marvell都会提供合格的整套流程。

Marvell正与许多数据中心和汽车制造商合作,以开发定制的 AI ASIC。Groq 利用其 ASIC 产品拓展了Marvell的创新公司客户名单,正致力于创建业内首个每秒 可运算千万亿次的(peta operations per second, POP/s) AI 加速芯片。

Groq 首席执行官 Jonathan Ross 表示“我们与Marvell的 ASIC 合作取得了非比寻常的成果。我们知道,想要摆脱 FPGA、CPU 和 GPU 等传统架构的束缚,并打造业界前所未见的革命性产品,需要一个独特的合作伙伴。Marvell助力了我们首款也是唯一一款支持每秒 peta 运算的处理器愿景,并使之成为现实。他们是为数不多的既能创新又能实现创新的 ASIC 团队之一。”

Marvell ASIC 事业部总经理 Kevin O'Buckley 表示:“这些最新的定制 化ASIC 设计脱胎于超过 25 年的 ASIC 设计经验和领先能力,最终实现了最复杂的加速器、存储和车载解决方案。通过采用独特的 IP、设计、布局和测试流程,我们能够与客户合作,创造业界最复杂、性能最高的 AI 加速器芯片,并迅速投放市场。”

Marvell的设计合作伙伴关系的关键因素包括具有抽象和分布式计算的分层设计实施、超稳健的配电和电源完整性建模、具有逻辑冗余的定制分层测试方法、用于系统和测试时钟的全芯片实用的倾斜结构时钟网络、一个设计分析仪表盘,以及最终网络列表在 85 天内即可完成。

有关 Marvell 独有的定制化 ASIC 产品的更多信息,请参见此处

关于 Marvell

为了通过数据基础设施技术实现全球互联的愿景,我们正在构建最强大的基础解决方案: 我们与客户携手。 25 年来,我们一直受到世界领先技术公司的信赖,运用专为客户当前需求和未来理想而设计的半导体解决方案实现对全球数据的移动、存储、处理与保护。 通过深度协作、践行透明化的沟通方式,我们致力于促进未来企业、云、汽车和运营商架构的不断转型与完善。

Marvell 和 M 徽标是美满电子科技或其附属公司的商标。 请访问 www.marvell.com 网站获取美满电子科技商标的完整列表。 其他名称与品牌可能是其他方财产。

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丁耘的主题演讲全文如下:

女士们先生们,大家好,欢迎参加2020年全球超宽带高峰论坛。

2020年疫情的挑战重新定义了联接的价值;由于强大的ICT基础,中国充分利用大数据和网格化管理,实现了网络不堵、性能不降、服务不断”,中国通讯网络在这场抗疫中表现突出。

无论是个人、家庭、企业,我们都充分认识到,联接不仅仅是化危为机,更重要的是投资未来;中国提出了新基建帮助产业发展与转型,华为将和产业伙伴一起积极投身其中,为新基建添砖加瓦。今天,借这个宝贵机会与在座的各位分享与探讨:超宽带产业如何提供智能体验,释放行业数字化价值。

今年是UBBF的第六届,回顾过去,华为联合产业共同提出了定义了千兆宽带和品质宽带的两个发展阶段,区分了从带宽增长到带宽品质发展的理念。如今,智能联接上升至许多国家的战略,例如欧盟的下一代EU计划,韩国的10GiGA等;去年5月,克强总理提出要在300个大城市部署千兆宽带。短短一年多时间,运营商就纷纷发布了千兆套餐,激发大量创新涌现,中国率先进入了智能联接时代。

可以见到,“在线”融入社会的方方面面,在家办公、学习、贸易正成为人们的必选。由于国外疫情仍然严峻,许多重大国际会议仍在线上召开,比如联合国领导人峰会首次在线举行,覆盖五大洲,24小时不间断;今年诺贝尔颁奖也将在线上举办;习主席出席了国际抗疫“云会议”。工作在线,要求网络稳定,安全,体验有保障;上半年,中国有4亿学生在线学习,清华大学搭建的教育扶贫网,帮助偏远地区儿童获得优秀教师的远程教学,这极大解决了教育资源分布不均的问题。连接使教育有了更多可能性,而有质量的联接为可能提供了想象的土壤。社会商业方面,直播让卖场不再有限制,中国有700万农民在家通过网络实时展示农产品的采摘、清洗、打包过程,让消费者身临其境、放心购买。直播视频的稳定、流畅不卡顿是线上消费体验的保证。联接家庭从128K 出发,到千兆联接,到智能联接,更多的未来等待我们去挖掘。

保障家庭多元化业务的智能体验是我们的价值所在,在此我们提出家庭数字价值变现的公式:

家庭的数字价值 =高速宽带连接 +全覆盖的家庭网络 +多业务SLA的体验保障。

打造高速宽带的体验,首先要做到光纤入户,实现F5G5G的协同接入。全覆盖的家庭网络,需要我们将联接从家庭做到用户侧,实现家庭网络改善的一小步,用户体验提升的一大步。家庭业务的多样化,可以通过差异化的保障以实现竞争力的变现,促进家庭智能生态发展。下面我将从这三个方面展开:

截止到2019年底,中国的宽带用户达到4.35亿,其中光纤用户占比91%,速率100M以上占比77%,成绩斐然。这得益于中国政府坚定的政策支持与运营商的持续战略投入。中国政府一直以来将宽带基础设施定位为国民经济增长、社会发展的引擎,通过一系列战略规划推动了联接的发展。在中国的光改过程中,三大运营商在网络规划建设、运营等方面总结出宝贵经验,对全球市场有着广泛的借鉴意义。

随着高速宽带市场的发展,5G与千兆的融合逐步发挥出强大的协同优势。广东移动为了更好的实现千兆战略,主推F5G5G双融合,从建网协同、营销协同出发,实施5GXG-PON同步建设、打造千兆价值小区、优化千兆套餐,以千兆提速包带动宽带的全方位升级。上半年千兆用户大幅度提升,最重要的是保留了原有高价值的移动用户

其次,家庭网络是运营商增强用户体验感知的关键,据调研,中国约有60%的宽带问题来自于家庭Wi-Fi,把联接从家庭做到用户,建立全覆盖的体验,有不少运营商已推出相关的服务,比如英国BTComplete Wi-Fi增值套餐,用户可通过APP输入家庭户型信息,选择室内合适的房间放置AP,待AP邮寄到后,自行安装,在线测试与验收,当然,有必要的情况下,BT还会提供上门服务,速率不达到要求将返现100英磅。安徽电信将服务能力构筑在网络管理平台上,通过平台向最终用户提供“组网定制”、“自助管理”、“网络自动优化”等服务,业务发展迅速,54%的新增宽带用户加订了WIFI增值项。当然,家庭网络不会止步于Wi-Fi的覆盖,我们正与运营商一起尝试推动FTTR的解决方案,实现光纤到每个房间。光纤铺到每个房间,意味着所有智能业务都可基于此蓬勃发展。

家庭体验的进一步提升,离不开对业务的智能感知,随着AI的发展,我们有了更多、更好的手段实现全场景差异化的业务保障。VIPKID是中国提供英语在线教育的头部企业,为了更好保障上课学习体验,联通与VIPKID合作,使用华为eAI技术对其业务进行网络加速,从而实现了消费者、OTT、运营商三方共赢。在泰国,3BB通过华为eAI识别热门游戏向最终用户推出游戏宽带套餐,吸引广大游戏爱好者,实现了一个月一万用户的发展。随着家居的智能化加速,中国电信的天翼看家、天翼高清等多款拳头产品深受用户认可,其中天翼看家达到了百万级用户。中国电信深耕数字化家庭,在家电控制、AI交互上发力,逐步开辟出智能家居的新天地。

家庭数字价值的释放依赖于智能联接的体验保证。我们将和运营商积极探索新业务的挖掘、孵化,紧紧抓住家庭功能多元化这个锚点,为最终消费者带来全新的Home+智能体验,从而获取差异化竞争力的变现。

企业的数字化,本质是打通企业的资金、人、物、信息、监管等工作流,联接是企业数字化的血液。疫情期间,时间就是生命,而医生的资源是分散且稀缺的,郑州大学第一附属医院呼吸科--张庆宪教授提到,借助远程的会诊系统,每天每名医生可会诊81个病例,上云专线能早开通一天,就能够救治更多的病人;香港证券交易所,日成交额高达1千多亿港币,1ms = 300笔交易,可承诺的超低时延意味着更多的交易,在瞬息万变的金融市场里抢占先机,快人一步。汽车行业,安全是第一要务,云上全场景的车辆碰撞仿真模拟,是保障汽车安全行驶的关键。一汽集团单个车辆的模型碰撞仿真达到了百个GB的数据,需要超大带宽的专线来满足模型快速上传至云端,而闲时阶段的带宽需求又会降至忙时的百分之一,带宽弹性可调,收放自如将是最佳的选择。企业的数字化之旅,对联接的追求也在不断提升。

然而,当前企业联接的体验满足仍具有较大挑战:开通周期长,响应慢、 定价方式单一、SLA不可视等;在此我们提出企业联接价值变现的公式:

企业的数字价值=覆盖的密度 *体验的深度 *集成的广度

覆盖的密度是指,通过综合业务区规划与智能建网,实现无缝的业务接入体验;体验的深度是指,通过弹性智能网络架构保证确定性的SLA体验;集成的广度,是指通过云网集成、云网融合,实现一跳入多云,用户定制化的体验;三个维度协同释放企业数字化价值,任何一个维度的缺失将带来整网价值的下降。

首先是覆盖,企业敏捷接入依赖于资源的快速可达。广东移动用一张光缆网满足多个企业的业务需求。一方面综合业务区规划有效推进光节点下沉,确保与企业距离缩短到300米以内,保障企业光纤专线3天内可开通。另一方面对产品offering进行重构,包含网络技术如5G和光、IPPON的协同,智能随选,带宽可视。在服务支撑上,售前咨询快速响应,售中部署即插即用,售后主动运维,敏捷支撑产品销售;从而大幅度提升业务收入。上海电信借助“全光城市”深度覆盖,用多合一政企网关替代传统的“光猫+多设备堆叠”的组网模式,为大量中小企业提供一站式的业务采购,如上网、网络安全、视频会议、视频监控、企业内网可灵活组合,实现一根专线多种业务接入,大幅降低了中小企业的ICT建设与维护成本,运营商提升了业务黏性,同时也实现了收入增长。

其次是架构,一张无阻塞、永远在线、可扩展、极简的弹性智能网络架构则是确保确定性SLA体验的基石。西欧某运营商构建覆盖其国内全境的媒资专网,采用媒资透传解决方案,提供动态带宽满足弹性需求,实现套餐溢价6倍。上海电信通过光缆路由优化,快速升级传统业务,优化证券交易所时延从以往的4.6ms 0.63ms,实现7倍溢价。其推出的1ms2ms3ms时延圈专线产品获得市场高度认可。印度尼西亚BRI银行是该国最大的银行之一,业务的发展及安全级别的进一步提升,数据中心的互联需要超高可靠性,Indosat打造硬管道银行专网,实现可靠性从39提升到59,套餐溢价50%宁夏电信基于网络切片技术,打造网络共享,租户专享的业务,为3000个医疗机构、2000个教育机构提供专网的敏捷部署,其中教育专网从过去的3个月缩减到2天完成交付。同时在连接、流量、SLA上创6新商业模式,极大拓宽行业需求,最大化网络价值。运营商通过对网络架构的持续调优,使其更敏捷适配企业的业务需求,从而实现了网络特性的价值变现。

最后是实现与云的广泛集成。随着AI技术的成熟,企业对算力的需求快速提升,如何用联接释放算力,加速全行业数字化是我们共同努力的方向。我们认为网络能力应逐步演化成平台底座,打破网络边界,支撑云网的充分融合,从而满足企业从购买到使用和管理的全流程自定义体验。Offering方面,运营商将提供从当前的云加网套餐,到一跳入多云,入网即入云的承诺,最终提供差异化的云网服务。

商业与技术从来不是孤立存在,一个产业的发展既需要技术的支撑,也需要商业的成功,实现投入产出的良性循环;华为将持续与运营商一起,在确定性体验、泛在千兆、超自动化的智能联接技术上不断创新,通过家庭、企业的这两大商业变现公式,打造万物互联的智能化体验,双轮驱动使能社会数字化,释放行业的万亿价值。

行业在变化,新需求在不断涌现;我们坚信:需求可以被创造,体验的追求永无止境……让我们一起用智能预见体验,联接创造未来

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[中国,北京,20201013] 今天,由联合国宽带委员会和华为共同举办的第六届全球超宽带高峰论坛(UBBF 2020)在北京开幕。论坛以“智能联接,共创行业新价值”为主题,围绕“数字经济、网络新基建、产业可持续发展、业务智能化体验”等议题展开探讨。大会上,华为还正式发布了“全场景智能联接解决方案”。

大咖热议超宽带与智能联接产业发展

本次UBBF持续3天,工业和信息化部信息通信发展司闻库司长为大会开幕致辞。期间,将有多场关于F5GIPv6+分论坛与媒体发布在国家会议中心同步进行。多位来自政府、企业、运营商和学界的大咖在此次论坛上进行了深入的探讨与交流,针对目前超宽带网络发展的现状和面临的新挑战,发表了各自的观点。

国务院参事、原国家发改委副主任徐宪平、中国信息通信研究院副院长王志勤、国家信息中心信息化和产业发展部主任单志广、工信部科技委常务副主任韦乐平、中国移动、电信、联通、卡梅隆佩斯集团、华夏银行科技公司、一汽集团的领导嘉宾也出席大会并发表主题演讲。

国务院参事室参事徐宪平表示:“新时代、新基建、新联接。全面打造下一代互联网的数字底座,构建起从千家万户到千行百业的全光联接、以及数据联接和融合的大动脉,将在十四五期间开启一个万亿投资市场。”

中国信息通信研究院副院长王志勤认为:“未来工业互联网将采用融合了感知、连接、存储、计算、处理、安全为一体的云管边端新架构,工业互联网网络必须具备确定可靠、智能融合、泛在接入、安全可信、高速传输的特征,满足高质量的工业承载需求。”

国家信息中心信息化和产业发展部主任单志广说:“智能联接、智慧城市、数字经济是孪生、共生和伴生的关系,智能联接承载了智能联接化、联接智能化的发展大势,为未来的智慧城市提供了高品质保障。”

工信部科技委常务副主任韦乐平表示:“随着运营商的业务范围逐步从2C转向2B,光纤到园区和光纤到工厂乃至车间将逐步成为未来重要的光网络2B市场。同时,云网融合正成为主旋律——网是基础、云为核心、网随云动、云网一体。"

中国移动通信集团有限公司副总经理高同庆:“智能为连接赋予智慧的大脑,让‘连接’成为‘联接’。万物智联赋能百业千行,将数字化广泛融入基础设施、社会治理、生产方式、工作方式和生活方式中,创造更美好的未来。”

中国电信集团董事邵广禄谈及数字化转型时强调:“数字化转型=网络化+数字化+云化+智能化+数据分享,即四化一分享。开放共享的云网融合新基础设施才能使能全行业的数字化转型。”

中国联通集团副总经理范云军说:“家庭互联网是产业互联网联接最终用户的一个桥梁,是以家庭为单元的消费市场,它相比个人互联网,具有更好的用户黏性。”

华为发布全场景智能联接解决方案

当下,超宽带技术在飞速发展,超宽带也逐渐成为智能联接社会的基石,极大地促进包括医疗、教育、就业、交通、农业、贸易及政府服务在内的各领域的发展。从人类社会的发展看,我们也已经从“无连接”、“弱连接”,走到了“智能联接”的十字路口。如今,全球网络的连接规模,已不再局限于世界人口总数。如此巨大的需求,对我们的通信技术提出了新的挑战。

技术进步的目的是为了辅助人类创造价值,那么,我们究竟要如何利用万物互联来创造更高的价值?答案就是:智能联接。

基于华为在9月份全联接大会上发布的“智能联接战略”,此次UBBF2020,华为也落实相关战略,正式发布了“全场景智能联接解决方案”,为各行各业的数字化转型赋能。

解决方案包含4大场景,即:面向家庭场景的智能分布式接入、实现企业之间互联和上云的智能品质专线、满足企业园区内部数字化改造的智能园区网络和支持企业上云、实现云网协同的智能云网。

华为“全场景智能联接解决方案”的发布,将为行业带来颠覆性的生产力提升。而随着新基建进程的加速和解决方案的不断普及,“智能联接”为整个社会带来的价值倍增效应,也将更加明显。

华为常务董事汪涛表示:“过去30多年,华为一直在与客户、合作伙伴一起,为家庭打造全场景智慧生活,推动各行各业的智能化升级,助力数字经济的发展,让人类生活更美好。基于在5GF5GIPv6+等领域的长期投入,今天我们发布了全场景智能联接解决方案,让超宽带网络更高效、更环保,让未来的社会更加智能。未来,华为将继续加强基础研究,在下一代网络技术领域持续投入,与社会各界一道,共同构建一个更加低碳、高效与智能的世界。”

产业发展需要技术与商业协同发展

大会上,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘就“+智能体验,联行业价值”为主题发表演讲,从家庭、企业和运营商三个角度,阐述了联接的价值。丁耘表示:“商业与技术从来不是孤立存在的,一个产业的发展既需要技术的支撑,也需要商业的成功。”

对家庭而言,华为把联接从家庭侧做到用户侧,可以实现家庭网络改善及用户体验的巨大提升;对于企业的数字化,其本质是打通企业的资金、人、物、信息、监管等工作流,联接则是企业数字化的血液;对于运营商,华为将通过对网络架构的持续调优,使其更敏捷适配企业业务需求,从而实现网络特性的价值变现。

“未来,华为将与运营商一起,持续在确定性体验、泛在千兆、超自动化的智能联接技术上不断创新,通过家庭、企业两大场景的价值变现,打造万物互联的智能化体验,释放行业的万亿价值。”丁耘说。

据了解,UBBF作为超宽带领域面向ICT产业的全球性旗舰大会,一直致力于构建可持续发展的超宽带产业生态。目前,相继走过伦敦、马德里、法兰克福、杭州、日内瓦后,今年已是第6届。

华为公司简介

华为创立于1987年,是全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商,我们致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界:让无处不在的联接,成为人人平等的权利;为世界提供最强算力,让云无处不在,让智能无所不及;所有的行业和组织,因强大的数字平台而变得敏捷、高效、生机勃勃;通过AI重新定义体验,让消费者在家居、办公、出行等全场景获得极致的个性化体验。目前华为约有19.4万员工,业务遍及170多个国家和地区,服务30多亿人口。

欲了解更多详情,请参阅华为官网:www.huawei.com

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图注:英特尔公司使用这种同位素纯晶片在其300毫米工艺技术上发明了自旋量子位制造流程。(图片来源:英特尔公司)

周举行的IEEE量子计算与工程国际会议(“IEEE Quantum Week 2020上,英特尔将展示一系列研究成果,着重介绍其在量子计算硬件、软件和算法领域的创新全栈方法。这些研究成果展示了量子计算在这些领域的重要进展,对于构建可运行应用程序可扩展商业级量子系统至关重要。 

“英特尔一直专注于量子计算在短期内的实用性应用,这项颠覆性技术在走出物理实验室,并稳步过渡到工程领域控制量子比特的自旋量子位硬件和cryo-CMOS技术到软件和算法研究,英特尔研究院在量子计算堆栈的每一层上都取得了切实的进步,大力推动可扩展、可商业应用的量子架构。采用这种系统级的方法对实现量子实用性至关重要,”英特尔研究院量子应用和架构总监Anne Matsuura博士表示。

英特尔全栈量子研究的意义:目前,对量子计算的大部分研究主要集中在硬件技术上。但是,由于量子计算是一种全新的计算范例,因此它需要新的硬件、软件和算法堆栈,才能实现一个可运行应用程序商业量子系统。使用模拟有助于全面了解构建完整量子堆栈的所有组件,并可以提前考虑构建到实际量子系统的工作负载。在当前进行量子计算的全栈研究(涉及硬件、软件和算法)是非常有必要的因为随着硬件成熟,应用程序已经准备好小型的量子计算机上运行。这种方法英特尔采取以系统为导向、以工作负载为驱动的量子计算开发策略的核心是英特尔实现量子实用性愿景的基础。

成果展示英特尔Anne Matsuura博士将发表主题为《量子计算:一种可扩展系统级研究方法》演讲,重点介绍英特尔通过采用系统级方法扩展量子系统实现商业化的策略

此外,为期一周的大会上还将展示英特尔研究院的几篇研究论文,重点介绍全栈量子系统研究以及在量子系统上运行应用程序的进展。

以下是此次大会上英特尔量子研究成果的重点摘要:

研究重点:利用深度学习设计多量子比特Multi-Qubit Gates
论文标题:利用深度强化学习设计高保真多量子比特门

概述:量子点硅量子位(Quantum dot silicon qubits(量子计算领域正在探索的众多方法之一)因体积较小,有助于实现量子可扩展性。在使用这种技术的商业量子计算机上需要高保真的多量子比特门。该研究展示深度学习框架可成功用于模拟设计量子点量子比特系统的高保真多量子比特multi-qubit gates)。

重要意义:随着量子计算硬件的不断发展,机器学习技术将在量子门quantum gates的设计优化部署中大显身手。

研究重点:将经典数据集有效地加载到量子计算机中
论文标题:高效的量子电路可用于准备平稳、可微函数的精确状态

概述:为了使机器学习能够利用量子技术实现计算的指数级加速,需要将经典数据有效地加载到量子系统中以便执行。如今,对于量子系统而言,这仍然是一个极具挑战性的问题,因为即使加载中等大小的数据集也要花费大量的时间研究展示了应对这一挑战的进展,重点介绍了一种算法,该算法可有效加载某些用于生成这些数据集的高使用率函数(例如高斯分布和概率分布)。
重要意义:当今的机器学习系统正在迅速接近经典计算模型的极限。这项研究展示量子计算机用于需要数据集的机器学习等应用。

研究重点:量子物理学模拟的最佳量子比特配置Optimal qubit configurations
论文标题:有关d级粒子数字量子模拟的连接依赖型资源要求的研究

概述:这项研究着重介绍了量子物理模拟算法(也称哈密顿模拟)Hamiltonian simulation),该算法可轻松高效地在小型量子比特系统上运行,同时还研究了在不同的量子比特配置上执行这些算法的资源需求。
重要意义:量子计算的早期应用之一如何有效地模拟量子物理学。这项研究成果对特定应用领域设计量子比特芯片具有重要影响。

研究重点:用于后量子密码的BIKE加速器
论文标题:使用常数时间解码器(constant time decoder进行高效BIKE硬件设计

概述:通过解密当前由经典密码算法加密的所有数据, 量子计算机有可能攻击经典加密算法。当今流行的共享加密密钥的方法(例如Diffie-Hellman)预计会受到量子攻击。比特翻转密钥封装技术BIKE (Bit-flipping Key Encapsulation)是一种用于后量子加密的可行方法,美国国家标准与技术研究院NIST目前正对此进行调研。这项研究以英特尔先前对BIKE的研究为基础,并提出了BIKE硬件加速器的设计。
重要意义:量子计算机有可能发展出牢不可破的加密技术,大大提高信息安全性。如今,像BIKE这样的后量子算法可以在密码系统中使用,以使其具有抵御量子攻击的能力。

研究重点:在小型量子比特系统上有效执行抗噪声算法的新技术
论文标题:开发变分量子算法的成本函数,以便在近期设备上实现

概述:对于近期内出现缺乏纠错能力的量子计算机,混合量子经典算法是最可行的方法之一,但难以运行。这项研究着重介绍了一种成功实际量子比特上实现的新技术,该技术可以帮助这些抗噪声算法在小型量子位系统上高效运行。
重要意义:由于具备错误校正功能的量子计算机目前尚不存在,因此抗噪声算法取得进展非常重要,以便在可预见的将来,这些算法可以在量子系统上高效运行。

更多内容:可以参见英特尔研究院(新闻资料包)英特尔研究院的量子计算工作(新闻资料包)

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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